• [業績預告]聯瑞新材:聯瑞新材2021年半年度業績預增的自愿性披露公告

    時間:2021年08月15日 17:05:19 中財網
    原標題:聯瑞新材:聯瑞新材2021年半年度業績預增的自愿性披露公告


    證券代碼:
    6
    88300
    證券簡稱:
    聯瑞新材
    公告編號:
    2
    02
    1
    -
    0
    29




    江蘇聯瑞新材
    股份有限公司


    2021
    年半年度業績預

    的自愿性披露
    公告




    本公司董事會及全體董事保證本公告內容不存在任何虛假記載、誤導性陳述
    或者重大遺漏,并對其內容的真實性、準確性和完整性依法承擔法律責任。




    一、本期業績預告情況

    (一)業績預告期間

    2021年1月1日至2021年6月30日。


    (二)業績預告情況

    (1)經財務部門初步測算,預計2021年半年度實現歸屬于母公司所有者的
    凈利潤7,900萬元至8,100萬元,與上年同期(法定披露數據)相比,將增加
    3,623萬元至3,823萬元,同比增加84.71%到89.39%。


    (2)歸屬于母公司所有者的扣除非經常性損益的凈利潤7,200萬元至7,400
    萬元,與上年同期(法定披露數據)相比,將增加3,381萬元至3,581萬元,同
    比增加88.53%到93.77%。


    (三)注冊會計師對公司本期業績預告是否適當和審慎的專項說明

    公司本期業績預告相關的財務數據未經注冊會計師審計。


    二、上年同期業績情況

    歸屬于母公司所有者的凈利潤:4,276.64萬元。歸屬于母公司所有者的扣
    除非經常性損益的凈利潤:3,819.17萬元。


    三、本期業績變化的主要原因

    (一)主營業務影響

    2021年上半年,公司持續以需求為導向不斷縱向優化產品結構,緊跟國內
    外領先客戶產品改進和新品研發需求的步伐,快速響應,精準應對。本期業績變


    化的主要原因為:

    1、半導體封裝和集成電路基板需求增長:2021年上半年,半導體封裝和集
    成電路基板持續向好,公司下游應用領域EMC、CCL行業需求增長較好,公司產
    品銷量增長。


    2、適用于高端封裝和Low DF(低介質損耗)球形硅微粉持續導入市場,客
    戶訂單增長快速:高端封裝球形產品應用于BGA、QFN、WLP、MUF、Underfill;
    Low DF(低介質損耗)球形硅微粉廣泛應用于各等級高頻高速基板,部分Ultra
    Low DF(超低介質損耗)球形硅微粉突破了M6級別以上的要求并應用于該類型
    高速基板。


    3、熱界面材料行業應用的球形氧化鋁粉銷量增加:隨著公司在熱界面材料
    行業研究工作的持續開展,和諸多國內外知名客戶建立緊密的供應關系,相應的
    訂單持續增加。


    4、新興領域的需求增加:國六標準蜂窩陶瓷載體、3D打印粉、齒科材料、
    特種油墨、陶瓷燒結助劑的球形產品需求增加。


    5、產能進一步釋放:募投項目“硅微粉生產線智能化升級及產能擴建項
    目”、“硅微粉生產基地建設項目”、“高流動性高填充熔融硅微粉產能擴建項
    目”產能進一步釋放,產量進一步增長。


    (二)會計處理的影響

    公司本期納入合并財務報表
    范圍的有聯瑞新材連云港)有限公司
    ,
    聯瑞新
    材(連云港)有限公司為公司投資新設全資子公司,其自成立之

    2
    0
    20

    7

    2
    2

    起納入合并范圍
    。



    四、風險提示

    公司不存在影
    響本次業
    績預
    告內容準確性的重大不確定因素。



    五、其他說明事項

    以上數據僅為初步核算數據,未經注冊會計師審計,具體數據以公司2021
    年半年度報告中披露的數據為準,敬請廣大投資者注意投資風險。


    特此公告。


    江蘇聯瑞新材料股份有限公司董事會

    2021年8月16日


      中財網
    各版頭條