• 斯達半導:嘉興斯達半導體股份有限公司非公開發行股票申請文件的反饋意見之回復報告

    時間:2021年08月15日 17:00:34 中財網
    原標題:斯達半導:嘉興斯達半導體股份有限公司非公開發行股票申請文件的反饋意見之回復報告


    嘉興斯達半導體股份有限公司


    (浙江省嘉興市南湖區科興路
    988




    說明: 815471929206361689
    說明: f626f1e5858192da484b1501ec09244








    非公開發行股票申請文件的反饋意見


    之回復報告

















    保薦人(主承銷商)





    廣東省深圳市福田區中心三路
    8號卓越時代廣場(二期)北座





    二〇二一年八月











    嘉興斯達半導體股份有限公司


    非公開發行股票申請文件的反饋意見


    之回復報告





    中國證券監督管理委員會:


    貴會于
    2021年
    7月
    19日出具的《
    中國證監會行政許可項目審查
    一次反饋意見通知書


    211736號)
    (以下簡稱

    《反饋意見》



    收悉,中信證券股份有限公司作為保薦人和主承銷商,與公司、

    行人
    律師
    、會計師
    對反饋意見所列問題認真進行了逐項落實,現回
    復如下,請予審核。









    說明:


    一、如無特別說明,本回復報告中的簡稱或名詞釋義與
    保薦機構盡職調查報告

    的相同。



    二、本回復報告中的字體代表以下含義:


    . 黑體(不加粗):


    反饋意見所列問題


    . 宋體(不加粗):


    對反饋意見所列問題的回復


    . 楷體(加粗):



    保薦機構盡職調查報告
    的修改


    . 楷體(不加粗):



    保薦機構盡職調查報告
    的引用











    問題一 .................................................................................................................................... 3
    問題二 .................................................................................................................................. 15
    問題三 .................................................................................................................................... 21
    問題四 .................................................................................................................................. 27
    問題五 .................................................................................................................................. 31
    問題六 .................................................................................................................................. 35
    問題七 .................................................................................................................................. 65



    問題一


    根據申報文件,本次非公開發行股票擬募集資金
    35
    億元,投向高壓特色工藝功
    率芯片研發及產業化項目、
    SiC
    芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動
    化改造項目及補充流動資金。



    請申請人補充說明并披露:



    1
    )募投項目主要建設內容,是否經有權機關審批或備案,是否履行環評程序,
    是否取得項目實施全部資質許可;(
    2
    )募投項目與公司主營業務的聯系,是否屬于
    生產新產品或轉變經營模式,是否符合相關產業政策和當前市場情況,項目實施風險
    是否充分披露;(
    3
    )本次募投項目是否涉及進口設備或產品,國際貿易摩擦是否對
    募投項目實施產生重大不利影響。



    請保薦機構及律師發表核查意見。



    回復:


    1.1 發行人說明


    (一)募投項目主要建設內容,是否經有權機關審批或備案,是否履行環評程序,
    是否取得項目實施全部資質許可


    1、募投項目主要建設內容

    公司本次非公開發行股票募集資金總額不超過
    350,000.00萬元(含本數),募集
    資金扣除相關發行費用后將用于投資以下項目:


    單位:萬元


    序號

    項目名稱

    投資總額

    擬投入募集

    資金金額

    1

    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目

    150,000.00

    150,000.00

    2

    SiC芯片研發及產業化項目

    50,000.00

    50,000.00

    3

    功率半導體模塊生產線自動化改造項目

    70,000.00

    70,000.00

    4

    補充流動資金

    80,000.00

    80,000.00

    合計

    350,000.00

    350,000.00



    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目實施主體為公司全資子公司嘉興斯達微
    電子有限公司,擬通過新建廠房及倉庫等配套設施,購置光刻機、顯影機、刻蝕機、



    PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設備,用于實施高壓特色工藝功率芯片的研發和產業
    化項目。項目達產后,預計將形成年產
    30萬片
    6英寸高壓特色工藝功率芯片生產能力。



    SiC芯片研發及產業化項目
    實施主體為公司全資子公司嘉興斯達微電子有限公司,
    擬通過新建廠房及倉庫等配套設施,購置光刻機、涂膠顯影機、鋁刻蝕機、高溫注入
    機等設備,開展
    SiC芯片的研發和產業化。項目達產后,預計將形成年產
    6萬片
    6英

    SiC芯片生產能力。



    功率半導體模塊生產線自動化改造項目實施主體為嘉興斯達半導體股份有限公司,
    擬利用現有廠房實施生產線自動化改造項目,購置全自動劃片機、在線式全自動貼片
    機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機等設備,實施功率半導體模塊生
    產線自動化改造項目。項目達產后,預計將形成新增年產
    400萬

    功率半導體模塊的
    生產能力。



    此外,公司擬通過本次非公開發行股票募集資金補充流動資金
    80,000.00萬元,占
    擬募集資金總額的
    22.86%。除該補流
    募投項目外,公司另外三個募投項目分別包含鋪
    底流動資金
    4,900.00萬元、
    3,400.00萬元和
    5,000.00萬元,本次擬募集資金總額中合
    計用于補充流動資金金額為
    93,300.00萬元,占擬募集資金總額的
    26.66%。

    本次募集
    資金補充流動資金項目的實施,可以有效緩解公司業務發展所面臨的資金壓力,為公
    司未來經營提供充足的資金支持,從而提升公司的行業競爭力;又將改善公司流動性
    指標,降低公司財務風險與經營風險,使公司財務結構更加合理,業務經營更加穩健。



    2、募投項目是否經有權機關審批或備案,是否履行環評程序,是否取得項目實
    施全部資質許可


    1)本次募投項目審批或備案情況


    本次發行募集資金投資項目審批或備案情況如下:


    序號


    實施主體


    募投項目


    審批或備案情況


    1


    斯達微電子


    高壓特色工藝功率芯片研
    發及產業化項目


    截至本反饋意見回復出具日,已取得南湖
    區行政審批局出具的《浙江省企業投資項
    目備案(賦碼)信息表》(項目代碼:
    2103-
    330402-
    89-
    01-
    638473)


    2


    SiC芯片研發及產業化項



    3


    斯達半導


    功率半導體模塊生產線自
    動化改造項目


    截至本反饋意見回復出具日,已取得南湖
    區行政審批局出具的《浙江省外商投資投
    資項目備案(賦碼)信息表》(項目代





    序號


    實施主體


    募投項目


    審批或備案情況


    碼:
    2104-
    330402-
    89-
    02-
    189917)


    4


    -


    補充流動資金

    不適用





    2)本次募投項目履行環評程序情況


    本次募投項目已履行的環評程序情況如下:


    序號


    實施主體


    募投項目


    履行環評程序情況


    1


    斯達微電子


    高壓特色工藝功率芯片研
    發及產業化項目


    截至本反饋意見回復出具日,已取得嘉興
    市生態環境局出具的《嘉興市生態環境局
    關于嘉興斯達微電子有限公司高壓特色工
    藝功率芯片和
    SiC芯片研發及產業化項目
    環境影響登記表的備案意見》(備案文
    號:嘉(南)環建備〔
    2021〕
    7號)


    2


    SiC芯片研發及產業化項



    3


    斯達半導


    功率半導體模塊生產線自
    動化改造項目


    截至本反饋意見回復出具日,已取得嘉興
    市生態環境局出具的《嘉興市生態環境局
    關于嘉興斯達半導體股份有限公司功率半
    導體模塊生產線自動化改造項目環境影響
    登記表的備案意見》(備案文號:嘉
    (南)環建備〔
    2021〕
    8號)


    4


    -


    補充流動資金

    不適用





    3)募投項目用地落實情況


    序號


    實施主體


    募投項目


    募投項目用地落實情況


    1


    斯達微電子


    高壓特色工藝功率芯片研
    發及產業化項目


    項目建設地點為嘉興科技城產業加速與示
    范區,新大路以北、新昌路以南,永敘路
    以西。項目已經取得土地使用權證書(浙

    2021)嘉南不動產權第
    0060715號)


    2


    SiC芯片研發及產業化項



    3


    斯達半導


    功率半導體模塊生產線自
    動化改造項目


    擬利用現有廠房實施生產線自動化改造項
    目,不涉及新增建設用地


    4


    -


    補充流動資金

    不適用




    綜上所述,截至本反饋意見回復出具日,本次發行募投項目均已依法履行項
    目建
    設所需的備案

    環評
    程序,并已取得目前階段所需要的全部資質許可
    。



    (二)
    募投項目與公司主營業務的聯系
    ,是否屬于生產新產品或轉變經營模式,
    是否符合相關產業政策和當前市場情況,項目實施風險是否充分披露


    1、募投項目與公司主營業務的聯系

    公司主營業務是以
    IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發
    、
    生產
    及銷售
    。



    本次募集資金投資項目圍繞公司主營業務展開,符合國家相關的產業政策以及未



    來公司整體戰略發展方向,具體如下:



    1)
    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目


    本項目擬通過新建廠房、潔凈車間及動力站、氣站、倉庫等配套設施,購置光刻
    機、顯影機、刻蝕機、
    PECVD、退火爐、電子顯微鏡等設備,用于實施高壓特色工藝
    功率芯片的研發和產業化項目。項目達產后,預計將形成年產
    30萬片
    6英寸高壓特色
    工藝功率芯片生產能力。



    本項目產品為自主研發的
    3300V及以上高壓特色工藝功率芯片,將用于為公司
    3300V及以上電壓等級
    IGBT模塊提供自主芯片配套,芯片種類主要為
    3300V及以上
    的高壓
    IGBT芯片。目前公司已經擁有
    600V-
    1700V中低壓
    IGBT芯片并實現大批量應
    用,但是
    3300V及以上高壓
    IGBT芯片仍依賴進口。

    本項目的成功實施,將有助于公
    司豐富產品線,拓寬下游市場,在
    智能電網、軌道交通、風力發電等行業
    推出使用自
    主芯片的
    3300V及以上高壓
    IGBT模塊
    ,提高供貨保障能力鞏固并提高公司的市場地
    位和綜合競爭力。




    2)
    SiC芯片研發及產業化項目


    本項目擬通過新建廠房、潔凈車間及動力站、氣站、倉庫等配套設施,購置光刻
    機、涂膠顯影機、鋁刻蝕機、高溫注入機等設備,開展
    SiC芯片的研發和產業化。項
    目達產后,預計將形成年產
    6萬片
    6英寸
    SiC芯片生產能力。



    本項目產品為自主研發的
    SiC芯片
    ,將用于為公司車規級
    SiC模塊提供自主芯片
    配套,芯片種類主要為
    SiC MOSFET芯片。目前
    公司應用
    于新能源汽車的車規級
    SiC
    模塊已獲得國內外多家車企和
    Tier1客戶的項目定點
    ,但車規級
    SiC模塊中所應用的
    芯片仍為進口
    SiC芯片。

    本項目的成功實施,有助于公司豐富自身產品線,在新能源
    汽車市場推出自主的
    SiC芯片,提高公司車規級
    SiC模塊的產品競爭力以及供貨保障
    能力
    ,
    鞏固并提高公司的市場地位和綜合競爭力。




    3)
    功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    本項目擬利用現有廠房實施生產線自動化改造項目,購置全自動劃片機、在線式
    全自動貼片機、在線式全自動真空回流爐、在線式全自動清洗機等設備,實施功率半
    導體模塊生產線自動
    化改造項目。項目達產后,預計將形成新增年產
    400萬

    功率半



    導體模塊的生產能力。本項目的成功實施,將進一步提高公司產品質量穩定性
    ,
    為公
    司巨大的市場需求提供產能保障。




    4)
    補充流動資金


    本次募集資金補充流動資金項目的實施,可以有效緩解公司業務發展所面臨的資
    金壓力,為公司未來經營提供充足的資金支持,改善公司流動性指標,降低公司財務
    風險與經營風險,使公司財務結構更加合理,業務經營更加穩健,從而進一步提升公
    司的行業競爭力。



    綜上,發行人本次募投項目均與主營業務密切相關。



    2、募投項目是否屬于生產新產品或轉變經營模式


    1)
    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目和
    SiC芯片研發及產業化項目


    從產品角度上講,報告期內公司對外銷售的主要產品為以
    IGBT為主的功率半導
    體模塊(包括
    IGBT模塊和
    SiC模塊),
    IGBT芯片、
    SiC芯片等芯片是公司產品的核
    心原材料。目前公司
    600V-
    1700V中低壓
    IGBT模塊已基本實現芯片自主化,
    3300V及
    以上高壓
    IGBT模塊和
    SiC模塊所需芯片仍依賴進口。本次募投項目實施完成后,公

    3300V及以上電壓等級
    IGBT模塊和
    SiC模塊的芯片將實現自主化,公司對外銷售
    的主要產品仍為以
    IGBT為主的功率半導體模塊,相關產品不屬于新產品。



    從經營模式的角度上講,報告期內公司芯片生產模式采用
    Fabless模式
    ,
    即公司負

    芯片
    設計及工藝流程,并將
    芯片
    設計圖和工藝流程轉交給代工廠商,由代工廠商負
    責制造生產。

    本次募投項目產品
    3300V以上高壓
    特色工藝功率
    芯片

    SiC 芯片
    和公司
    現有的
    600V-
    1700V中低壓
    IGBT芯片

    生產工藝平臺要求上存在一定差異
    ,
    無法在
    現有代工廠平臺上實現研發和量產
    ,因此公司擬自建生產線進行投片生產。本次募投
    項目實施完成
    后,公司自主的
    3300V及以上高壓特色工藝功率芯片
    及部分
    SiC 芯片

    自行投片生產,而現有的
    600V-
    1700V中低壓
    IGBT芯片
    將仍采用
    Fabless模式的方式
    進行生產,因此經營模式未發生重大轉變。



    綜上,上述兩個募投項目實施完成后,公司將實現
    3300V及以上高壓
    特色工藝功

    芯片

    SiC 芯片
    的自主化,并以功率半導體模塊對外實現銷售,與公司現有產品保
    持一致。




    因此本次募投項目是對現有主營業務的拓展,相關產品不屬于新產品,經營模式
    未發生重大轉變
    。




    2)
    功率半導體模塊生產線自動化改造項目



    率半導體模塊生產
    線自動化改造項目
    為對現有功率半導體模塊生產線的升級和
    擴產
    ,不涉及
    生產新產品或轉變經營模式。



    綜上,本次募投項目不屬于生產新產品,經營模式未發生重大轉變。



    3、是否符合相關產業政策和當前市場情況


    1)
    相關產業政策
    鼓勵支持


    本次募投項目涉及產品符合《產業結構調整指導目錄(
    2019年本)》(修訂)鼓
    勵類
    “二十八、信息產業
    ”中
    “21、新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集
    成電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度
    印刷電路板和柔性電路板等)制造
    ”,是國家鼓勵并支持發展的功率半導體產品。



    近年來,國家各部門陸續出臺了一系列鼓勵性政策,促進了國內功率半導體行業
    的發展。



    序號


    時間


    發布機構


    政策名稱


    內容概要


    1


    2016年
    3月


    十二屆全國人
    大四次會議


    《國民經濟和
    社會發展第十
    三個五年規劃
    綱要》


    大力推進先進半導體等新興前沿領域創
    新和產業化,形成一批新增長點


    2


    2016年
    7月


    中共中央辦公
    廳、國務院


    《國家信息化
    發展戰略綱




    制定國家信息領域核心技術設備發展戰
    略綱要,以體系化思維彌補單點弱勢,
    打造國際先進、安全可控的核心技術體
    系,帶動集成電路、基礎軟件、核心元
    器件等薄弱環節實現根本性突破


    3


    2016年
    5月


    財政部、國家
    稅務總局、發
    改委、工信部


    《關于軟件和
    集成電路產業
    企業所得稅優
    惠政策有關問
    題的通知》
    (財稅
    [2016]49號)


    明確了在集成電路企業的稅收優惠資格
    認定等非行政許可審批取消后,規定集
    成電路設計企業可以享受《關于進一步
    鼓勵軟件產業和集成電路產業發展企業
    所得稅政策的通知》(財稅
    [ 2012]27
    號)有關企業所得稅減免
    政策需要的條
    件,再次從稅收政策上支持集成電路設
    計產業的發展


    4


    2016年
    12月


    國務院



    “十三五
    ”國
    家戰略性新興
    產業發展規


    提出做強信息技術核心產業,提升核心
    基礎硬件供給能力,推動電子器件變革
    性升級換代,加強低功耗高性能新原理





    序號


    時間


    發布機構


    政策名稱


    內容概要


    劃》


    硅基器件、硅基光電子、混合光電子、
    微波光電子等領域前沿技術和器件研
    發,包括
    IGBT在內的功率半導體分立
    器件產業將迎來新的一輪高速發展期


    5


    2017年
    1月


    發改委


    《戰略性新興
    產業重點產品
    和服務指導目
    錄》


    將集成電路芯片設計及服務列入戰略性
    新興產業重點產品目錄


    6


    2017年
    1月


    工信部、發改



    《信息產業發
    展指南》


    開發移動智能終端芯片、數字電視芯
    片、網絡通信芯片、智能可穿戴設備芯
    片;面向云計算、物聯網、大數據等新
    興領域,加快研發基于新業態、新應用
    的信息處理、傳感器、新型存儲等關鍵
    芯片。



    7


    2018年
    3月


    財政部、國家
    稅務總局、發
    改委、工信部


    《關于集成電
    路生產企業有
    關企業所得稅
    政策問題的通
    知》


    對滿足要求的集成電路生產企業實行稅
    收優惠減免政策,符合條件的集成電路
    生產企業可享受前五年免征企業所得
    稅,第六年至第十年按照
    25%的法定
    稅率減半征收企業所得稅,并享受至期
    滿
    為止的優惠政策。



    8


    2019年
    5月


    財政部、國家
    稅務總局


    《關于集成電
    路設計和軟件
    產業企業所得
    稅政策的公
    告》


    依法成立且符合條件的集成電路設計企
    業和軟件企業,在
    2018年
    12月
    31日
    前自獲利年度起計算優惠期,第一年至
    第二年免征企業所得稅,第三年至第五
    年按照
    25%的法定稅率減半征收企業
    所得稅,并享受至期滿為止。



    9


    2020年
    7月


    國務院


    《新時期促進
    集成電路產業
    和軟件產業高
    質量發展的若
    干政策》


    制定出臺財稅、投融資、研究開發、進
    出口、人才、知識產權、市場應用、國
    際合作等八個方面政策措施。進一步創
    新體制機制,鼓勵集成電路產業和軟件
    產業發展,大力培育集成電路領域和軟
    件領域企業。



    10


    2020年
    12月


    財政部、稅務
    總局、發改
    委、工信部


    《關于促進集
    成電路產業和
    軟件產業高質
    量發展企業所
    得稅政策的公
    告》


    國家鼓勵的重點集成電路設計企業和軟
    件企業,自獲利年度起,第一年至第五
    年免征企業所得稅,后續年度減按
    10%的稅率征收企業所得稅。



    11


    2021年
    3月


    第十三屆全國
    人大會議


    《中華人民共
    和國國民經濟
    和社會發展第
    十四個五年規
    劃和
    2035年遠
    景目標綱要》


    加強原創性引領性科技攻關,加強集成
    電路設計工具、重點裝備和高純靶材等
    關鍵材料研發,集成電路先進工藝突破
    和絕緣柵雙極性晶體管(
    IGBT)、微
    機電系統(
    MEMS)等特色工藝突破,
    先進存儲技術升級,碳化硅、氮化鎵等
    寬禁帶半導體發展




    綜上所述,公司本次募投項目符合國家相關產業政策要求。





    2)當前
    市場需求不斷增長



    高壓特色工藝功率芯片
    研發及產業化項目


    高壓特色工藝功率芯片受下游智能電網、軌道交通、風力發電等行業需求拉動,
    市場規模增長快速。智能電網方面,據中商產業研究院預測,到
    2020年我國智能電網
    行業市場規模將近
    800億元,在龐大的市場需求的驅動下,高壓功率模組市場潛力巨
    大。軌道交通方面,根據中信證券研究報告,中國地鐵高壓功率模組需求在
    2021-
    2023年將維持
    15%-
    20%的年復合增長率,鐵路需求將維持平穩,年化需求預計在
    15
    億元左右。在風力發電行業,
    2019年全球風電新增裝機容量為
    60.4GW,較
    2001年增
    長超過
    8倍,年均復合增長率為
    13.18%。

    風電作為現階段發展最快的可再生能源之一,
    在全球電力生產結構中的占比正在逐年上升,擁有廣闊的發展前景。根據
    GWEC的預
    測,未來
    5年全球將新增超過
    355GW裝機容量,在
    2020-
    2024年間每年新增裝機容量
    均超過
    65GW。上述下游產業的快速發展將為高壓特色工藝功率芯片產業帶來巨大的
    發展動力。




    SiC芯片研發及產業化項目


    SiC芯片受下游新能源汽車等行業需求拉動,市場規模增長快速。

    根據
    IHS數據,
    2018年碳化硅功率器件市場規模約
    3.9億美元,受新能源汽車行業龐大的需求驅動,
    以及光伏風電和充電樁等領域對于效率
    和功耗要求提升的影響,預計到
    2027年碳化硅
    功率器件的市場規模將超過
    100億美元,
    2018-
    2027年的復合增速接近
    40%,市場潛力
    十分巨大。




    功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    近年來,隨著工業控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動,以
    IGBT、
    SiC為代表的功率半導體器件市場整體呈現供不應求的局面。

    Omdia數據顯示,
    2019
    年全球
    IGBT市場規模達
    63.4億美元。據集邦咨詢《
    2019中國
    IGBT產業發展及市場
    報告》顯示,中國是全球最大的
    IGBT市場,
    2018年中國
    IGBT市場規模約為
    153億
    人民幣,受益于工業控制、新能源、新能源汽車等領域的需求大幅增加,中國
    IGBT
    市場規模將持續增長,到
    2025年,中國
    IGBT市場規模將達到
    522億人民幣,年復合
    增長率達
    19.11%。

    在新基建的產業環境下,
    5G、新能源汽車、數據中心、工業控制
    等諸多產業對功率半導體產生了巨大的需求,隨著功率半導體市場的持續發展與國產



    替代進程的加速,功率半導體具有廣闊的市場前景。

    公司擬采用先進技術和設備,實
    施以
    IGBT和
    SiC為主的功率半導體模塊生產線自動化改造項目,進一步擴大產能,
    保證公司在市場份額持續提高及下游需求迅速增長的情
    況下,充分保障客戶需求。



    4、項目實施風險是否充分披露

    公司及保薦機構已在《嘉興斯達半導體股份有限公司
    2021年度
    非公開發行
    A股
    股票預案(修訂稿)》“第三節
    董事會關于本次發行對公司影響的討論與分析
    ”之
    “六、本次股票發行相關的風險說明”之“(三)募集資金投資項目風險”中披露募
    投項目實施風險,具體如下:



    公司本次募集資金投資項目高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、
    SiC

    片研發及產業化項目和功率半導體模塊生產線自動化改造項目是基于當前產業政策、
    市場環境、技術和行業發展趨勢等因素做出的布局。

    雖然本募集資金投資項目產品市
    場銷售前景廣闊,且行業的門檻較高,但一些國內競爭對手經過幾年的技術積累,亦
    可能研發出有市場競爭力的同類產品。與此同時,本次募投項目的產品屬于客戶的核
    心元器件,產品導入需要一定的時間,如果國外競爭對手通過降價對公司產品推廣進
    行打壓,將會對募投項目產品銷售產生一定影響。

    投資項目雖然經過了慎重、充分的
    可行性研究論證,但是仍存在宏觀政策和市場環境發生不利變動、行業競爭加劇、技
    術水平發生重大更替、項目實施過程中發生其他不可預見因素等原因造成募投項目無
    法實施、延期或者無法產生預期收益的風險。




    公司及保薦機構已在《盡職調查報告》“第十二章
    風險因素及其他重要事項
    ”之
    “一、風險因素
    ”之
    “(三)募集資金投資項目風險
    ”中披露募投項目實施風險,具體如
    下:



    公司本次募集資金投資項目高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、
    SiC

    片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動化改造項目是基于當前產業政策、
    市場環境、技術和行業發展趨勢等因素做出的布局。

    雖然本募集資金投資項目產品市
    場銷售前景廣闊,且行業的門檻較高,但一些國內競爭對手經過幾年的技術積累,亦
    可能研發出有市場競爭力的同類產品。與此同時,本次募投項目的
    產品屬于客戶的核
    心元器件,產品導入需要一定的時間,如果國外競爭對手通過降價對公司產品推廣進
    行打壓,將會對募投項目產品銷售產生一定影響。投資項目雖然經過了慎重、充分的



    可行性研究論證,但是仍存在宏觀政策和市場環境發生不利變動、行業競爭加劇、技
    術水平發生重大更替、項目實施過程中發生其他不可預見因素等原因造成募投項目無
    法實施、延期或者無法產生預期收益的風險。




    (三)
    本次募投項目是否涉及進口設
    備或產品,國際貿易摩擦是否對募投項目實
    施產生重大不利影響


    1、高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目和SiC芯片研發及產業化項目

    根據生產工藝方案,上述兩個項目生產設備主要包括光刻機、等離子刻蝕機、金
    屬蒸鍍機、鎳濺射機等工藝設備,電子顯微鏡、膜厚測量儀、缺陷掃描儀等研發檢測
    設備,以及冷凍機、冷卻塔等公用工程設備。公司在設備選擇時會優先考慮國產設備,
    但由于目前芯片生產所需要的設備主要供應商主要為國外廠商,因此項目建設需要采
    購進口設備。



    目前國外對中國的封鎖主要為
    28nm以下的先進工藝設備和原材料,而公司本次
    募投項目涉及的功率半導體芯片均為
    130nm以上的特色工藝芯片,其所需相關設備不

    中美等國際貿易摩擦影響
    。

    項目建成達產后,生產產品所需原輔材料主要包括:硅
    片、
    SiC片、氮氣、工藝氮氣、工藝氧氣等。硅片和
    SiC片均可直接從國內外有關廠
    家采購,工藝氮氣、工藝氧氣、工藝氫氣、工藝氬氣、工藝氦氣和壓縮空氣等工業用
    氣均由國內主要工業氣體生產廠家提供。公司與相關廠家已建立長期、穩定的供貨關
    系,可保障產品質量和供應穩定。



    綜上,上述兩個募投項目涉及進口設備采購,國際貿易摩擦對上述兩個募投項目
    的實施不存在重大不利影響。



    2、功率半導體模塊生產線自動化改造項目

    根據生產工藝方案,本項目生產設備主要包括全自動劃片機、全自動貼片機、

    線式鍵合機、在線式測試機等工藝設備,熱阻測試儀、功率循環測試儀等研發檢測設

    。

    公司現有的自動化生產線已配備上述所涉及的進口設備,針對相關設備,公司已
    有成熟的設備供應商,并與其形成了持續穩定的供貨關系。本項目達產后的主要生產
    原料芯片由企業自主研發設計、外協生產,銅基板、外殼外蓋、
    DBC(覆銅陶瓷基板)
    和其它輔料等原輔材料均可直接從國內外有關廠家采購,公司已和相關廠家建立了長



    期、穩定的供貨關系,可保障產品質量和供應穩定。



    綜上,該募投項目涉及進口設備采購,國際貿易摩擦對本募投項目的實施不存在
    重大不利影響。



    1.2 保薦機構及律師核查程序及核查意見


    (一)保薦機構及律師核查程序


    保薦機構及發行人律師通過執行以下程序對上述事項進行了核查:


    1、查閱發行人本次非公開發行會議文件
    ;


    2、
    查閱
    發行人
    本次
    非公開
    發行預案、募投項目可行性分析報告等公告文件
    ;


    3、查閱了募投項目備案文件、環評批復文件;


    4、查閱國務院、國家發改委、
    國家工信
    部等出臺的相關產業政策;


    5、
    與公司管理人員就募投項目、主要產品所處市場情況進行了解;


    6、查閱半導體行業相關研究報告;


    7、
    查閱
    本次非公開發行預案
    以及盡職調查報告,確認已對募投項目
    實施風險進
    行充分披露。



    (二)保薦機構及律師核查結論


    經核查,保薦機構及發行人律師認為:

    1、本次
    募投項目
    圍繞公司主營業務展開
    ,
    已經有權機關審批或備案,履行了環
    評程序
    ,
    公司已取得現階段項目實施所需的全部資質許可
    ;


    2、“功率半導體模塊生產線自動化改造項目”屬于現有主營業務擴產項目,不
    涉及生產新產品或轉變經營模式;“高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目”和

    SiC芯片研發及產業化項目
    ”屬于對現有主營產品細分產品類別的拓展,不構成經營
    模式的重大轉變
    ;


    3、募投項目符合相關行業政策和當前市場情況,項目實施風險已經
    充分披露
    ;


    4、
    募投項目涉及進口設備

    產品,

    國際貿易摩擦對募投項目實施
    不存在重大
    不利影響,公司已與相關設備供應商達成了初步合作意向,并與相關原輔材料廠商建



    立長期、穩定的供貨關系,國際貿易摩擦對募投項目實施的影響整體可控
    。










    問題二


    請申請人補充說明自本次發行相關董事會決議日前六個月起至今,公司實施或擬實施
    的財務性投資(包括類金融投資,下同)情況,是否存在最近一期末持有金額較大、期限
    較長的交易性金融資產和可供出售的金融資產、借予他人款項、委托理財等財務性投資的
    情形,并將財務性投資總額與公司凈資產規模對比說明本次募集資金的必要性和合理性。



    請保薦機構和會計師發表核查意見。



    回復:


    2.1 發行人說明


    (一)
    有關財務性投資及類金融業務的認定


    根據中國證監會2016年3月發布的《關于上市公司監管指引第2號有關財務性投資
    認定的問答》,財務性投資包括以下情形:

    1、《上市公司監管指引第2號——上市公司募集資金管理和使用的監管要求》中明
    確的持有交易性金融資產和可供出售金融資產、借予他人款項、委托理財等。


    2、對于上市公司投資于產業基金以及其他類似基金或產品的,同時屬于以下情形的,
    應認定為財務性投資:上市公司為有限合伙人或其投資身份類似于有限合伙人,不具有該
    基金(產品)的實際管理權或控制權;上市公司以獲取該基金(產品)或其投資項目的投
    資收益為主要目的。


    根據中國證監會2020年2月發布的《發行監管問答——關于引導規范上市公司融資
    行為的監管要求(修訂版)》,上市公司申請再融資時,除金融類企業外,原則上最近一
    期末不得存在持有金額較大、期限較長的交易性金融資產和可供出售的金融資產、借予他
    人款項、委托理財等財務性投資的情形。


    根據中國證監會2020年6月發布的《關于發行審核業務問答部分條款調整事項的通
    知》中《再融資業務若干問題解答》,財務性投資的類型包括不限于:類金融;投資產業
    基金、并購基金;拆借資金;委托貸款;以超過集團持股比例向集團財務公司出資或增資;
    購買收益波動大且風險較高的金融產品;非金融企業投資金融業務等。金額較大指的是,
    公司已持有和擬持有的財務性投資金額超過公司合并報表歸屬于母公司凈資產的30%(不
    包括對類金融業務的投資金額)。期限較長指的是,投資期限或預計投資期限超過一年,


    以及雖未超過一年但長期滾存。類金融業務包括但不限于:融資租賃、商業保理和小貸業
    務等。


    (二)自
    本次發行董事會決議日前六個月

    至本反饋意見回復簽署日,公司不存在實
    施或擬實施財務性投資及類金融業務的情況


    2021年3月2日和2021年6月16日,公司分別召開第四屆董事會第五次會議和第四
    屆董事會第十次會議審議通過了本次非公開發行股票的相關議案,自第四屆董事會第五次
    會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不存在實施或擬實施財務性投資及類
    金融業務的情況。具體情況如下:

    1、設立或投資產業基金、并購基金

    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不存在設立
    或投資產業基金、并購基金的情況。


    2、拆借資金

    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不存在拆借
    資金的情況。


    3、委托貸款

    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不存在委托
    貸款的情況。


    4、以超過集團持股比例向集團財務公司出資或增資

    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不存在集團
    財務公司。


    5、購買收益波動大且風險較高的金融產品

    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司存在使用暫
    時閑置資金向銀行購買銀行理財和保本結構性存款進行現金管理的情形,上述銀行理財和
    保本浮動收益型結構性存款不屬于“收益波動大且風險較高的金融產品”,不屬于財務性
    投資。


    6、非金融企業投資金融業務


    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不存在實施
    或擬實施投資金融業務的情況。


    7、類金融業務

    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不存在實施
    或擬實施融資租賃、商業保理和小貸業務等類金融業務的情況。


    綜上,本次非公開發行股票董事會決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不
    存在實施或擬實施的財務性投資及類金融業務的情形。


    (三)
    最近一期末是否持有金額較大、期限較長的財務性投資


    截至2021年3月31日,公司與財務性投資及類金融業務相關的會計科目情況如下:

    單位:萬元

    項目

    賬面余額

    其中:財務性投資金額

    交易性金融資產

    11,205.48

    -

    其他應收款

    182.80

    -

    其他流動資產

    557.79

    -

    其他非流動資產

    5,333.06

    -

    合計

    17,279.13

    -



    1、交易性金融資產

    截至2021年3月31日,公司交易性金融資產賬面余額11,205.48萬元(其中計提利
    息5.47萬元),構成情況如下:

    單位:萬元

    項目

    賬面余額

    是否財務性投資

    銀行理財

    5,800.00



    結構性存款

    5,400.00



    合計

    11,200.00





    公司購買的銀行理財和保本結構性存款的資金來源為暫時閑置資金,主要是為了提升
    暫時閑置資金的使用效率,使用暫時閑置資金向銀行購買的理財產品、保本浮動收益型結
    構性存款進行現金管理。上述理財產品均為風險較低、流動性較強的理財產品,不屬于
    “收益波動大且風險較高的金融產品”,不屬于財務性投資。


    2、其他應收款


    截至2021年3月31日,公司其他應收款賬面余額為182.80萬元,構成情況如下:

    單位:萬元

    項目

    賬面余額

    是否財務性投資

    押金、保證金

    120.19



    備用金

    16.18



    代收代付款

    2.89



    預付費用

    43.54



    合計

    182.80





    根據上表,公司其他應收款主要為房屋租金和押金,不屬于財務性投資。


    3、其他流動資產

    截至2021年3月31日,公司其他流動資產賬面余額為557.79萬元,構成情況如下:



    項目

    賬面余額

    是否財務性投資

    增值稅待抵扣稅額

    551.59



    預繳所得稅

    6.20



    合計

    557.79





    公司其他流動資產主要為待抵扣增值稅,不屬于財務性投資。


    4、其他非流動資產

    截至2021年3月31日,公司其他非流動資產賬面余額為5,333.06萬元,構成情況如
    下:

    單位:萬元

    項目

    賬面余額

    是否財務性投資

    預付土地使用權購置費

    2,769.14



    預付設備款

    2,234.22



    預付工程款

    223.00



    預付軟件費

    84.2



    預付車牌費

    22.5



    合計

    5,333.06





    公司其他非流動資產主要為預付土地使用權購置費和預付設備款,不屬于財務性投資。


    綜上所述,公司最近一期末不存在持有財務性投資的情形。



    公司財務性投資符合《再融資業務若干問題解答(2020年6月修訂)》“公司已持有
    和擬持有的財務性投資金額不得超過公司合并報表歸屬于母公司凈資產的30%”的規定,
    公司最近一期末不存在持有金額較大、期限較長的財務性投資(包括類金融業務)情形。


    (四)
    財務性投資總額與公司凈資產規模對比說明本次募集資金的必要性和合理性


    1、財務性投資總額與公司凈資產規模的對比

    根據前述分析,公司最近一期末不存在財務性投資的情形。


    2、本次募集資金的必要性和合理性

    本次非公開發行股票募集資金不超過人民幣350,000.00萬元(含本數),扣除發行費
    用后擬用于以下項目:

    單位:萬元


    序號

    項目名稱

    投資總額

    擬投入募集資金金額

    1

    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目

    150,000.00

    150,000.00

    2

    SiC芯片研發及產業化項目

    50,000.00

    50,000.00

    3

    功率半導體模塊生產線自動化改造項目

    70,000.00

    70,000.00

    4

    補充流動資金

    80,000.00

    80,000.00

    合計

    350,000.00

    350,000.00



    本次募集資金投資項目契合國家戰略部署,符合國家及地方政府的產業政策以及未來
    公司整體產業戰略的發展方向,具有良好的市場前景和經濟效益。本次募集資金投資項目
    的實施將為公司進一步完善產業的布局,做大做強主營業務,提供強大的資金支持,提升
    公司綜合競爭實力和市場地位,增加公司利潤增長點,為公司實現可持續發展奠定堅實的
    基礎,本次募集資金具有合理性。


    公司目前賬面貨幣資金均具有明確用途或使用安排,無長期閑置的貨幣資金,且公司
    最近一期末不存在持有金額較大、期限較長的交易性金融資產和可供出售金融資產、借予
    他人款項、委托理財等財務性投資的情形,本次募集資金具有必要性。


    2.2 保薦機構及會計師核查程序及核查意見


    (一)保薦機構及會計師核查程序


    1、查閱《再融資業務若干問題解答(2020 年 6 月修訂)》等有關規定中關于財務性
    投資(包括類金融投資)的定義;


    2、獲取截至 2021 年 3 月 31 日相關會計科目余額及余額明細,核對 2021年一季度報
    告、科目余額表/明細賬;取得公司自本次發行相關董事會決議日前 6個月至本回復出具之
    日之間的賬務明細,檢查是否存在財務性投資或類金融業務;

    3、訪談發行人相關高管及財務負責人,了解公司自本次發行相關董事會決議日前六
    個月起至本回復報告出具日是否存在實施或擬實施財務性投資(包括類金融投資)的情形,
    了解公司是否存在最近一期末持有金額較大、期限較長的交易性金融資產和可供出售金融
    資產、借予他人款項、委托理財、長期股權投資等財務性投資的情形;

    4、查閱本次非公開發行股票預案、募投項目的可行性研究報告,分析發行人本次募
    集資金的必要性和合理性。


    (二)保薦機構及會計師核查結論


    經核查,保薦機構和會計師認為:

    1、自本次發行相關董事會決議日前六個月至本回復出具之日,發行人不存在實施或
    擬實施的財務性投資及類金融業務的情況;

    2、截至 2021 年 3 月 31 日,申請人不存在持有金額較大、期限較長的交易性金融資
    產和可供出售的金融資產、借予他人款項、委托理財等財務性投資;本次募集資金具有必
    要性和合理性。






    問題三


    申請人
    2020
    年末應收賬款(含應收賬款融資,下同)合計
    5.81
    億元,占總資產的比
    重約為
    40%
    。



    請申請人補充說明:(
    1
    )結合經營模式、銷售政策、信用政策等,說明應收賬款余
    額較大的原因,
    2020
    年末大幅增長的原因,是否存在放松信用政策刺激銷售的情況,信用
    政策與同行業可比公司是否存在較大差異。(
    2
    )結合賬齡、逾期情況、期后回款及壞賬
    核銷情況、同行業可比公司壞賬計提情況等說明應收賬款壞賬準備計提是否充分。



    請保薦機構和會計師發表核查意見。



    回復:


    3.1 發行人說明


    (一)結合經營模式、銷售政策、信用政策等,說明應收賬款余額較大的原因,
    2020
    年末大幅增長的原因,是否存在放松信用政策刺激銷售的情況


    公司目前主要采取直銷的方式銷售公司產品,公司依據各客戶的背景及財務能力、
    所處行業情況及行業地位、雙方合作歷史、采購規模等確定信用政策,一般信用期為30-
    90天。2020年,公司前十大客戶信用政策穩定,不存在放松信用政策刺激銷售的情況。

    公司2020年末應收賬款、應收款項融資余額較2019年末分別增加了15.20%、628.67%,
    主要系公司銷售收入增長及公司銀行承兌匯票貼現減少共同影響所致。


    1、2020年公司銷售收入增長,應收賬款隨之增長

    隨著公司所處行業持續的快速發展以及公司市場份額的持續增加,2020年度公司銷售
    規模進一步擴大,營業收入96,300.30萬元,較2019年度77,943.97萬元增加23.55%,
    2020年末應收賬款余額隨之增長,為25,026.77萬元,較2019年末增加了15.20%,應收
    賬款增長情況與營業收入增長情況相匹配。


    2、上市后公司資金壓力有所緩解,減少票據貼現,應收款項融資余額增加

    公司2020年末應收款項融資余額為33,096.35萬元,較2019年末增加了628.67%,
    2020年末應收款項融資余額均為銀行承兌匯票。目前,公司客戶主要以內銷為主,2020
    年內銷占比為95.57%。公司與部分內銷客戶采用銀行承兌匯票的方式結算,而公司主要
    供應商如上海華虹宏力半導體制造有限公司、Infineon Technology AG、IXYS


    Semiconductor GmbH均不采用票據結算,公司資金壓力較大,因此公司多年以來采用票據
    貼現方式,緩解資金需求。2020年2月公司上市后,公司募投項目募集的流動資金到位,
    公司從提高資金利用率及降低財務成本的角度出發,優先使用募投項目的流動資金,減少
    了票據貼現,應收賬款融資余額增加。


    2020年度應收票據回款占當期主營業務收入的比重78.94%,2018年至2020年度平均
    占比為78.12%,公司結算方式與往年基本保持一致,公司2020年末應收款項融資余額大
    幅增長符合公司實際經營情況,公司不存在改變結算方式刺激銷售的情形。


    綜上,2020年末公司應收賬款大幅增長符合公司實際經營情況,公司不存在放松信用
    政策刺激銷售的情況。


    (二)信用政策與同行業可比公司是否存在較大差異


    經查詢公開資料,同行業可比公司信用政策如下:

    公司

    信用政策

    宏微科技

    前十大客戶:現款現貨、月結30-90天

    華微電子

    信用期一般為60至120天之間,平均為90天左右

    士蘭微

    信用期一般為30-90天

    揚杰科技

    信用期一般為90天以內

    公司

    信用期一般為30-90天



    公司信用政策與同行業可比公司不存在較大差異,符合行業慣例。


    (三)結合賬齡、逾期情況、期后回款及壞賬核銷情況、同行業可比公司壞賬計提情
    況等說明應收賬款壞賬準備計提是否充分。



    1、公司應收賬款壞賬準備計提情況

    公司將應收賬款按類似信用風險特征(賬齡)進行組合,并基于所有合理且有依據的
    信息,包括前瞻性信息,對應收賬款計提壞賬準備。如果有客觀證據表明某項應收賬款已
    經發生信用減值,則公司對該應收賬款單項計提壞賬準備并確認預期信用損失。


    公司與客戶簽訂銷售合同時,在合同中所約定的信用期較短,一般為30天至90天內。

    在實際業務操作中,公司的主要客戶大部分都是長期合作的穩定客戶,根據歷史經驗,公
    司判斷賬齡為應收賬款的重要信用風險特征。2020年末公司應收賬款賬齡情況如下:

    單位:萬元


    賬齡


    期末余額


    占比


    1年以內


    26,233.80


    98.28%


    1至
    2年


    91.65


    0.34%


    2至
    3年


    13.01


    0.05%


    3至
    4年


    26.22


    0.10%


    4至
    5年


    46.55


    0.17%


    5年以上


    283.91


    1.06%


    合計


    26,695.14


    100.00%




    公司以2016年至2020年各期期末逾期應收賬款為基礎,剔除2020年度新發生的應
    收賬款,計算一個時間段內沒有收回而遷徙至下一個時間段的應收賬款的比例(即遷徙
    率),并以遷徙率為基礎計算歷史損失率。


    2016年至2020年各期期末逾期應收賬款情況如下:

    單位:萬元

    賬齡

    2020.12.31

    2019.12.31

    2018.12.31

    2017.12.31

    2016.12.31

    1年以內

    2,979.99

    3,753.60

    4,811.42

    5,991.09

    6,552.35

    1至2年

    91.65

    177.84

    125.52

    124.18

    761.82

    2至3年

    8.95

    54.62

    60.87

    40.55

    214.75

    3至4年

    21.41

    23.16

    40.50

    74.07

    59.71

    4至5年

    21.59

    40.45

    74.07

    15.92

    208.12

    5年以上

    191.02

    154.41

    80.99

    69.86

    18.98

    合計

    3,314.61

    4,204.08

    5,193.37

    6,315.67

    7,815.73



    以遷徙率為基礎計算歷史損失率情況:

    賬齡

    注釋

    平均遷徙率

    %)


    歷史損失率

    %)


    使用本時間段及后續全部時間段
    計算得出的歷史損失率

    逾期1年以內



    2.53

    0.22

    ①*②*③*④*⑤*⑥

    逾期1至2年



    25.72

    8.78

    ②*③*④*⑤*⑥

    逾期2至3年



    52.90

    34.12

    ③*④*⑤*⑥

    逾期3至4年



    79.94

    64.51

    ④*⑤*⑥

    逾期4至5年



    80.70

    80.70

    ⑤*⑥

    逾期5年以上



    100.00

    100.00





    公司基于當前可觀察以及考慮前瞻性因素對依據歷史數據計算出的歷史信用損失率做


    出調整,以反映并未影響歷史數據所屬期間的當前狀況及未來狀況預測的影響。


    公司主營業務是以IGBT為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售。在
    新能源、節能環?!笆濉币巹澋纫幌盗袊艺叽胧┑闹С窒?,國內IGBT的發展獲
    得了巨大的推動力,市場持續快速增長。IGBT歸屬于半導體行業。半導體行業滲透于國
    民經濟的各個領域,行業整體波動性與宏觀經濟形勢具有一定的關聯性。公司產品主要應
    用于工業控制及電源、新能源汽車、新能源發電、變頻白色家電等行業,如果宏觀經濟波
    動較大或長期處于低谷,上述行業的整體盈利能力會受到不同程度的影響。


    綜上,出于謹慎性的考慮,公司參考歷史經驗及前瞻性信息,在歷史損失率的基礎上
    進行了一定程度的調整后,預期損失率如下:

    賬齡


    預期損失率(
    %)


    1年以內(含
    1年)


    5.00


    1-
    2年


    10.00


    2-
    3年


    20.00


    3-
    4年


    50.00


    4-
    5年


    80.00


    5年以上


    100.00




    2020年末公司應收賬款壞賬準備計提金額為1,668.36萬元,占應收賬款余額的比例為
    6.25%。期末應收款項融資均系公司持有的銀行承兌匯票,鑒于應收款項融資屬于流動資
    產,其剩余期限不長,資金時間價值因素對其公允價值的影響不重大,且票據出票行主要
    為信用等級較高的6家大型商業銀行和9家上市股份制商業銀行,銀行違約風險較低,因
    此其公允價值與賬面價值相若。


    截至2021年7月31日,公司2020年末應收賬款累計回款26,346.49萬元,占期末應
    收賬款98.69%。


    截至2021年7月31日,公司2020年末應收款項融資累計承兌31,072.37萬元,占期
    末余額93.88%。


    2018年至2021年6月,公司各期核銷應收賬款金額分別為84.45萬元、1.77萬元、
    18.92萬元和25.53萬元,占各期期末應收賬款比重分別為0.60%、0.01%、0.07%和0.08%,
    金額及占比均極小。


    綜上,公司應收賬款回款率較高,存在大額減值風險較低,公司應收賬款壞賬準備計


    提是充分的。


    2、與同行業可比公司壞賬計提情況的比較

    截止2020年末,同行業可比公司應收賬款壞帳準備計提情況如下:

    單位:萬元

    公司

    應收賬款余額

    壞賬準備

    計提比例

    宏微科技

    11,367.30

    995.12

    8.75%

    華微電子

    40,543.92

    1,368.91

    3.38%

    士蘭微

    127,093.04

    8,255.39

    6.50%

    揚杰科技

    84,447.83

    4,311.31

    5.11%

    均值





    5.93%

    公司

    26,695.14

    1,668.36

    6.25%



    截止2020年末,同行業可比公司應收款項融資(銀行承兌匯票)公允價值均與賬面
    價值相若,均未對應收票據(銀行承兌匯票)計提壞賬準備,與公司情況一致。


    綜上,公司應收賬款壞賬準備計提比例高于同行業可比上市公司平均水平,且整體回
    款情況良好,公司應收賬款壞賬準備計提是充分的。


    3.2 保薦機構及會計師核查程序及核查意見


    (一)保薦機構及會計師核查程序


    1、查閱公司2020年度主要客戶銷售結算模式和信用政策,檢查2020年度相關變動
    情況以及新增客戶與存量客戶之間的差異情況;

    2、了解并評價管理層在對應收賬款可回收性評估方面的關鍵控制,包括應收賬款的
    賬齡分析和對應收賬款余額的可回收性的定期評估,復核2020年度壞賬準備計提政策是
    否保持一致;

    3、復核管理層對基于歷史信用損失經驗并結合當前狀況及對未來經濟狀況的預測預
    期信用損失率的合理性,包括對遷徙率、歷史損失率的重新計算,參考歷史經驗及前瞻性
    信息,對預期損失率的合理性進行評估;

    4、獲取應收款項賬齡,關注賬齡劃分的正確性,根據管理層的壞賬計提準備政策及
    客戶信譽情況,結合期后回款查驗,復核測試公司應收款項的壞賬準備計提是否充分;

    5、對公司2020年末應收賬款及應收款項融資實施函證程序,函證程序合計可確認金


    額占期末余額比89.39%;

    6、獲取了同行業可比上市公司的壞賬計提政策與應收賬款周轉率,對公司應收賬款
    壞賬準備的合理性進行了評估。


    (二)保薦機構及會計師核查結論


    經核查,保薦機構和會計師認為:

    1、2020 年末公司應收賬款大幅增長主要系銷售收入增長及上市后減少了票據貼現引
    起應收款項融資余額增加共同影響所致,符合公司實際經營情況,公司不存在放松信用政
    策刺激銷售的情況。公司信用政策與同行業可比公司不存在較大差異,符合行業慣例;

    2、2020年末公司應收賬款(含應收款項融資)壞賬準備計提充分。



    問題四


    申請人
    2021
    年一季末存貨余額較高且增長較快。



    請申請人補充說明:(
    1

    2021
    年一季末余額較高且增長較快的原因及合理性,是否
    與同行業可比公司情況相一致,是否存在庫存積壓情況;(
    2
    )結合庫齡、期后銷售及同
    行業可比公司情況說明存貨跌價準備計提是否充分。



    請保薦機構和會計師發表核查意見。



    回復:


    4.1 發行人說明


    (一)
    2021年一季末余額較高且增長較快的原因及合理性,是否與同行業可比公司
    情況相一致,是否存在庫存積壓情況;


    1、公司2021年一季末存貨余額較高且增長較快的原因及合理性

    公司2021年一季末存貨余額為28,281.79萬元,以原材料及庫存商品為主,其中一年
    以內存貨賬面余額為25,599.22萬元,占比90.51%。隨著公司銷售規模不斷擴大,備貨需
    求相應增加,導致公司2021年一季末存貨余額較2020年末增長9.93%。


    公司主要產品IGBT模塊屬于半標準化產品,對同一行業內的下游客戶的產品需求通
    用性強。由于客戶對通用產品交期較短,周期一般為1-2個月,而公司產品的核心原材料
    如IGBT芯片、快恢復二極管芯片的交期為3-5個月,為了充分保證及時滿足市場需求的
    變化,公司根據在手訂單以及市場需求的預測進行庫存備貨管理,其中安全庫存備貨量一
    般為2個月。


    2021年一季末,公司存貨賬面余額為28,281.79萬元,2021年3月末公司尚未執行完
    畢的IGBT模塊銷售訂單金額(不含稅)25,793.87萬元。按照2021年一季度的綜合毛利
    率34.20%測算,公司3月末存貨規模應達到16,972.45萬元。同時,公司根據客戶需求及
    市場變化進行合理備庫,根據公司2021年第一季度通用產品平均月銷售額10,000.00萬
    (不含稅),并按照34.20%毛利率測算,安全備庫的存貨規模應達到13,160.06萬元。二
    者結合,截至2021年3月末公司存貨備庫規模應達到30,132.51萬元,與期末存貨規?;?br /> 本匹配。


    截至2021年7月31日,公司期后實現銷售的存貨余額16,891.52萬元,占2021年3


    月末存貨余額的59.73%。從期后存貨結轉情況看,存貨規模與期后生產規模相匹配。


    2、與同行業可比公司情況相一致,不存在庫存積壓情況

    截至2021年一季末,公司存貨金額較上期末變動情況與同行業可比公司比較情況如
    下:

    單位:萬元、%

    項目

    2021年3月31日較

    2020年12月31日變動金額

    2021年3月31日較

    2020年12月31日變動幅度

    宏微科技(注)

    -

    -

    華微電子

    -1,688.17

    -7.13

    士蘭微

    -784.82

    -0.57

    揚杰科技

    11,650.08

    26.99

    可比公司平均值

    3,059.03

    6.43

    公司

    2,528.28

    9.90



    注:2021年3月31日財務數據未披露。


    如上表所示,2021年一季末公司存貨金額較上期末的增長幅度為9.90%,處于同行業
    可比公司的變動幅度區間內,且變動趨勢與同行業保持一致略高于同行業變動幅度的平均
    水平。公司系根據在手訂單以及市場需求的預測進行庫存備貨管理,隨著銷售規模的擴大,
    2021年一季末存貨余額較高且增長較快。


    綜上,公司存貨余額較高且增長較快符合實際生產經營需求,不存在庫存積壓的情況。


    (二)結合庫齡、期后銷售及同行業可比公司情況說明存貨跌價準備計提是否充分。



    2021年3月末,公司存貨賬面價值為28,058.28萬元,其中一年以內存貨賬面價值為
    25,599.22萬元,占比91.24%;一年以上存貨賬面價值2,459.06萬元,占比8.76%。一年
    以上存貨主要為原材料、庫存商品,其中原材料金額1,867.36萬元,適用于生產多種型號
    的產品,通用性較強;庫存商品金額591.70萬元,均用于對外銷售。截至2021年7月31
    日,公司期后實現銷售的存貨金額16,891.52萬元,占2021年3月末存貨賬面價值的比例
    為60.20%。


    2021年一季末因同行業可比公司未披露存貨跌價準備計提的具體情況,為此,以
    2020年12月31日公司計提存貨跌價準備的情況與同行業可比公司對比列示如下:

    單位:萬元、%

    項目

    存貨余額

    存貨跌價準備金額

    計提比例




    宏微科技

    10,002.59

    79.09

    0.79

    華微電子

    24,983.34

    1,308.18

    5.24

    士蘭微

    148,352.15

    9,560.81

    6.44

    揚杰科技

    44,950.53

    1,783.84

    3.97

    公司

    25,728.16

    198.17

    0.77



    華微電子、士蘭微揚杰科技主要產品包括半導體分立器件、功率晶閘管、集成電
    路等產品,該三家公司在細分產品領域與公司產品存在一定差異;宏微科技產主要產品為
    IGBT模塊,與公司產品具有一定可比性。如上表所示,2020年12月31日公司計提存貨
    跌價準備比例與宏微科技基本相當。


    綜上,截至2021年3月末公司計提存貨跌價準備是充分的。


    4.2 保薦機構及會計師核查程序及核查意見


    (一)保薦機構及會計師核查程序


    1、了解公司主要材料采購周期、產品生產周期、結合公司生產模式、銷售模式、期
    后存貨的領用、銷售情況、尚未執行的銷售訂單情況,分析截至2021年3月末備庫存貨
    的合理性;

    2、獲取公司2021年3月末存貨余額,編制存貨構成表,分析2021年3月末存貨構
    成變動的合理性;

    3、獲取公司《采購管理制度》、《倉庫收貨作業標準》等制度,并獲取公司期末存
    貨清單及盤點資料,檢查公司內控管理制度的建立健全與流程、判斷公司存貨盤點制度是
    否完善;

    4、了解公司的存貨跌價減值政策,檢查2021年3月末是否保持了存貨跌價減值政策
    一貫性;

    5、獲取公司2021年3月末存貨明細,根據公司的存貨跌價計提政策,復核測算公司
    存貨跌價準備是否計提完整;

    6、通過網絡查詢,獲取同行業可比公司相關信息,與公司存貨增長、存貨跌價準備
    計提情況進行比較分析。


    (二)保薦機構及會計師核查結論



    經核查,保薦機構和會計師認為:

    1、截至2021年3月31日,公司存貨增長是合理的,不存在庫存積壓的情況;

    2、截至2021年3月31日,公司存貨跌價準備計提充分。



    問題五


    2020
    年申請人實現凈利潤
    18,068.26
    萬元,經營活動產生的現金流量凈額為
    -
    12,556.6
    萬元,由正轉負。



    請申請人補充說明,
    2020
    年經營活動產生的現金流量凈額為負值且與凈利潤差異較大
    的原因及合理性,是否與同行業上市公司存在較大差異。



    請保薦機構和會計師發表核查意見。



    回復:


    5.1 發行人說明


    (一)
    2020 年經營活動產生的現金流量凈額為負值且與凈利潤差異較大的原因及合
    理性


    2020 年經營活動產生的現金流量凈額為負值,主要系公司大幅減少票據貼現,導致銷
    售商品、提供勞務收到的現金有所下降。上市前,公司資金壓力較大,因此公司多年以來
    采用票據貼現方式,緩解資金需求。2020年2月公司上市后,公司募投項目募集的流動資
    金到位,公司從提高資金利用率及降低財務成本的角度出發,優先使用募投項目的流動資
    金,減少了票據貼現,應收款項融資余額增加。


    2020年度將凈利潤調節為經營活動現金流量情況如下:

    單位:萬元

    項目

    2020年度

    凈利潤

    18,102.80

    加:信用減值損失

    211.88

    資產減值準備

    25.60

    固定資產折舊

    3,110.77

    無形資產攤銷

    189.12

    處置固定資產、無形資產和其他長期資產的損失(收益以“-”號填
    列)

    3.92

    公允價值變動損失(收益以“-”號填列)

    -96.25

    財務費用(收益以“-”號填列)

    139.59

    投資損失(收益以“-”號填列)

    -561.25

    遞延所得稅資產減少(增加以“-”號填列)

    -225.54

    遞延所得稅負債增加(減少以“-”號填列)

    0.25




    項目

    2020年度

    存貨的減少(增加以“-”號填列)

    -5,812.59

    經營性應收項目的減少(增加以“-”號填列)

    -32,893.19

    經營性應付項目的增加(減少以“-”號填列)

    5,248.29

    其他



    經營活動產生的現金流量凈額

    -12,556.60



    2020年度公司經營性應收項目的增加由2019年的5,519.74萬元,大幅增加至
    32,893.19萬元,增幅為495.92%,從而導致公司2020年度經營活動產生的現金流量凈額
    為負,與凈利潤存在較大差異,其中最主要原因系公司銷售收入增長及上市后資金壓力緩
    解共同影響致期末應收賬款(含應收款項融資,下同)大幅增加,應收賬款大幅增長原因
    參見本反饋意見回復“問題三、(一)、1、2020年公司銷售收入增長,應收賬款隨之增
    長”。


    截至2021年7月31日,公司2020年末應收賬款累計回款26,346.49萬元,占期末應
    收賬款98.69%。


    截至2021年7月31日,公司2020年末應收款項融資累計承兌31,072.37萬元,占期
    末余額93.88%。


    綜上,公司2020 年經營活動產生的現金流量凈額為負,主要原因系2020年2月公司
    上市后,公司募投項目募集的流動資金到位,資金壓力緩解,為降低財務成本,減少票據
    貼現,從而導致銷售商品、提供勞務收到的現金下降所致,期后應收賬款、應收款項融資
    回款情況良好,不存在重大風險,公司經營活動產生的現金流量凈額與凈利潤存在較大差
    異符合公司實際經營情況,具有合理性。


    (二)同行業上市公司經營活動產生的現金流量凈額與凈利潤比較情況


    2020年度同行業上市公司經營活動產生的現金流量凈額與凈利潤比較情況如下:

    單位:萬元

    公司

    經營活動產生的現金流量
    凈額

    凈利潤

    占比(%)

    宏微科技

    437.05

    2,654.14

    0.16

    華微電子

    29,137.19

    3,355.12

    8.68

    士蘭微

    14,502.54

    -2,263.66

    -6.41

    揚杰科技

    49,374.78

    38,196.87

    1.29




    公司

    經營活動產生的現金流量
    凈額

    凈利潤

    占比(%)

    公司

    -12,556.60

    18,102.80

    -0.69



    如上表所示,同行業上市公司凈利潤與經營活動產生的現金流量凈額亦存在不同程度
    差異。上市前,公司資金壓力較大,因此公司多年以來采用票據貼現方式,緩解資金需求。

    2020年2月公司上市后,公司募投項目募集的流動資金到位,公司從提高資金利用率及降
    低財務成本的角度出發,優先使用募投項目的流動資金,減少票據貼現,以票據到期承兌
    為主,進而延長資金回籠時間。隨著票據自然到期,2021年第一季度,公司經營活動產生
    的現金流量凈額占凈利潤的比例為103.47%,經營活動產生的
    現金流量凈額與凈利潤情況
    相匹配。


    綜上,公司經營活動產生的現金流量凈額為負,且與凈利潤存在較大差異符合公司實
    際經營情況,具有合理性。


    5.2 保薦機構及會計師核查程序及核查意見


    (一)保薦機構及會計師核查程序


    1、獲取公司2020年度現金流量編制過程,復核現金流量列報準確性;

    2、結合行業特征、業務增長以及報表項目分析公司經營活動產生的現金流量凈額為
    負的原因以及合理性;

    3、查詢同行業可比公司公開披露材料,將公司的經營性現金流量情況與同行業可比
    上市公司比較分析;

    4、對管理層進行訪談,了解公司2020年經營活動產生的現金流量凈額為負值的原因;

    5、訪談公司管理層、銷售部門、采購部門相關人員,了解2020年度銷售、采購結算
    情況;獲取公司與主要客戶、主要供應商簽訂的合同,了解信用政策、信用期限、結算周
    期、結算方式等,并與實際執行情況進行對比分析。


    (二)保薦機構及會計師核查結論


    經核查,保薦機構和會計師認為:

    公司2020年經營活動產生的現金流量凈額為負值且與凈利潤差異較大的原因主要系
    銷售收入增長及上市后資金壓力緩解共同影響致期末應收賬款(含應收款項融資)大幅增
    加所致,同行業上市公司凈利潤與經營活動產生的現金流量凈額亦存在不同程度差異,公


    司經營活動產生的現金流量凈額與凈利潤存在較大差異符合公司實際經營情況,具有合理
    性。



    問題六


    申請人
    2020

    2
    月首發上市募集資金凈額
    45,949.33
    萬元,截至
    2021

    3

    31

    已累計使用
    34,978.53
    萬元。首發募投項目為新能源汽車用
    IGBT
    模塊擴產項目、技術研
    發中心擴建項目以及補充流動資金。申請人本次非公開發行股票擬募集資金
    35
    億元用于
    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、
    SiC
    芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊
    生產線自動化改造項目以及補充流動資金。



    請申請人補充說明:(
    1
    )結合招股說明書披露的前次首發募集資金投入計劃,說明
    前次募集資金是否按計劃投入,是否存在變更投向或延期。(
    2
    )請結合日常運營需要、
    公司資產負債結構與同行業公司的對比情況,說明
    18
    個月內再次融資的合理性和必要性。


    3
    )請結合產品特性、技術工藝、下游應用領域,說明目前自主研發芯片與向華虹半導
    體、
    Infineon
    采購芯片的具體區別。(
    4
    )請說明本次募投項目與首發募投項目的聯系與
    區別,以及本次募投項目建設的必要性、合理性及可行性,是否符合公司整體戰略規劃并
    產生協同性。說明本次募投項目投資規模的
    合理性。(
    5
    )本次募投項目領域的技術門檻、
    行業內競爭格局以及市場發展空間,在首發項目仍在建設的情況下,申請人是否具備實施
    本次募投項目相關的技術、人員、市場基礎,本次募投項目實施是否存在重大不確定性。


    6
    )募投項目預計效益測算依據、測算過程,效益測算的謹慎性、合理性。



    請保薦機構和會計師發表核查意見。



    回復:


    6.1發行人說明


    (一)結合招股說明書披露的前次首發募集資金投入計劃,說明前次募集資金是否按
    計劃投入,是否存在變更投向或延期


    公司首次發行募集資金投入情況如下:

    單位:萬元


    序號


    項目名稱


    擬投入募集資金


    備案文號


    環保批文號


    1


    新能源汽車用
    IGBT模塊擴產項



    15,949.33


    2018-
    310114-
    39-
    03-
    002685



    114環保許管

    2018】
    186號


    2


    技術研發中心擴
    建項目


    10,000.00


    2018-
    330402-
    39-
    03-
    067700-
    000


    -


    3


    補充流動資金


    20,000.00


    -


    -





    序號


    項目名稱


    擬投入募集資金


    備案文號


    環保批文號





    合計


    45,949.33







    截至
    2021年
    6月
    30日,公司募集資金使用情況如下:


    單位:萬元


    序號


    項目名稱


    擬投入募集資金


    實際投入資金


    投入比例


    1


    新能源汽車用
    IGBT模塊擴
    產項目


    15,949.33


    15,267.01


    95.72%


    2


    技術研發中心擴建項目


    10,000.00


    1,889.00


    18.89%


    3


    補充流動資金


    20,000.00


    19,999.88


    100.00%





    合計


    45,949.33

    37,155.88


    80.86%




    由上表可見,新能源汽車用
    IGBT模塊擴產項目和補充流動資金項目基本已經投入完
    畢,投入比例分別為
    95.72%和
    100%。技術研發中心擴建項目擬投入募集資金
    10,000.00
    萬元,截至
    2021年
    6月
    30日募集資金已投入
    18.89%。技術研發中心擴建項目募集資金主
    要用于最新一代
    IGBT芯片的研發,該項目前期投入主要為芯片設計費用,因此該階段整
    體資金投入量相對較小。目前公司已經初步完成了新一代
    IGBT芯片的設計工作,后續將
    采購大量芯片研發設備,預計于
    2021年四季度完成該項目大部分募集資金的使用投入。



    綜上,發行人
    首發募集資金投入項目不存在變更或延期的情形。



    (二)請結合日常運營需要、公司資產負債結構與同行業公司的對比情況,說明
    18
    個月內再次融資的合理性和必要性


    1、本次再融資募集資金投向為公司未來重要發展方向

    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、SiC芯片研發及產業化項目和功率半導體
    模塊生產線自動化改造項目,投資金額分別為15億元、5億元和7億元。其中高壓特色工
    藝功率芯片研發及產業化項目和SiC芯片研發及產業化項目主要是投向高壓特色工藝功率
    芯片和SiC芯片的研發和芯片生產線的建設,將豐富公司產品線,提高公司

    品競爭力以
    及供貨保障能力
    。功率半導體模塊生產線自動化改造項目將提升現有產線的自動化水平,
    進一步提高公司產品質量穩定性
    ,同時擴大產能
    為公司巨大的市場需求提供產能保障
    。公
    司募投項目均根據公司目前經營現狀和市場需求所準備,有助于公司提升自身技術實力,
    豐富公司產品線
    ,
    擴大現有產能,提高公司的市場地位和綜合競爭力
    。


    因此,公司本次募集資金投向具備合理性和必要性。


    2、公司日常運營資金需求較大,需要補充流動資金


    根據公司的營業收入情況,按照應收票據、應收賬款、預付賬款、存貨、應付票據、
    應付賬款和預收賬款占營業收入的百分比,測算2021年至2023年新增流動資金需求如下:

    單位:萬元


    項目


    2020年


    年化銷售
    百分比


    2021年


    2022年


    2023年


    營業收入


    96,300.30


    100.00%


    114,992.19


    137,312.17


    163,964.46


    應收賬款


    25,026.77


    25.99%


    29,884.47


    35,685.05


    42,611.51


    預付款項


    223.92


    0.23%


    267.38


    319.28


    381.25


    存貨


    25,530.00


    26.51%


    30,485.37


    36,402.58


    43,468.32


    經營性流動資產合計


    50,780.69


    52.73%


    60,637.22


    72,406.91


    86,461.09


    應付賬款


    11,915.92


    12.37%


    14,228.80


    16,990.61


    20,288.49


    合同負債


    269.77


    0.28%


    322.13


    384.66


    459.32


    經營性流動負債合計


    12,185.69


    12.65%


    14,550.93


    17,375.27


    20,747.81


    營運資金占用額


    38,595.00


    40.08%


    46,086.29


    55,031.64


    65,713.28




    注:
    假定
    2021-
    2023年營業收入增長率為公司
    2018年
    -
    2020年營業收入復合年均
    增長率,為
    19.41%


    由上表可見,公司未來三年營運資金占用額較高,截至2021年3月31日,公司賬面
    貨幣資金及交易性金融資產(理財)合計22,617.22萬元,除去首次公開發行募集資金余
    額11,521.59萬元,剩余現金僅11,095.63萬元,遠無法覆蓋未來收入增加所需的營運資金。

    隨著公司后續經營規模持續增大,充裕的流動資金能夠保證公司可以更加靈活的應對市場
    的機遇和挑戰。


    公司擬通過本次非公開發行股票募集資金補充流動資金80,000.00萬元,占擬募集資
    金總額的22.86%。除該補流募投項目外,公司另外三個募投項目分別包含鋪底流動資金
    4,900.00萬元、3,400.00萬元和5,000.00萬元,本次擬募集資金總額中合計用于補充流動
    資金金額為93,300.00萬元,占擬募集資金總額的26.66%,符合《發行監管問答-關于引導
    規范上市公司融資行為的監管要求(修訂版)》的相關要求。


    因此,本次補充流動資金具備合理性和必要性。


    3、公司總體資產規模較小,需要進行股權融資

    截至2021年3月31日,公司與同行業上市公司資產負債情況如下:

    單位:萬元


    名稱


    總資產


    總負債


    凈資產


    資產負債率


    宏微科技


    -


    -


    -


    -





    士蘭微


    1,012,979.46


    546,322.25


    466,657.22


    53.93%


    揚杰科技


    606,121.80


    138,564.52


    467557.29


    22.86%


    華微電子


    615,215.69


    302,195.06


    313,020.63


    49.12%


    公司


    151,223.71


    27,953.49


    123,270.23


    18.48%




    注:宏微科技為科創板擬上市公司,目前處于注冊階段,尚未披露
    2021年
    1-
    3月的相關財務數據


    公司同行業可比上市公司主要為士蘭微、華微電子揚杰科技,截至2021年3月31
    日,上述公司資產負債率分別為53.93%、49.12%和22.86%。公司截至2021年3月31日
    的資產負債率為18.48%。受IPO募集資金影響,公司目前資產負債率較低,但公司整體
    資產規模較?。杀裙究傎Y產規模均在50億元以上,公司總資產規模僅約15億元),
    債務融資渠道有限,且無法覆蓋目前的資金需求量。公司希望通過股權融資的方式募集募
    投項目所需資金,以滿足公司日常經營發展及戰略布局。因此,公司本次進行股權再融資
    具備合理性和必要性。


    綜上,公司雖然資產負債率較低,但是通過債務融資獲取目前募投項目所需資金難度
    較大。同時,公司本次募集資金投向對公司未來業務發展有至關重要的作用,具備合理性
    和必要性。


    (三)請結合產品特性、技術工藝、下游應用領域,說明目前自主研發芯片與向華虹
    半導體、
    Infineon 采購芯片的具體區別


    公司目前自主研發芯片主要包含:1、本次募投項目擬開展的由公司負責設計和制造
    的3300V及以上高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片;2、公司負責設計并交由華虹半導體
    等芯片代工廠生產的芯片。


    華虹半導體為公司重要的IGBT芯片的代工廠,公司自己設計由華虹代工生產的自研
    芯片。Infineon為國際IGBT行業龍頭企業,公司在設立初期以IGBT模塊的研發、生產為
    主,因此向其采購部分芯片。公司向華虹半導體代工的IGBT芯片和向Infineon采購的芯
    片主要為600V-1700V IGBT芯片 ,其產品特性、技術工藝、下游應用領域基本一致。


    公司通過本次募投項目的3300V及以上高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片與向華虹半
    導體、Infineon 采購芯片的產品特性、技術工藝、下游領域存在一定區別,具體如下:

    1、本次募投項目的3300V及以上高壓特色工藝功率芯片


    本次募投項目的3300V及以上高壓特色工藝功率芯片主要為3300V級以上的高壓
    IGBT芯片,將為公司3300V及以上電壓等級IGBT模塊提供自主芯片配套。本次募投項


    目的3300V及以上IGBT芯片采用平面增強型場截止技術,應用的下游領域主要包含智能
    電網、軌道交通、風力發電(目前主要應用于海上風力發電)等。


    2、本次募投項目的SiC芯片

    本次募投項目的SiC芯片主要為SiC MOSFET芯片,電壓等級為600V-1700V,將主
    要為公司車規級SiC模塊提供自主芯片配套。本次募投項目的SiC MOSFET芯片將采用技
    術更加成熟的平面柵結構。SiC芯片作為寬禁帶半導體芯片,具有禁帶寬度大、擊穿場強
    高、飽和漂移速率高、熱導率高等優點,其高溫、高效和高頻特性是實現新能源汽車電機
    控制器功率密度和效率提升的關鍵要素,主要應用于新能源汽車領域。


    3、向華虹半導體、Infineon 采購的芯片

    公司向華虹半導體、Infineon 采購的芯片的主要為600V-1700V IGBT芯片,主要為公
    司600V-1700V IGBT模塊提供芯片配套。公司向華虹半導體代工的IGBT芯片采用溝槽型
    場終止結構(FS-trench),已被廣泛應用于工業控制及電源、新能源汽車、新能源發電、
    白色家電等行業。


    (四)請說明本次募投項目與首發募投項目的聯系與區別,以及本次募投項目建設的
    必要性、合理性及可行性,是否符合公司整體戰略規劃并產生協同性。說明本次募投項目
    投資規模的合理性


    1、本次募投項目與首發募投項目的聯系與區別

    首發募投項目主要是新能源汽車用IGBT模塊的擴產和最新一代IGBT芯片的研發,
    本次募投項目是基于公司現有業務和首發募投項目的延伸,具體情況如下:

    (1)高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目是對公司目前IGBT芯片產品系列的完
    善。公司目前的IGBT芯片主要為600V-1700V中低壓IGBT芯片,已在工業控制及電源、
    新能源汽車、新能源發電、白色家電等多個行業廣泛應用。公司3300V以上的高壓IGBT
    芯片還沒有相關產品,國內3300V以上的高壓IGBT芯片被國外公司壟斷,因此公司希望
    通過在中低壓IGBT芯片的技術積累及優勢,盡快實現高壓IGBT芯片的研發及產業化。


    (2)SiC芯片研發及產業化項目是對公司功率芯片種類的進一步拓展。本項目的實施
    將實現SiC芯片自主化,進一步提升公司車規級SiC模塊的市場競爭力。目前公司車規級
    SiC模塊已經獲得國內外多家車企和Tier1客戶的項目定點,公司現有定點項目還使用進
    口SiC芯片。隨著國內新能源汽車行業的高速發展,市場對車規級SiC模塊的需求會持續


    增加,公司亟需通過自研SiC芯片進一步提高公司車規級SiC模塊產品競爭力及供貨保障
    能力。


    (3)功率半導體模塊生產線自動化改造項目是對現有生產產線產能的擴張和質量管
    控能力的提升,以滿足下游市場對公司產品的需求。公司的產品主要應用于工業控制及電
    源、新能源(包含新能源汽車和新能源發電)行業,2020年,公司工業控制和電源行業的
    營業收入為70,683.80萬元,占公司營業收入的73.40%,公司新能源行業營業收入為
    21,487.72萬元,占公司營業收入的22.31%。目前公司下游行業需求旺盛,亟需通過產線
    自動化改造和擴建來擴展產能、提升質量管控能力,滿足市場需求。公司前次募投項目新
    能源汽車用IGBT模塊擴產項目主要新能源汽車用IGBT模塊,已經基本完成募投投入。

    本次項目是公司包含新能源汽車行業在內的全行業產能升級的進一步擴大,該項目與前次
    募投項目之新能源汽車用IGBT模塊擴產項目不存在沖突。


    綜上,公司開展以上三個募投項目均具有重要的戰略意義,且均與公司主營業務一致,
    系首發募投項目的延伸。


    2、本次募投項目建設的必要性、合理性及可行性

    (1)高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目

    1)高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目的必要性、合理性

    ①滿足智能電網、軌道交通、風力發電行業高壓功率芯片的市場需求,豐富公司產品


    高壓特色工藝功率芯片廣泛應用于智能電網、軌道交通、風力發電等市場。目前國內
    以智能電網、軌道交通、風力發電為代表的高端行業應用的功率芯片主要還是被國外品牌
    所壟斷。隨著軌道交通、智能電網、風力發電等產業的持續向好,我國已逐步發展為全球
    特色工藝功率芯片及功率半導體器件的核心增長區域市場,國外高壓特色功率芯片供不應
    求,為國內IGBT廠商提供國產化替代的機遇。本項目的實施有助于加快高壓特色工藝功
    率芯片領域的布局,豐富公司產品線,滿足智能電網、軌道交通、風力發電行業對高壓功
    率芯片的市場需求。


    ②加快我國高壓特色工藝功率芯片的技術突破,實現智能電網和軌道交通、風力發電
    行業高壓功率器件的國產化替代

    在智能電網行業,高壓IGBT是柔性直流換流閥必不可少的核心功率器件,目前,國


    內建成及在建的柔性直流輸電工程包括舟山400MW柔性直流輸電工程、廈門1000MW柔
    性直流輸電工程、云南魯西1000MW柔性直流輸電工程、張北3000MW柔性直流輸電工
    程等,柔性直流輸電技術是未來智能電網技術的重點發展方向。


    在軌道交通行業,高壓IGBT是軌道交通列車“牽引變流器”的核心器件,而牽引變
    流器是驅動軌道交通列車行駛最關鍵的部件之一。軌道交通作為一種安全可靠、快捷舒適、
    運載量大、低碳環保的運輸方式,在全世界范圍內得到迅速推廣。在我國,軌道交通行業
    是關系國計民生的基礎性行業之一,亦是中央和各級地方政府的高度重視和國家產業政策
    重點支持的戰略新興產業?!吨虚L期鐵路網規劃(2016年調整)》《交通強國建設綱要》
    《中國城市軌道交通智慧城軌發展綱要》《新時代交通強國鐵路先行規劃綱要》等產業政
    策為我國軌道交通行業的發展規劃了廣闊的前景。


    在風力發電行業,高壓IGBT是風力發電行業“風電變流器”的核心功率器件?!笆?br /> 三五”以來,我國海上風電快速發展,已成為僅次于英國和德國的世界第三大海上風電國
    家?!笆奈濉笔菍崿F2030年非化石能源占一次能源消費比重20%目標的關鍵期,在此
    期間我國海上風電仍將繼續保持快速發展,成為新能源發電新的增長極。目前海上風力發
    電的風機功率等級主要以2-7MW為主,未來風機的功率將達到10-20MW,3300V以上
    IGBT在風力發電行業具有廣闊的應用前景。


    目前國內3300V及以上功率器件主要依賴進口,亟需發展國產核心功率半導體器件,
    助力智能電網、軌道交通、風力發電行業核心器件的國產化。


    ③加速企業自主知識產權技術成果產業化,全面提升核心競爭力

    嘉興斯達微電子有限公司是嘉興斯達半導體股份有限公司的全資子公司。隨著中國集
    成電路產業高質量發展戰略實施,斯達微電子依托母公司在功率半導體的技術積累,實現
    3300V及以上高壓功率芯片的自主化生產能力。本項目的實施將有助于企業把握市場和政
    策機遇,進行具有自主知識產權的技術突破和成果產業化,完善產品技術和產能布局,提
    升核心競爭力。


    綜上,高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目具備必要性、合理性。


    2)高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目的可行性

    ①國家相關產業政策為項目實施提供良好政策環境

    高壓特色工藝功率芯片符合《產業結構調整指導目錄(2019年本)》(修訂)鼓勵類


    “二十八、信息產業”中“21、新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集成電
    路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路
    板和柔性電路板等)制造”。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高
    質量發展的若干政策》,重點支持高端芯片關鍵核心技術研發和產業化;科技部在國家科
    技支撐計劃重點項目《電力電子關鍵器件及重大裝備研制》中,重點支持IGBT芯片和模
    塊的研發;工信部在電子發展基金中也對IGBT器件及模塊進行了資助,推動了IGBT芯
    片自主研發的發展;國家政策的大力支持給功率半導體器件行業的發展帶來了良好的機遇,
    以IGBT為代表的新興功率半導體器件,在技術和國內市場占有率都取得了很大的進步。


    ②下游市場發展前景廣闊

    高壓特色工藝功率芯片受下游智能電網、軌道交通、風力發電等行業需求拉動,市場
    規模增長快速。智能電網方面,據中商產業研究院預測,到2020年我國智能電網行業市
    場規模將近800億元,在龐大的市場需求的驅動下,高壓功率模組市場潛力巨大。軌道交
    通方面,根據中信證券研究報告,中國地鐵高壓功率模組需求在2021-2023年將維持15%-
    20%的年復合增長率,鐵路需求將維持平穩,年化需求預計在15億元左右。在風力發電行
    業,2019年全球風電新增裝機容量為60.4GW,較2001年增長超過8倍,年均復合增長率
    為13.18%。風電作為現階段發展最快的可再生能源之一,在全球電力生產結構中的占比
    正在逐年上升,擁有廣闊的發展前景。根據GWEC的預測,未來5年全球將新增超過
    355GW裝機容量,在2020-2024年間每年新增裝機容量均超過65GW。上述下游產業的快
    速發展將為高壓特色工藝功率芯片產業帶來巨大的發展動力。


    ③公司具備了項目實施的人才、技術、市場等各項必要條件

    公司深耕功率半導體行業多年,有深厚的技術積累和豐富的人才儲備,在國內外均設
    有研發中心。公司技術骨干主要是來自美國麻省理工學院、臺灣清華大學、浙江大學等國
    際知名高校的博士或碩士,大多數具備在國際知名半導體企業承擔研發工作的經歷,在功
    率半導體芯片和模塊領域有20年以上的研發和生產經驗,在高壓特色工藝功率芯片設計
    和制造領域擁有成熟的技術經驗。公司成立了芯片和模塊設計中心,建設完備的產品可靠
    性實驗室和工況模擬實驗室,購置先進的芯片、模塊設計軟件和熱分析模擬軟件,可實現
    產品的性能、動靜態、工況模擬等測試。此外,公司在海外設立了歐洲研發中心,其研發
    人員擁有在國際知名半導體公司任職多年的背景,協同母公司進行尖端芯片和模塊的研發
    及測試。公司擁有完善的營銷網絡布局和豐富的客戶資源,與客戶建立了長期穩定的合作


    關系,始終堅持以客戶需求為價值導向,致力于面向應用的產品技術創新,確保公司能研
    發出符合客戶技術要求的產品。公司具備了項目實施的人才、技術、市場等各項必要條件。


    綜上所述,高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目符合國家產業發展方向、廣闊的
    下游市場、公司戰略和業務發展的需要,公司具備實施本項目相關的人才、技術、市場儲
    備及可持續的服務實力,本項目具有可行性。


    (2)SiC芯片研發及產業化項目

    1)SiC芯片研發及產業化項目的必要性、合理性

    ①加快我國SiC芯片的技術突破,推動我國第三代功率半導體芯片進口替代步伐

    第三代半導體材料功率器件具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的電子飽和
    速度,可以承受更高的電壓、更高的熱導率、更強的輻射,可廣泛應用于高壓高頻高溫以
    及高可靠性等領域。目前全球龍頭企業均在布局第三代半導體材料功率器件產業化應用,
    與之相比我國第三代半導體材料功率器件在大批量工藝流程等方面還存在一定的技術短板,
    急需抓住功率半導體新材料升級機遇,拉齊與國外企業的差距。SiC芯片作為目前主流的
    第三代半導體芯片,被廣泛應用于新能源汽車等新興高端行業市場。目前國內以新能源汽
    車行業應用的功率器件主要還是被國外品牌所壟斷。隨著新能源汽車的全面推廣應用,我
    國已發展為全球特色工藝功率芯片及功率半導體器件的核心增長區域市場,實現SiC芯片
    自主研發和產業化的需求越來越迫切。本項目的實施有助于加快我國第三代半導體功率器
    件的技術突破,抓住功率半導體行業新材料升級機遇,打破國外龍頭企業壟斷格局,改變
    當前新能源汽車基礎設施關鍵零器件嚴重進口依賴的局面,推動SiC芯片國產化進程。


    ②把握新能源汽車市場機遇,迅速拓展新能源汽車市場份額

    從新能源汽車領域看,據EV Tank預測,2025年全球新能源汽車銷量將超1200萬輛,
    2019-2025年年均復合增長率將達32.6%。中國有全球最大的新能源汽車產業,其發展規
    模將長期保持高速擴展,市場空間廣闊。在2020年11月2日,國務院印發了《新能源汽
    車產業發展規劃(2021—2035年)》,《規劃》指出到2025年,我國新能源汽車市場競
    爭力明顯增強,在三大電領域取得關鍵技術重大突破。新售新能源汽車達到汽車新車銷售
    總量的20%左右,按照目前規劃,可以合理預測2025年中國新能源汽車銷售量將達到超
    過500萬輛左右,市場空間十分巨大。


    目前市場上銷售的新能源汽車所搭載的功率半導體多數為IGBT和SiC MOSFET。由


    于SiC MOSFET較IGBT方案比,可以有效的提升新能源汽車持續續航能力、空間利用等
    關鍵性指標,同時還可以減小電機控制器的體積,以特斯拉為代表的部分中高端車型已經
    開始使用SiC MOSFET方案。隨著SiC技術的進步和方案的成熟,SiC芯片市場將隨著新
    能源汽車市場的快速增長而迅速發展。


    隨著公司該項目的進行,公司將把握住新能源汽車市場機遇,迅速拓展新能源汽車市
    場份額。


    ③加速企業自主知識產權技術成果產業化,全面提升核心競爭力

    嘉興斯達微電子有限公司是嘉興斯達半導體股份有限公司的全資子公司。隨著中國集
    成電路產業高質量發展戰略實施,斯達微電子依托母公司在功率半導體的技術積累,把握
    功率半導體器件向第三代材料迭代升級發展趨勢和關鍵基礎設施核心模塊安全可控政策引
    領,進行技術和產能布局,向碳化硅芯片研發及產業化領域拓展,從而達到優化產品結構,
    完善產品布局的目的。目前公司在600V/650V、1200V、1700V等中低壓IGBT芯片已經
    實現國產化,但是SiC芯片仍依賴進口,急需國產化以提高公司的競爭力。為此,公司擬
    采用先進技術和設備,實施SiC芯片研發及產業化項目,產品由企業自主研發,具有完全
    自主知識產權,各項指標均達到國外同類產品技術要求,部分指標優于進口產品。因此,
    本項目的實施將有助于企業把握市場和政策機遇,進行具有自主知識產權的技術突破和成
    果產業化,完善產品技術和產能布局,提升核心競爭力。


    綜上,SiC芯片研發及產業化項目具備必要性、合理性。


    2)SiC芯片研發及產業化項目的可行性

    ①國家相關產業政策為項目實施提供良好政策環境

    SiC芯片符合《產業結構調整指導目錄(2019年本)》(修訂)鼓勵類“二十八、信
    息產業”中“21、新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集成電路、電力電子
    器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密度印刷電路板和柔性電路
    板等)制造”。2020年國務院印發《新時期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若
    干政策》,重點支持高端芯片關鍵核心技術研發和產業化;國家先后印發《重點新材料首
    批次應用示范指導目錄(2019版)》《能源技術創新“十三五”規劃》等鼓勵性、支持性
    政策,將SiC、GaN和AlN等第三代半導體材料納入重點新材料目錄,推動支持SiC等第
    三代半導體材料的制造及應用技術突破;國家2030計劃和“十四五”國家研發計劃已明


    確第三代半導體是重要發展方向;國家科技部、工信部、北京市科委牽頭成立第三代半導
    體產業技術創新戰略聯盟(CASA),推動我國第三代半導體材料及器件研發和相關產業
    發展。國家政策的大力支持給功率半導體器件行業的發展帶來了良好的機遇,以SiC為代
    表的第三代材料半導體功率器件領域,有望打破國外企業壟斷局面,實現快速發展。


    ②下游市場發展前景廣闊

    SiC芯片受下游新能源汽車等行業需求拉動,市場規模增長快速。根據IHS數據,
    2018年碳化硅功率器件市場規模約3.9億美元,受新能源汽車行業龐大的需求驅動,以及
    光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升的影響,預計到2027年碳化硅功率器
    件的市場規模將超過100億美元,2018-2027年的復合增速接近40%,市場潛力十分巨大。


    ③公司具備了項目實施的人才、技術、市場等各項必要條件

    公司深耕功率半導體行業多年,有深厚的技術積累和豐富的人才儲備,在國內外均設
    有研發中心。公司技術骨干主要是來自美國麻省理工學院、臺灣清華大學、浙江大學等國
    際知名高校的博士或碩士,大多數具備在國際知名半導體企業承擔研發工作的經歷,在功
    率半導體芯片和模塊領域有20年以上的研發和生產經驗,在SiC芯片設計和制造領域擁
    有成熟的技術經驗。公司成立了芯片和模塊設計中心,建設完備的產品可靠性實驗室和工
    況模擬實驗室,購置先進的芯片、模塊設計軟件和熱分析模擬軟件,可實現產品的性能、
    動靜態、工況模擬等測試。此外,公司在海外設立了歐洲研發中心,其研發人員擁有在國
    際知名半導體公司任職多年的背景,協同母公司進行尖端芯片和模塊的研發及測試。通過
    自主研發和技術創新,公司已擁有國際領先的生產工藝等核心技術,未來公司將以IGBT
    技術為基礎,不斷突破和積累下一代以SiC器件為代表的寬禁帶功率半導體器件的關鍵技
    術,持續創新,持續保持核心技術競爭優勢。公司擁有完善的營銷網絡布局和豐富的客戶
    資源,與客戶建立了長期穩定的合作關系,始終堅持以客戶需求為價值導向,致力于面向
    應用的產品技術創新,確保公司能研發出符合客戶技術要求的產品。公司具備了項目實施
    的人才、技術、市場等各項必要條件。


    綜上所述,SiC芯片研發及產業化項目符合國家產業發展方向、廣闊的下游市場、公
    司戰略和業務發展的需要,公司具備實施本項目相關的人才、技術、市場儲備及可持續的
    服務實力,本項目具有可行性。


    3)功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    1)功率半導體模塊生產線自動化改造項目的必要性、合理性

    ①把握功率半導體市場快速發展機遇,滿足市場需求

    功率半導體主要用于電力設備的電能變換和電路控制,是進行電能處理的核心器件,
    是弱電控制與強電運行之間的橋梁。隨著世界各國對節能減排的需求越來越迫切,功率半
    導體器件已從傳統的工業控制和4C(通信、計算機、消費電子、汽車)領域邁向新能源、
    新能源汽車、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸多產業。中國是全球最大的功率半導體
    消費國,智研咨詢發布的《2020-2026年中國功率半導體行業市場運作模式及投資前景展
    望報告》指出:目前中國的功率半導體市場規模占全球市場規模35%左右,是全球最大的
    功率半導體市場,約為940.8億元。在新基建的產業環境下,5G、新能源汽車、數據中心、
    工業控制等諸多產業對功率半導體產生了巨大的需求,隨著功率半導體市場的持續發展與
    國產替代進程的加速,功率半導體具有廣闊的市場前景。


    ②有助于提升企業質量管控能力,進一步提高公司產品質量穩定性

    在功率半導體器件領域,以英飛凌為代表的海外頭部企業進入較早,在設計技術、工
    藝水平、產品系列化等方面形成較強的優勢,市場占有率較高。公司通過多年的技術積累,
    生產的IGBT模塊和SiC模塊已獲得了眾多國內外主流的下游生產廠商認可,產品性能和
    質量穩定性和海外品牌相當。本項目的實施有助于提升企業質量管控能力,進一步提高公
    司產品質量穩定性,從而增強公司產品綜合競爭力。


    ③有助于進一步提升企業對下游市場的供貨保障能力,提高客戶供應鏈安全性,提升
    企業競爭力

    隨著工業控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動,功率半導體器件呈現供
    不應求的局面。公司擬采用先進技術和設備,實施以IGBT和SiC為主的功率半導體模塊
    生產線自動化改造項目,進一步擴大產能,保證公司在市場份額持續提高及下游需求迅速
    增長的情況下,充分保障客戶需求,提升公司綜合競爭力。


    綜上,功率半導體模塊生產線自動化改造項目具備必要性、合理性。


    2)功率半導體模塊生產線自動化改造項目的可行性

    ①國家相關產業政策為項目實施營造了良好的政策環境

    近年來,國家發布了一系列支持功率半導體行業的政策。2017年國家發改委公布的


    《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(2016版)》將“電力電子功率器件(絕緣柵
    雙極晶體管芯片(IGBT)及模塊)”納入重點培育和發展的戰略性新興產業范圍;國家
    先后印發《重點新材料首批次應用示范指導目錄(2019版)》《能源技術創新“十三五”

    規劃》等鼓勵性、支持性政策,將SiC、GaN和AlN等第三代半導體材料納入重點新材料
    目錄,推動支持SiC等第三代半導體材料的制造及應用技術突破;科技部在國家科技支撐
    計劃重點項目《電力電子關鍵器件及重大裝備研制》中,重點支持IGBT芯片和模塊的研
    發;工信部在電子發展基金中也對IGBT器件及模塊進行了資助。國家相關產業政策為項
    目實施營造了良好的政策環境。


    ②產品覆蓋多個下游應用領域,市場空間巨大

    以IGBT模塊、SiC模塊為代表的功率半導體模塊廣泛應用于電機節能、新能源、新
    能源汽車、智能電網、軌道交通、白色家電等領域,下游市場規模巨大。OMDIA數據顯
    示,2019年全球IGBT市場規模達63.4億美元。據集邦咨詢《2019中國IGBT產業發展及
    市場報告》顯示,中國是全球最大的IGBT市場,2018年中國IGBT市場規模約為153億
    人民幣,相較2017年同比增長19.91%。受益于工業控制、新能源、新能源汽車等領域的
    需求大幅增加,中國IGBT市場規模將持續增長,到2025年,中國IGBT市場規模將達到
    522億人民幣,年復合增長率達19.11%。


    ③成熟的模塊設計、制造、測試能力,為本項目的順利實施提供充分保障

    公司自成立以來一直以技術發展和產品質量為公司之根本,并以開發新產品、新技術
    為公司的主要工作,持續大幅度地增加研發投入,培養、組建了一支高素質的國際型研發
    隊伍。團隊的技術能力涵蓋了模塊的設計、工藝開發、產品測試、產品應用等方面,在半
    導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等多學科具備了深厚的技術積累。

    公司成熟的模塊設計、制造、測試能力為本項目的順利實施提供充分保障。


    綜上,功率半導體模塊生產線自動化改造項目具備可行性。


    3、本次募投項目符合公司整體戰略規劃并產生協同性

    IGBT作為功率半導體領域的核心產品,目前已經廣泛應用于工控行業、新能源汽車
    行業、智能電網等,但目前全球市場仍被國外廠商壟斷,因此公司將持續發揮自身優勢,
    加強研發、生產等投入,擴大市場份額。此外,隨著第三代半導體的持續發展,SiC下游
    市場亦持續增加,未來市場規模將逐步超過現有功率半導體市場規模,為全球半導體市場


    貢獻主要增量。


    公司作為國內IGBT龍頭企業,具備領先的技術研發優勢、持續的產品創新優勢、較
    強的成本競爭優勢、豐富的市場開發經驗和良好的客戶服務質量優勢?!笆奈濉逼陂g,
    公司將繼續加強現有IGBT的核心業務,并重點突破高功率IGBT芯片和SiC芯片設計、
    制造技術,使公司整體技術達到國際先進水平。同時,公司將全面加強客戶服務能力,大
    力開拓目標客戶、戰略客戶和細分領域龍頭客戶,努力將公司發展成為國際一流并具有全
    面影響力的國際知名功率半導體企業。


    本次發行是公司在當前加快高端功率半導體國產化進程、滿足市場需求的大背景下實
    施的,是公司提升芯片設計實力、優化產業結構、完善上下游產業鏈、進一步鞏固和增強
    公司綜合競爭力及盈利能力的重要戰略舉措。本次募集資金用途符合國家相關的產業政策,
    順應行業未來發展趨勢以及公司未來整體戰略發展方向。募投項目實施后,公司將實現高、
    中、低IGBT芯片全面覆蓋,完全掌握SiC芯片設計、生產技術,并進一步擴大現有產能,
    滿足下游市場供給。


    綜上所述,本次募集資金投資項目的實施符合公司整體戰略規劃,并將與公司現有業
    務形成良好的協同效應。


    4、本次募投項目投資規模的合理性

    本次非公開發行股票募集資金總額不超過350,000.00萬元(含本數),募集資金扣除
    相關發行費用后將用于投資以下項目:

    單位:萬元


    序號

    項目名稱

    投資總額

    擬投入募集

    資金金額

    1

    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目

    150,000.00

    150,000.00

    2

    SiC芯片研發及產業化項目

    50,000.00

    50,000.00

    3

    功率半導體模塊生產線自動化改造項目

    70,000.00

    70,000.00

    4

    補充流動資金

    80,000.00

    80,000.00

    合計

    350,000.00

    350,000.00



    (1)高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目

    1)測算依據

    該項目投資數額測算主要依據《建設項目經濟評價方法與參數(第三版)》發改投資


    [2006]1325 號。


    2)測算過程

    該項目總投資150,000.00萬元, 擬使用募集資金150,000.00萬元,項目投資內容包括
    建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備費)145,100.00萬
    元和鋪底流動資金4,900.00萬元,項目具體投資構成和募集資金使用情況如下:

    序號

    項目名稱

    投資總額(萬元)

    投資占比

    募集資金使用情況

    1

    建筑工程費

    54,700.00

    36.47%

    54,700.00

    2

    工藝設備費

    75,370.00

    50.25%

    75,370.00

    3

    公用工程費

    1,960.00

    1.31%

    1,960.00

    4

    工程其它費用

    8,845.30

    5.90%

    8,845.30

    5

    預備費

    4,224.70

    2.82%

    4,224.70

    6

    鋪底流動資金

    4,900.00

    3.27%

    4,900.00

    合計

    150,000.00

    100.00%

    150,000.00



    上述建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備費)具體
    測算情況如下:

    單位:萬元


    序號

    工程或費用名稱

    建筑工程

    設備

    安裝

    其它費用

    合計



    建設投資

    54,700.00

    77,330.00

    0.00

    13,070.00

    145,100.00

    1

    工程費用

    54,700.00

    77,330.00

    0.00



    132,030.00

    1.1

    建筑工程

    54,700.00







    54,700.00

    1.1.1

    生產廠房

    40,700.00







    40,700.00

    1.1.2

    動力站

    6,380.00







    6,380.00

    1.1.3

    倉儲、輔助車間和生活設施等

    7,620.00







    7,620.00

    1.2

    工藝設備



    75,370.00





    75,370.00

    1.2.1

    生產設備



    71,429.00





    71,429.00

    1.2.2

    研發設備



    3,941.00





    3,941.00

    1.3

    公用工程



    1,960.00





    1,960.00

    1.3.1

    冷凍機



    1,080.00







    1.3.2

    冷卻塔



    120.00







    1.3.3

    鍋爐



    160.00







    1.3.4

    應急柴油發電機



    600.00










    2

    其他費用







    8,845.30

    8,845.30

    2.1

    土地費







    5,625.00

    5,625.00

    2.2

    建設單位管理費







    800.00

    800.00

    2.3

    聯合試運轉費







    300.00

    300.00

    2.4

    工程監理費







    660.20

    660.20

    2.5

    勘察設計費







    300.00

    300.00

    2.6

    職工培訓費







    200.00

    200.00

    2.7

    前期工作費







    300.00

    300.00

    2.8

    建筑、安裝一切險







    660.20

    660.20

    3

    預備費







    4,224.70

    4,224.70



    固定資產投資方向稅







    0.00

    0.00



    建設期利息







    0.00

    0.00



    合計

    54,700.00

    77,330.00

    0.00

    13,070.00

    145,100.00



    投資比例(%)

    37.70

    53.30

    0.00

    9.00

    100.00



    注:預備費按工程費用和其它費用的
    3%計算


    除上述建設投資外,該項目的鋪底流動資金為 4,900.00萬元。本項目鋪底流動資金根
    據項目為達到預期目標,滿足正常生產經營所需要流動資金的最低保有量進行估算。


    (2)SiC芯片研發及產業化項目

    1)測算依據

    該項目投資數額測算主要依據《建設項目經濟評價方法與參數(第三版)》發改投資
    [2006]1325 號。


    2)測算過程

    該項目總投資50,000.00萬元, 擬使用募集資金50,000.00萬元,項目投資內容包括建
    設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備費)46,600萬元和鋪
    底流動資金3,400.00萬元,項目具體投資構成和募集資金使用情況如下:

    序號

    項目名稱

    投資總額(萬元)

    投資占比

    募集資金使用情況

    1

    建筑工程費

    10,700.00

    21.40%

    10,700.00

    2

    工藝設備費

    30,336.00

    60.67%

    30,336.00

    3

    公用工程費

    680.00

    1.36%

    680.00

    4

    工程其它費用

    3,524.10

    7.05%

    3,524.10




    5

    預備費

    1,359.90

    2.72%

    1,359.90

    6

    鋪底流動資金

    3,400.00

    6.80%

    3,400.00

    合計

    50,000.00

    100.00%

    50,000.00



    上述建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備費)具體
    測算情況如下:

    單位:萬元


    序號

    工程或費用名稱

    建筑工程

    設備

    安裝

    其它費用

    合計



    建設投資

    10,700.00

    31,016.00

    0.00

    4,884.00

    46,600.00

    1

    工程費用

    10,700.00

    31,016.00

    0.00



    41,716.00

    1.1

    建筑工程

    10,700.00







    10,700.00

    1.1.1

    生產廠房

    7,850.00







    7,850.00

    1.1.2

    動力站

    1,600.00









    1.1.3

    倉儲、輔助車間和生活設施等

    1,250.00









    1.2

    工藝設備



    30,336.00





    30,336.00

    1.2.1

    生產設備



    28,152.00





    28,152.00

    1.2.2

    研發設備



    2,184.00





    2,184.00

    1.3

    公用工程



    680.00





    680.00

    1.3.1

    冷凍機



    360.00







    1.3.2

    冷卻塔



    40.00







    1.3.3

    鍋爐



    80.00







    1.3.4

    應急柴油發電機



    200.00







    2

    其他費用







    3,524.10

    3,524.10

    2.1

    土地費







    1,875.00

    1,875.00

    2.2

    建設單位管理費







    500.00

    500.00

    2.3

    聯合試運轉費







    200.00

    200.00

    2.4

    工程監理費







    210.50

    210.50

    2.5

    勘察設計費







    200.00

    200.00

    2.6

    職工培訓費







    150.00

    150.00

    2.7

    前期工作費







    180.00

    180.00

    2.8

    建筑、安裝一切險







    208.60

    208.60

    3

    預備費







    1,359.90

    1,359.90



    固定資產投資方向稅







    0.00

    0.00



    建設期利息







    0.00

    0.00






    合計

    10,700.00

    31,016.00

    0.00

    4,884.00

    46,600.00



    投資比例(%)

    23.00

    66.60

    0.00

    10.50

    100.00



    注:預備費按工程費用和其它費用的
    3%計算


    除上述建設投資外,該項目的鋪底流動資金為3,400.00萬元。本項目鋪底流動資金根
    據項目為達到預期目標,滿足正常生產經營所需要流動資金的最低保有量進行估算。


    (3)功率半導體模塊生產線自動化改造項目

    1)測算依據

    該項目投資數額測算主要依據《建設項目經濟評價方法與參數(第三版)》發改投資
    [2006]1325 號。


    2)測算過程

    該項目總投資70,000.00萬元, 擬使用募集資金70,000.00萬元,項目投資內容包括建
    設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備費)65,000.00萬元和
    鋪底流動資金5,000.00萬元,項目具體投資構成和募集資金使用情況如下:

    序號

    項目名稱

    投資總額(萬元)

    投資占比

    募集資金使用情況

    1

    建筑工程費

    7,012.84

    10.02%

    7,012.84

    2

    工藝設備費

    49,294.00

    70.42%

    49,294.00

    3

    公用工程費

    5,774.00

    8.25%

    5,774.00

    4

    工程其它費用

    1,028.77

    1.47%

    1,028.77

    5

    預備費

    1,890.39

    2.70%

    1,890.39

    6

    鋪底流動資金

    5,000.00

    7.14%

    5,000.00

    合計

    70,000.00

    100.0%

    70,000.00



    上述建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備費)具體
    測算情況如下:

    單位:萬元


    序號

    工程或費用名稱

    建筑面積

    單價

    建筑工程

    設備

    安裝

    其它費用

    合計



    建設投資





    7,012.84

    55,068.00

    0.00

    2,919.16

    65,000.00

    1

    工程費用





    7,012.84

    55,068.00

    0.00



    62,080.84

    1.1

    建筑工程





    7,012.84







    7,012.84

    1.1.1

    潔凈車間改造

    4,500.00

    7,000.00

    3,150.00







    3,150.00




    1.1.2

    非潔凈車間改造

    11,428.41

    1,000.00

    1,142.84









    1.1.3

    倉庫

    3,600.00

    2,000.00

    720.00









    1.1.4

    倒班宿舍

    10,000.00

    2,000.00

    2,000.00









    1.2

    工藝設備







    49,294.00





    49,294.00

    1.2.1

    生產設備







    47,570.00





    47,570.00

    1.2.2

    研發設備







    1,724.00





    1,724.00

    1.3

    公用工程







    5,774.00





    5,774.00

    1.3.1

    潔凈車間系統







    0.00







    1.3.2

    真空泵系統







    100.00







    1.3.3

    MES系統







    2,500.00







    1.3.4

    空壓機







    200.00







    1.3.5

    自動化倉庫







    1,000.00







    1.3.6

    自動化打包出貨







    400.00







    1.3.7

    AGV搬運系統







    800.00







    1.3.8

    變壓器等配電設施







    200.00







    1.3.9

    空調主機







    400.00







    1.3.10

    組合式空調機組







    84.00







    1.3.11

    純水設備







    90.00







    2

    其他費用











    1,028.77

    1,028.77

    2.1

    土地費











    0.00

    0.00

    2.2

    建設單位管理費



    0.00







    186.29

    186.29

    2.3

    聯合試運轉費











    100.00

    100.00

    2.4

    工程監理費



    0.00







    186.24

    186.24

    2.5

    勘察設計費











    100.00

    100.00

    2.6

    職工培訓費











    120.00

    120.00

    2.7

    前期工作費











    150.00

    150.00

    2.8

    建筑、安裝一切險



    0.00







    186.24

    186.24

    3

    預備費



    0.03







    1,890.39

    1,890.39



    固定資產投資方向稅



    0.00







    0.00

    0.00



    建設期利息











    0.00

    0.00



    合計

    29,528.41



    7,012.84

    55,068.00

    0.00

    2,919.16

    65,000.00



    投資比例(%)





    10.79

    84.72

    0.00

    4.49

    100.00



    注:預備費按工程費用和其它費用的3%計算

    除上述建設投資外,該項目的鋪底流動資金為 4,900.00萬元。本項目鋪底流動資金根


    據項目為達到預期目標,滿足正常生產經營所需要流動資金的最低保有量進行估算。


    (4)補充流動資金

    公司首次公開發行募集資金項目中補流資金已經全部使用完畢。根據公司的營業收入
    情況,按照應收票據、應收賬款、預付賬款、存貨、應付票據、應付賬款和預收賬款占營
    業收入的百分比,測算2021年至2023年新增流動資金需求如下:

    單位:萬元


    項目


    2020年


    年化銷售百分比


    2021年


    2022年


    2023年


    營業收入


    96,300.30


    100.00%


    114,992.19


    137,312.17


    163,964.46


    應收賬款


    25,026.77


    25.99%


    29,884.47


    35,685.05


    42,611.51


    預付款項


    223.92


    0.23%


    267.38


    319.28


    381.25


    存貨


    25,530.00


    26.51%


    30,485.37


    36,402.58


    43,468.32


    經營性流動資產合計


    50,780.69


    52.73%


    60,637.22


    72,406.91


    86,461.09


    應付賬款


    11,915.92


    12.37%


    14,228.80


    16,990.61


    20,288.49


    合同負債


    269.77


    0.28%


    322.13


    384.66


    459.32


    經營性流動負債合計


    12,185.69


    12.65%


    14,550.93


    17,375.27


    20,747.81


    營運資金占用額


    38,595.00


    40.08%


    46,086.29


    55,031.64


    65,713.28




    注:
    2021-
    2023年營業收入增長率為公司過去三年
    復合年均
    增長率,為
    19.41%


    由上表可見,公司未來三年營運資金占用額較高,截至2021年3月31日,公司賬面
    貨幣資金及交易性金融資產(理財)合計22,617.22萬元,除去首次公開發行募集資金余
    額11,521.59萬元,剩余現金僅11,095.63萬元,遠無法覆蓋未來收入增加所需的營運資金。

    隨著公司后續經營規模持續增大,充裕的流動資金能夠保證公司可以更加靈活的應對市場
    的機遇和挑戰。


    公司擬通過本次非公開發行股票募集資金補充流動資金80,000.00萬元,占擬募集資
    金總額的22.86%。除該補流募投項目外,公司另外三個募投項目分別包含鋪底流動資金
    4,900.00萬元、3,400.00萬元和5,000.00萬元,本次擬募集資金總額中合計用于補充流動
    資金金額為93,300.00萬元,占擬募集資金總額的26.66%,未超過募集資金總額的 30%,
    符合《發行監管問答-關于引導規范上市公司融資行為的監管要求(修訂版)》的相關要
    求,具備合理性。


    綜上,公司本次募投項目是根據公司下游市場需求及實際投入測算得出的,投資規模
    具有合理性。



    (五)本次募投項目領域的技術門檻、行業內競爭格局以及市場發展空間,在首發項
    目仍在建設的情況下,申請人是否具備實施本次募投項目相關的技術、人員、市場基礎,
    本次募投項目實施是否存在重大不確定性


    1、本次募投項目領域的技術門檻、行業內競爭格局以及市場發展空間

    (1)募投項目領域的技術門檻

    1)高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目

    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目技術門檻較高,由于國內起步較晚,目前國
    內市場主流的高壓特色工藝功率芯片均來源于國外競爭對手。高壓特色工藝功率芯片主要
    用于智能電網、軌道交通、風力發電行業等行業,因此對IGBT芯片的可靠性和穩定性要
    求較高。公司自2010年開始從事IGBT芯片的研發設計,目前已經成功自主研發出600-
    1700V全系列中低壓IGBT芯片,并廣泛應用于各個行業,為向3300V及以上高壓特色
    IGBT芯片的研發和產業化打下了深厚的技術基礎。


    2)SiC芯片研發及產業化項目

    SiC作為第三代半導體的典型產品,具有較強的技術門檻,目前全球龍頭企業均在布
    局第三代半導體材料功率器件產業化應用,與之相比我國第三代半導體材料功率器件在大
    批量工藝流程等方面還存在一定的技術短板。


    新能源汽車行業是SiC芯片的主要應用領域,本募投項目主要是研發及生產車規級
    SiC芯片,其具有較高的技術門檻:①一般汽車的使用壽命在15年及50萬公里左右,因
    此相對應的車規級芯片需要具備更長的使用壽命;②一般汽車芯片會面臨較為復雜的工作
    環境,車規級芯片需要在高低溫交變、震動風擊、高速移動、潮濕等工作環境下均保持穩
    定;③車規級芯片還需要較強的抗干擾性,包括抗ESD靜電、EFT群脈沖、RS傳導輻射、
    EMC、EMI等。


    公司較早布局以SiC為代表的寬禁帶半導體,開展SiC芯片研發多年,擁有掌握SiC
    芯片設計、工藝設計能力及制造經驗的技術人才,且具備了較強的客戶基礎,為本項目的
    順利實施奠定了基礎。


    3)功率半導體模塊生產線自動化改造項目

    該募投項目主要為現有IGBT模塊的產線的自動化改造,以進一步提升產品品質,增


    加產能。IGBT模塊對產品的可靠性和質量穩定性要求較高,生產工藝復雜,生產中一個
    看似簡單的環節往往需要長時間摸索才能熟練掌握,如鋁線鍵合,表面看只需把電路用鋁
    線連接起來,但鍵合點的選擇、鍵合的力度、時間及鍵合機的參數設置、鍵合過程中應用
    的夾具設計、員工操作方式等都會影響到產品的質量和成品率。


    (2)行業內競爭格局以及市場發展空間

    1)高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目

    高壓特色工藝功率芯片受下游智能電網、軌道交通、風力發電等行業需求拉動,市場
    規模增長快速。智能電網方面,據中商產業研究院預測,到2020年我國智能電網行業市
    場規模將近800億元,在龐大的市場需求的驅動下,高壓功率模組市場潛力巨大。軌道交
    通方面,根據中信證券研究報告,中國地鐵高壓功率模組需求在2021-2023年將維持15%-
    20%的年復合增長率,鐵路需求將維持平穩,年化需求預計在15億元左右。在風力發電行
    業,2019年全球風電新增裝機容量為60.4GW,較2001年增長超過8倍,年均復合增長率
    為13.18%。風電作為現階段發展最快的可再生能源之一,在全球電力生產結構中的占比
    正在逐年上升,擁有廣闊的發展前景。根據GWEC的預測,未來5年全球將新增超過
    355GW裝機容量,在2020-2024年間每年新增裝機容量均超過65GW。上述下游產業的快
    速發展將為高壓特色工藝功率芯片產業帶來巨大的發展動力。目前高壓特色工藝功率芯片
    主要供應商為國外進口品牌。


    2)SiC芯片研發及產業化項目

    SiC芯片下游應用主要在新能源汽車領域。目前市場上銷售的新能源汽車所搭載的功
    率半導體多數為IGBT和SiC MOSFET。由于SiC MOSFET較IGBT方案比,可以有效的
    提升新能源汽車持續續航能力、空間利用等關鍵性指標,同時還可以減小電機控制器的體
    積,以特斯拉為代表的部分中高端車型已經開始使用SiC MOSFET方案。根據IHS Markit
    數據,2018年碳化硅功率器件市場規模約3.9億美元,受新能源汽車龐大需求的驅動,以
    及電力設備等領域的帶動,預計到2027年碳化硅功率器件的市場規模將超過100億美元。

    據EV Tank預測,2025年全球新能源汽車銷量將超1200萬輛,2019-2025年年均復合增長
    率將達32.6%。中國有全球最大的新能源汽車產業,其發展規模將長期保持高速擴展,市
    場空間廣闊。在2020年11月2日,國務院印發了《新能源汽車產業發展規劃(2021—2035
    年)》;《規劃》指出到2025年,我國新能源汽車市場競爭力明顯增強,在三大電領域取得
    關鍵技術重大突破。純電動乘用車新車平均電耗降至12.0千瓦時/百公里,新售新能源汽


    車達到汽車新車銷售總量的20%左右,按照目前規劃,可以合理預測2025年中國新能源
    汽車銷售量將達到500萬輛左右,市場空間十分巨大。目前SiC芯片主要供應商為國外進
    口品牌。


    3)功率半導體模塊生產線自動化改造項目

    近年來,隨著工業控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動,以
    IGBT、
    SiC
    為代表的功率半導體器件市場整體呈現供不應求的局面。

    OMDIA數據顯示,
    2019年全球
    IGBT市場規模達
    63.4億美元。據集邦咨詢《
    2019中國
    IGBT產
    業發展及市場報告》顯示,
    中國是全球最大的
    IGBT市場,
    2018年中國
    IGBT市場規模約為
    153億人民幣,受益于工
    業控制、新能源、新能源汽車等領域的需求大幅增加,中國
    IGBT市場規模將持續增長,

    2025年,中國
    IGBT市場規模將達到
    522億人民幣,年復合增長率達
    19.11%。

    在新基
    建的產業環境下,
    5G、新能源汽車、數據中心、工業控制等諸多產業對功率半導體產生了
    巨大的需求,隨著功率半導體市場的持續發展與國產替代進程的加速,功率半導體具有廣
    闊的市場前景。

    公司擬采用先進技術和設備,實施以
    IGBT和
    SiC為主的功率半導體模塊
    生產線自動化改造項目,進一步擴大產能,保證公司在市場份額持續提高及下游需求迅速
    增長的情況下,充分保障客戶需求。

    根據
    IHS 2020報告,公司在
    2019年全球
    IGBT模塊
    市場名列第七,為國內
    IGBT龍頭企業,占全球
    IGBT市場比例僅為
    2.5%。



    2、在首發項目仍在建設的情況下,申請人是否具備實施本次募投項目相關的技術、
    人員、市場基礎,本次募投項目實施是否存在重大不確定性

    本次募投項目的建設內容與公司已有業務、首發募投項目能夠形成有效結合,本次募
    投項目主要依托于公司長期以來所積累的研發經驗和產品能力,進一步開展技術研發并拓
    展業務領域,與公司現有業務技術形成協同效應。因此,首發募投項目的持續建設不會影
    響本次募投項目的開展與實施。


    (1)公司具有深厚的技術儲備和人員基礎

    公司已經深耕功率半導體領域16年,是國內IGBT領域的龍頭企業,公司相關技術已
    經比較成熟,并具有較強的產業化能力,具備實施募投項目的各項條件。


    公司在16年的耕耘中,組建和培養了一支強大務實、且又富有開拓創新精神的國際
    型研發和技術管理團隊,積累了豐富的成功進行產品研發、產業化規?;a管理的經驗,
    此外,公司設立了歐洲研發中心,協同母公司進行芯片和模塊的研發及測試。公司擁有兩


    位國家特聘專家,多位國際頂尖的功率芯片設計和制造專家,具有較強的項目實施能力,
    從2007年開始成功承擔了多個國家部委的IGBT芯片和模塊、SiC有關的項目。


    公司自成立以來一直致力于IGBT芯片、SiC芯片等功率芯片的設計和工藝,并采用
    Fabless模式進行芯片制造。公司在與代工廠多年的合作中,積累了豐富的芯片制造和測試
    經驗,目前已經成功開發出600V-1700V全系列IGBT芯片。同時,公司較早布局了
    3300V及以上電壓等級IGBT芯片以及SiC芯片的研發與設計,并擁有掌握相關芯片設計
    能力、工藝設計能力及制造經驗的技術人才。公司在本次募投項目高壓特色工藝功率芯片
    研發和產業化項目以及SiC芯片研發和產業化項目實施過程中,僅需在現有人才儲備的基
    礎上,補充生產管理人員、設備技術人員等崗位即可順利開展。此外,高壓特色工藝功率
    芯片以及SiC芯片工藝節點均大于130nm,除一些特殊工藝技術外,有較為充足的人才資
    源。因此,公司實施高壓特色工藝功率芯片研發和產業化項目以及SiC芯片研發和產業化
    項目具有充足的技術和人員儲備。


    公司具有先進的模塊設計、制造、測試技術,擁有多條車規級功率半導體模塊生產線,
    具有車規級功率模塊大批量生產的能力。目前公司已經獲得IATF16949:2016和ISO9001:
    2015質量管理體系認證。公司根據該體系的要求制定、執行本公司的質量控制程序,包括
    采購控制、生產和服務提供控制、產品的監視和測量控制等質量控制程序文件,建立了完
    善的質量保障體系。公司擁有國內最資深的研發技術團隊,負責模塊設計、制造、測試的
    技術人員大部分具有超過10年的工作經驗。因此,公司實施功率半導體模塊生產線自動
    化改造項目具有充足的技術和人員儲備。


    (2) 實施本次募投項目的市場基礎

    近年來,隨著工業控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動,以
    IGBT、
    SiC
    為代表的功率半導體器件市場整體呈現供不應求的局面。

    Omdia數據顯示,
    2019年全球
    IGBT市場規模達
    63.4億美元。據集邦咨
    詢《
    2019中國
    IGBT產業發展及市場報告》顯示,
    中國是全球最大的
    IGBT市場,
    2018年中國
    IGBT市場規模約為
    153億人民幣,受益于工
    業控制、新能源、新能源汽車等領域的需求大幅增加,中國
    IGBT市場規模將持續增長,

    2025年,中國
    IGBT市場規模將達到
    522億人民幣,年復合增長率達
    19.11%。

    根據
    IHS Markit數據,2018年碳化硅功率器件市場規模約3.9億美元,受新能源汽車龐大需求
    的驅動,以及電力設備等領域的帶動,預計到2027年碳化硅功率器件的市場規模將超過
    100億美元。在新基建的產業環境
    下,
    5G、新能源汽車、數據中心、工業控制等諸多產業



    對功率半導體產生了巨大的需求,隨著功率半導體市場的持續發展與國產替代進程的加速,
    功率半導體具有廣闊的市場前景。

    目前公司車規級
    SiC模塊已經獲得國內外多家車企和
    Tier1客戶的項目定點
    ,具有非常扎實的市場基礎。公司擬采用先進技術和設備,實施以
    IGBT和
    SiC為主的功率半導體模塊生產線自動化改造項目,進一步擴大產能,保證公司
    在市場份額持續提高及下游需求迅速增長的情況下,充分保障客戶需求。



    公司作為國內IGBT領域的龍頭企業,將把握機會,提升自身產品品質,豐富產品種
    類,進一步擴張市場,提升行業影響力。


    (3)本次募集資金投資項目不存在重大不確定性

    本次募投項目的實施綜合考慮了公司的技術儲備、人才隊伍、客戶積累以及管理能力,
    并結合功率半導體領域發展趨勢以及行業未來發展重心,認為公司具備實施本次募投項目
    的能力。本次募投項目在經過充分論證后,已經公司第四屆董事會第十次會議決議以及
    2021年度第一次臨時股東大會決議審議通過,未來實施不存在重大不確定性,項目的投資
    決策具有謹慎性和合理性。


    (六)募投項目預計效益測算依據、測算過程,效益測算的謹慎性、合理性


    1、高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目


    本項目的主要投資建設周期為
    36個月,按照
    11年運營期進行計算,項目開始投產后,
    稅后投資回收期為
    6.97年。本項目投產后可實現年均營業收入
    87,750.00 萬元(完全達產
    可實現年均營業收入
    90,000.00萬元),年均凈利潤
    38,486.65 萬元(完全達產可實現年均
    凈利潤
    39,723.02萬元),稅后內部收益率
    20.93%,項目實施具有可行性。



    具體測算依據及測算過程如下:



    1)
    銷售收入指標


    整個項目的計算期為
    11年,其中建設期為前
    3年,在第
    4年開始投產運營,產
    能達

    80%,

    5年產能達到
    100%。根據

    項目規劃的產品的產能及性能指標、市場上
    海外
    競爭對手同類型產品市場價格,經測算,項目完全達產可實現年均營業收入
    90,000.00萬
    元,具體情況如下表:


    序號

    產品

    單位

    數量

    單價(元)

    金額(萬元)

    1


    高壓特色工藝功率芯片




    300,000


    3,000.00


    90,000.00


    合計










    90,000.00






    2)成本指標



    項目總成本費用估算采用生產要素估算法,
    正常年成本費用為
    42,369.28萬元,

    要包括外購原輔材料、外購燃料動力、修理維護費、人員工資及福利、折舊和攤銷以及其
    他相關費用。



    1)原輔材料及燃料動力


    該項目
    原輔材料成本為
    17,133.36萬元,
    燃料動力
    成本為
    4,894.94萬元,
    原輔材料及
    燃料動力年總成本為
    22,928.30萬元。



    2)固定資產折舊和無形及其他資產攤銷計算



    項目固定資產原值
    138,875.00萬元,其中房屋原值
    54,700.00萬元,設備等其他固
    定資產原值
    84,175.00萬元。設備和房屋按平均年限法計算折舊,其中設備折舊年限為
    8
    年,殘值率為
    4%,
    房屋折舊年限
    30年,殘值率為
    5%;設備年固定資產折舊
    10,101.00萬
    元,房屋年折舊
    1,732.17萬
    ,合計折舊
    11,833.17萬元。



    該項目
    土地資產
    5,625.00萬元,按照
    50年
    進行攤銷
    ,年攤銷值
    112.50萬元;其它資

    600萬元,按照
    5年攤銷,年攤銷值為
    120萬元
    ,合計攤銷
    232.50萬元。



    綜上,上述項目
    合計年折舊
    及攤銷為
    12,065.66 萬元
    。



    3)年修理費



    項目年修理費按折舊費的
    10%計,為
    1,183.32萬元。



    4)工資與福利


    該項目達產后年均工資為
    2,592.00萬元,定員為
    270人,其中工程師
    60人、技術員
    48人、操作工
    148人、行政管理
    14人,年人均工資
    9.60萬元。



    5)其他費用



    項目包括管理費用、技術開發費及銷售費用,按照營業收入的
    5%提取。正常年其
    他費用估算為
    4,500.00萬元。




    3)項目利潤預測


    本項目利潤預測情況如下:


    序號


    項目


    第4年


    第5年


    第6年


    第7年


    第8年


    第9年


    第10年


    第11年





    1


    營業收入


    72,000.00

    90,000.00

    90,000.00

    90,000.00

    90,000.00

    90,000.00

    90,000.00

    90,000.00

    2


    營業稅金及附加


    718.21

    897.76

    897.76

    897.76

    897.76

    897.76

    897.76

    897.76

    3


    總成本費用


    36,545.22

    42,369.28

    42,369.28

    42,369.28

    42,369.28

    42,249.28

    42,249.28

    42,249.28

    4


    利潤總額


    34,736.58

    46,732.96

    46,732.96

    46,732.96

    46,732.96

    46,852.96

    46,852.96

    46,852.96

    5


    所得稅


    5,210.49

    7,009.94

    7,009.94

    7,009.94

    7,009.94

    7,027.94

    7,027.94

    7,027.94

    6


    凈利潤


    29,526.09

    39,723.02

    39,723.02

    39,723.02

    39,723.02

    39,825.02

    39,825.02

    39,825.02



    2、
    SiC芯片研發及產業化項目


    本項目的主要投資建設周期為
    36個月,按照
    11年運營期進行計算,項目開始投產后,
    稅后投資回收期為
    6.41年。本項目投產后可實現年均營業收入
    64,350.00 萬元(完全達產
    可實現年均營業收入
    66,000.00萬元),年均凈利潤
    16,984.61 萬元(完全達產可實現年均
    凈利潤
    17,501.38萬元),稅后內部收益率
    25.14%,項目實施具有可行性。



    具體測算依據及測算過程如下:



    1)
    銷售收入指標


    整個項目的計算期為
    11年,其中建設期為前
    3年,在第
    4年開始投產運營,產能達

    80%,

    5年產能達到
    100%。根據

    項目規劃的產品的產能及性能指標、市場上
    海外
    競爭對手同類型產品市場價格,經測算,項目完全達產可實現年均營業收入
    66,000.00萬
    元,具體情況如下表:


    序號

    產品

    單位

    數量

    單價(元)

    金額(萬元)

    1


    SiC功率芯片




    60,000


    11,000.00


    66,000.00


    合計










    66,000.00





    2)成本指標



    項目總成本費用估算采用生產要素估算法,
    正常年成本費用為
    45,014.39 萬元,

    要包括外購原輔材料、外購燃料動力、修理維護費、人員工資及福利、折舊和攤銷以及其
    他相關費用。



    1)原輔材料及燃料動力


    該項目
    原輔材料成本為
    34,283.30萬元,
    燃料動力
    成本為
    1,638.30萬元,
    原輔材料及
    燃料動力年總成本為
    35,921.70萬元。



    2)固定資產折舊和無形及其他資產攤銷計算




    項目固定資產原值
    44,325.0萬元,其中房屋原值
    10,700.00萬元,設備等其他固定
    資產原值
    33,625.00萬元。設備和房屋按平均年限法計算折舊,其中設備折舊年限為
    8年,
    殘值率為
    4%,
    房屋折舊年限
    30年,殘值率為
    5%;
    設備年固定資產折舊
    4,035.00萬元,
    房屋年折舊
    338.83萬元,合計年折舊
    4,373.83萬元。



    該項目
    土地資產
    1,875.00萬元,按照
    50年
    進行攤銷
    ,年攤銷值
    37.50萬元;其它資產
    400萬元,按照
    5年攤銷,年攤銷值為
    80萬元
    ,合計攤銷
    117.50萬元
    。



    該項目年折舊攤銷合計
    4,491.33萬元。



    3)年修理費



    項目年修理費按折舊費的
    10%計,為
    437.38萬元。



    4)工資與福利


    該項目達產后年均工資為
    864.00萬元,定員為
    90人,其中工程師
    20人、技術員
    16
    人、操作工
    48人、行政管理
    6人,年人均工資
    9.60萬元。



    5)其他費用



    項目包括管理費用、技術開發費及銷售費用,按照營業收入的
    5%提取。正常年其
    他費用估算為
    3,300.00萬元。




    3)項目利潤預測


    本項目利潤預測情況如下:


    序號


    項目


    第4年


    第5年


    第6年


    第7年


    第8年


    第9年


    第10年


    第11年


    1


    營業收入


    52,800.00

    66,000.00

    66,000.00

    66,000.00

    66,000.00

    66,000.00

    66,000.00

    66,000.00

    2


    營業稅金及附加


    316.60

    395.75

    395.75

    395.75

    395.75

    395.75

    395.75

    395.75

    3


    總成本費用


    36,997.25

    45,014.39

    45,014.39

    45,014.39

    45,014.39

    44,934.39

    44,934.39

    44,934.39

    4


    利潤總額


    15,486.15

    20,589.86

    20,589.86

    20,589.86

    20,589.86

    20,669.86

    20,669.86

    20,669.86

    5


    所得稅


    2,322.92

    3,088.48

    3,088.48

    3,088.48

    3,088.48

    3,100.48

    3,100.48

    3,100.48

    6


    凈利潤


    13,163.23

    17,501.38

    17,501.38

    17,501.38

    17,501.38

    17,569.38

    17,569.38

    17,569.38



    3、功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    本項目的主要投資建設周期為
    36個月,按照
    11年運營期進行計算,項目開始投產后,
    稅后投資回收期為
    6.81年(不含建設期)。本項目投產后可實現年均營業收入
    107,800.00
    萬元(完全達產可實現年均營業收入
    112,000.00萬元),年均凈利潤
    22,386.81萬元(完



    全達產可實現年均凈利潤
    23,461.32萬元),稅后內部收益率
    22.84%,項目實施具有可行
    性。



    具體測算依據及測算過程如下:



    1)
    銷售收入指標


    整個項目的計算期為
    11年,其中建設期為前
    3年,在第
    4年開始投產運營,產能達

    70%;第
    5年以后產能達到
    100%。根據

    項目規劃的產品的產能及性能指標、市場上
    海外競爭對手同類型產品市場價格,經測算,項目完全達產可實現年均營業收入
    112,000.00萬元,具體情況如下表:


    序號

    產品

    單位

    數量

    單價(元)

    金額(萬元)

    1


    IGBT模塊

    萬pcs


    400


    280.00


    112,000.00


    合計










    112,000.00





    2)成本指標



    項目總成本費用估算采用生產要素估算法,
    正常年成本費用為
    83,780.91萬元,

    要包括外購原輔材料、外購燃料動力、修理維護費、人員工資及福利、折舊和攤銷以及其
    他相關費用。



    1)原輔材料及燃料動力


    該項目原輔材料成本為
    63,600.00萬元,燃料動力成本為
    904.16萬元,原輔材料及燃
    料動力年總成本為
    64,504.16萬元。



    2)固定資產折舊和無形及其他資產攤銷計算



    項目固定資產原值
    64,800.00萬元,其中房屋原值
    7,012.84萬元,設備等其他固定
    資產原值
    57,787.11萬元。設備和房屋按平均年限法計算折舊,其中設備折舊年限為
    10年,
    殘值率為
    4%,
    房屋折舊年限
    20年,殘值率為
    5%;設備年固定資產折舊
    5,547.56萬元,
    房屋年折舊
    333.11萬元,合計年折舊
    5,880.67萬元。其它資產
    200萬元,按照
    5年攤銷,
    年攤銷值為
    40萬元。



    該項目年折舊攤銷合計
    5,920.67萬元。



    3)年修理費



    項目年修理費按折舊費的
    10%計,為
    588.07萬元。




    4)工資與福利


    該項目達產后年均工資為
    2,688.00萬元,定員為
    280人,其中工程師
    90人、技術員
    40人、操作工
    120人、行政管理
    30人,年人均工資
    9.60萬元。



    5)其他費用



    項目包括管理費用、技術開發費及銷售費用,按照營業收入的
    7%提取。正常年其
    他費用估算為
    10,080.00萬元。




    3)項目利潤預測


    本項目利潤預測情況如下:


    序號


    項目


    第4年


    第5年


    第6年


    第7年


    第8年


    第9年


    第10年


    第11年


    1


    營業收入


    78,400.00

    112,000.00

    112,000.00

    112,000.00

    112,000.00

    112,000.00

    112,000.00

    112,000.00

    2


    營業稅金及附加


    432.27

    617.53

    617.53

    617.53

    617.53

    617.53

    617.53

    617.53

    3


    總成本費用


    60,599.26

    83,780.91

    83,780.91

    83,780.91

    83,780.91

    83,740.91

    83,740.91

    83,740.91

    4


    利潤總額


    17,368.47

    27,601.56

    27,601.56

    27,601.56

    27,601.56

    27,641.56

    27,641.56

    27,641.56

    5


    所得稅


    2,605.27

    4,140.23

    4,140.23

    4,140.23

    4,140.23

    4,146.23

    4,146.23

    4,146.23

    6


    凈利潤


    14,763.20

    23,461.32

    23,461.32

    23,461.32

    23,461.32

    23,495.32

    23,495.32

    23,495.32



    綜上,上述
    效益測算
    系基于公司生產經營和市場行情進行預測,具備
    的謹慎性、合理

    。



    6.2 保薦機構及會計師核查程序及核查意見


    (一)保薦機構及會計師核查程序


    1、查閱了申請人首發募集資金投入計劃,并查閱了申請人募集資金賬戶使用情況;

    2、查閱了申請人審計報告,并通過公開資料查詢了申請人可比公司財務狀況;

    3、獲取了申請人模塊和Infineon模塊的技術參數指標;

    4、訪談了申請人技術負責人,了解了申請人技術發展方向,并查閱了申請人本次再
    融資的可行性研究報告;

    5、查閱了發行人募投項目效益測算表及測算依據。


    (二)保薦機構及會計師核查結論


    經核查,保薦機構和會計師認為:


    1、公司前次募集資金按計劃投入,不存在變更投向或延期的情形;

    2、公司18個月內再次融資具備合理性和必要性;

    3、公司向華虹半導體代工的IGBT芯片和向Infineon采購的芯片主要為600V-1700V
    IGBT芯片 ,其產品特性、技術工藝、下游應用領域基本一致。公司通過本次募投項目的
    3300V及以上高壓特色工藝功率芯片和SiC芯片與向華虹半導體、Infineon 采購芯片的產
    品特性、技術工藝、下游領域存在一定區別;

    4、本次募投項目與首發募投項目不存在沖突,具備連續性,本次募投項目建設具備
    必要性、合理性及可行性,符合公司整體戰略規劃并產生協同性,且本次募投項目投資規
    模具備合理性;

    5、公司本次募投項目領域具有較高的技術門檻,且市場發展空間較大,在首發項目
    仍在建設的情況下,公司具備實施本次募投項目相關的技術、人員、市場基礎,本次募投
    項目實施不存在重大不確定性;

    6、公司募投效益測算具備謹慎性、合理性。



    問題七


    請申請人補充說明并披露,上市公司及控股公司和參股公司經營范圍是
    否包括房地產開發、經營,是否持有房地產開發、經營資質,是否存在獨立
    或聯合開發房地產項目的情況。請保薦機構及律師發表核查意見。



    回復:

    7.1 發行人說明


    (一)上市公司及控股公司和參股公司經營范圍是否包括房地產開發、
    經營


    根據發行人提供的資料以及發行人的說明與承諾,截至本反饋意見回復
    報告出具之日,發行人擁有6家控股公司,發行人不存在參股公司,發行人
    及其控股公司經營范圍均不包括房地產開發、經營,具體如下表所示:

    序號


    公司名稱


    與發行人
    關系


    經營范圍


    是否包括房
    地產開發、
    經營


    1


    斯達半導


    發行人


    半導體芯片、電子元器件的設計、生產和
    銷售。(上述經營范圍不含國家規定禁
    止、限制外商投資和許可經營的項目。)





    2


    斯達微電子


    發行人持

    100%


    一般項目:半導體分立器件制造;半導體
    分立器件銷售;集成電路芯片設計及服
    務;集成電路芯片及產品制造;集成電路
    芯片及產品銷售;機械設備租賃
    (除依法
    須經批準的項目外,憑營業執照依法自主
    開展經營活動
    )。許可項目:貨物進出
    口;技術進出口
    (依法須經批準的項目,
    經相關部門批準后方可開展經營活動,具
    體經營項目以審批結果為準
    )。






    3


    斯達集成科



    發行人持

    100%


    一般項目:集成電路芯片設計及服務;集
    成電路芯片及產品制造;集成電路芯片及
    產品銷售;半導體分立器件制造;半導體
    分立器件銷售;機械設備租賃
    (除依法須
    經批準的項
    目外,憑營業執照依法自主開
    展經營活動
    )。許可項目:貨物進出口;
    技術進出口
    (依法須經批準的項目,經相
    關部門批準后方可開展經營活動,具體經
    營項目以審批結果為準
    )。






    4


    浙江谷藍


    發行人持

    100%


    一般項目:集成電路芯片設計及服務;半
    導體分立器件制造;半導體分立器件銷售
    (除依法須經批準的項目外,憑營業執照
    依法自主開展經營活動
    )。許可項目:貨








    序號


    公司名稱


    與發行人
    關系


    經營范圍


    是否包括房
    地產開發、
    經營


    物進出口;技術進出口
    (依法須經批準的
    項目,經相關部門批準后方可開展經營活
    動,具體經營項目以審批結果為準
    )。



    5


    斯達電子科



    發行人持

    100%


    一般項目:集成電路芯片設計及服務;半
    導體芯片、電子元器件的生產;半導體分
    立器件銷售;機械設備租賃
    (除依法須經
    批準的項目外,憑營業執照依法自主開展
    經營活動
    )。許可項目:貨物進出口
    (依法
    須經批準的項目,經相關部門批準后方可
    開展經營活動,具體經營項目以審批結果
    為準
    )。






    6


    上海道之


    發行人持

    99.50%


    從事新能源技術、節能技術、環保技術領
    域內的技術開發、技術轉讓、技術咨詢、
    技術服務,
    IGBT芯片的設計與
    IGBT模
    塊的生產,半導體芯片、元器件的設計,
    從事貨物進出口及技術進出口業務?!疽?br /> 法須經批準的項目,經
    相關部門批準后方
    可開展經營活動】





    7


    斯達歐洲


    發行人持

    70%


    研究、開發、制造、出口、進口和分銷電
    子產品,尤其是電子元件,公司可從事一
    切交易并訂立有利于實現公司目標或者直
    接或間接與公司目標相關的合同,設立分
    公司并向其他公司參股,不論在瑞士或國








    (二)是否持有房地產開發、經營資質,是否存在獨立或聯合開發房地
    產項目的情況


    根據《中華人民共和國城市房地產管理法》第三十條的規定:“房地產
    開發企業是以營利為目的,從事房地產開發和經營的企業?!备鶕冻鞘蟹?br /> 地產開發經營管理條例》第二條的規定:“本條例所稱房地產開發經營,是
    指房地產開發企業在城市規劃區內國有土地上進行基礎設施建設、房屋建設,
    并轉讓房地產開發項目或者銷售、出租商品房的行為?!备鶕斗康禺a開發
    企業資質管理規定》第三條的規定:“房地產開發企業應當按照本規定申請
    核定企業資質等級。未取得房地產開發資質等級證書(以下簡稱資質證書)
    的企業,不得從事房地產開發經營業務?!?

    截至本反饋意見回復報告出具之日,發行人不存在參股公司,發行人及
    其控股公司未持有房地產開發、經營資質。發行人主營業務是以IGBT為主的
    功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產及銷售,不存在獨立或聯合開發房


    地產項目的情況。發行人本次非公開發行的募集資金主要投向高壓特色工藝
    功率芯片研發及產業化項目、SiC芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生
    產線自動化改造項目及補充流動資金,亦不投向房地產開發、經營業務。


    7.2 保薦機構及律師核查程序及核查意見


    (一)保薦機構及律師核查程序


    針對前述問題,保薦機構及發行人律師采取如下核查方法、核查過程,
    確定了如下核查范圍并取得了如下核查證據:

    1、查閱發行人及其控股、參股公司的營業執照/商業登記證、公司章程;

    2、查閱斯達歐洲的企業境外投資證書、境外法律意見書;

    3、查閱房地產經營、開發的相關法律法規;

    4、查閱發行人報告期內的定期報告、審計報告;

    5、查閱發行人的說明與承諾。。


    (二)保薦機構及律師核查結論


    經核查,保薦機構及發行人律師認為:

    截至本反饋意見回復簽署日,發行人及其控股公司、參股公司經營范圍
    不存在房地產開發、經營,也未持有房地產開發、經營資質,不存在獨立或
    聯合開發房地產項目的情況。





    (以下無正文)



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