• [快訊]聯瑞新材:聯瑞新材投資年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目

    時間:2021年08月15日 17:05:03 中財網
      CFi.CN訊:? 投資標的名稱:江蘇聯瑞新材料股份有限公司(以下簡稱“公司”)年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。

    ? 投資金額:約3億元人民幣(最終投資總額以實際投資為準)。

    ? 相關風險提示:年產 15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目內部管理風險在可控范圍內,但因不可抗力、國家或地方有關政策調整、項目核準等實施條件因素發生變化,項目的實施可能存在變更、延期、中止或終止的風險。(一)項目投資的基本情況
    為了持續滿足新一代芯片封裝、高頻高速電路基板等領域的客戶需求,不斷完善球形硅基和鋁基產品的產能布局,進一步擴大球形粉體材料產能,公司擬投資3億元人民幣實施年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目。

    (二)項目投資的決策與審批程序
    2021年8月13日,公司召開了第三屆董事會第八次會議,審議通過了《關于投資年產15000噸高端芯片封裝用球形粉體生產線建設項目的議案》。會議應到會董事7人,實到董事7人;議案表決結果為7人同意、0人反對、0人棄權,該議案不涉及關聯董事,無需回避表決。根據《公司章程》等規定,本次項目投資事項無需提交股東大會審議。

    (三)根據《上海證券交易所科創板股票上市規則》、《公司章程》等有關規定,本次項目投資不屬于關聯交易,也不構成《上市公司重大資產重組管理辦法》規定的重大資產重組事項。
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