• 斯達半導:立信會計師事務所(特殊普通合伙)關于斯達半導非公開發行股票申請文件的反饋意見的答復

    時間:2021年08月15日 17:00:33 中財網
    原標題:斯達半導:立信會計師事務所(特殊普通合伙)關于斯達半導非公開發行股票申請文件的反饋意見的答復


    2、對于上市公司投資于產業基金以及其他類似基金或產品的,同時屬于以
    下情形的,應認定為財務性投資:上市公司為有限合伙人或其投資身份類似于有
    限合伙人,不具有該基金(產品)的實際管理權或控制權;上市公司以獲取該基
    金(產品)或其投資項目的投資收益為主要目的。


    根據中國證監會 2020 年 2 月發布的《發行監管問答——關于引導規范上市
    公司融資行為的監管要求(修訂版)》,上市公司申請再融資時,除金融類企業
    外,原則上最近一期末不得存在持有金額較大、期限較長的交易性金融資產和可
    供出售的金融資產、借予他人款項、委托理財等財務性投資的情形。


    根據中國證監會 2020 年 6 月發布的《關于發行審核業務問答部分條款調整
    事項的通知》中《再融資業務若干問題解答》,財務性投資的類型包括不限于:
    類金融;投資產業基金、并購基金;拆借資金;委托貸款;以超過集團持股比例
    向集團財務公司出資或增資;購買收益波動大且風險較高的金融產品;非金融企
    業投資金融業務等。金額較大指的是,公司已持有和擬持有的財務性投資金額超
    過公司合并報表歸屬于母公司凈資產的 30%(不包括對類金融業務的投資金額)。

    期限較長指的是,投資期限或預計投資期限超過一年,以及雖未超過一年但長期
    滾存。類金融業務包括但不限于:融資租賃、商業保理和小貸業務等。




    (二)自本次發行董事會決議日前六個月起至本反饋意見回復簽署日,公司
    不存在實施或擬實施財務性投資及類金融業務的情況

    2021

    3

    2
    日和
    2021

    6

    16
    日,公司分別召開第四屆董事會第五次
    會議和第四屆董事會第十次會議審議通過了本次非公開發行股票的相關議案,自
    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不存在
    實施或擬實施財務性投資及類金融業務的情況。具體情況如下:


    1
    、設立或投資產業基金、并購基金


    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不
    存在設立或投資產業基金、并購基金的情況。



    2
    、拆借資金


    第四屆董事會第五次會議決議日前六個
    月至本反饋意見回復簽署日,公司不
    存在拆借資金的情況。



    3
    、委托貸款


    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不
    存在委托貸款的情況。



    4
    、以超過集團持股比例向集團財務公司出資或增資


    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不



    存在集團財務公司。



    5
    、購買收益波動大且風險較高的金融產品


    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司存
    在使用暫時閑置資金向銀行購買
    銀行理財和
    保本結構性存款進行現金管理的情
    形,上述
    銀行理財和
    保本浮動收益型結構性存款不屬于
    “收益波動大且風險較高
    的金融產品”,不屬于財務性投資。



    6
    、非金融企業投資金融業務


    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不
    存在實施或擬實施投資金融業務的情況。



    7
    、類金融業務


    第四屆董事會第五次會議決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,公司不
    存在實施或擬實施融資租賃、商業保理和小貸業務等類金融業務的情況。



    綜上,本次非公開發行股票董事會決議日前六個月至本反饋意見回復簽署日,
    公司不存在實施或擬實施的財務性投資及類金融業務的情形。






    (三)
    最近一期末是否持有金額較大、期限較長的財務性
    投資


    截至
    2021

    3

    31
    日,公司與財務性投資及類金融業務相關的會計科目情
    況如下:


    單位:萬元


    項目


    賬面余額


    其中:財務性投資金額


    交易性金融資產


    11,205.4
    8


    -


    其他應收款


    182.80


    -


    其他流動資產


    557.79


    -


    其他非流動資產


    5,3.06


    -


    合計


    17,279.1
    3


    -




    1
    、交易性金融資產


    截至
    2021

    3

    31
    日,公司交易性金融資產賬面余額
    11,205.4
    8
    萬元
    (其
    中計提利息
    5.47
    萬元)
    ,構成情況如下:


    單位:萬元


    項目


    賬面余額


    是否財務性投資


    銀行理財


    5,80.0





    結構性存款


    5,40.0





    合計


    11,20
    0
    .
    00







    公司購買
    的銀行理財和保本
    結構性存款
    的資金來源為
    暫時
    閑置資金,主要是



    為了提升
    暫時
    閑置資金

    使用效率
    ,使用暫時閑置資金向銀行購買的
    理財產品、
    保本浮動收益型結構性存款進行現金管理。上述理財產品均為風險較低、流動性
    較強的理財產品,不屬于“收益波動大且風險較高的金融產品”,不屬于財務性
    投資。



    2
    、其他應收款


    截至
    2021

    3

    31
    日,公司其他應收款賬面余額為
    182.80
    萬元,構成情
    況如下:


    單位:萬元


    項目


    賬面余額


    是否財務
    性投資


    押金、保證金


    120.
    1
    9





    備用金


    16.18





    代收代付款


    2.89





    預付費用


    43.54





    合計


    182.80







    根據上表,公司其他應收款主要為
    房屋租金和押金,不屬于財務性投資。



    3
    、其他流動資產


    截至
    2021

    3

    31
    日,公司其他流動資產賬面余額為
    557.79
    萬元,
    構成
    情況如下:


    單位:萬元


    項目


    賬面余額


    是否財務性投資


    增值稅待抵扣稅額


    551.59





    預繳所得稅


    6.2
    0





    合計


    557.79







    公司其他流動資產
    主要為待抵扣增值稅
    ,不屬于財務性投資。



    4
    、其他非流動資產


    截至
    2021

    3

    31
    日,公司其他非流動資產賬面余額為
    5,3.06
    萬元,構
    成情況如下:


    單位:萬元


    項目


    賬面余額


    是否財務性投資


    預付土地使用權購置費


    2,769.14





    預付設備款


    2,234.2





    預付工程款


    223.0





    預付軟件費


    84.2








    項目


    賬面余額


    是否財務性投資


    預付車牌費


    22.5





    合計


    5,3.06







    公司其他非流動資產主要為
    預付土地使用權購置費和預付設備款
    ,不屬于財
    務性投資。



    綜上所述,公司最近一期末不存在持有財務性投資的情形。



    公司財務性投資符合
    《再融
    資業務若干問題解答(
    2020

    6
    月修訂)》

    公司
    已持有和擬持有的財務性投資金額不得超過公司合并報表歸屬于母公司凈資產

    30%”

    的規定,公司最近一期末不存在持有金額較大、期限較長的財務性投資
    (包括類金融業務)情形。






    (四)
    財務性投資總額與公司凈資產規模對比說明本次募集資金的必要性
    和合理性


    1
    、財務性投資總額與公司凈資產規模的對比


    根據前述分析,公司最近一期末不存在財務性投資的情形。



    2
    、本次募集資金的必要性和合理性


    本次非公開發行股票募集資金不超過人民幣
    350,0.0
    萬元(含本數),扣
    除發行費用后擬用
    于以下項目:


    單位:萬元


    序號


    項目名稱


    投資總額


    擬投入募集資金額


    1


    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目


    15
    0,0.0


    15
    0,0.0


    2


    SiC
    芯片研發及產業化項目


    5
    0
    ,
    00.0


    5
    0,0.0


    3


    功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    70,0.0


    70,0.0


    4


    補充流動資金


    80,0.0


    80,0.0


    合計


    350,0.0


    350,0.0




    本次募集資金投資項目契合國家戰略部署,符合國家及地方政府的產業政策
    以及未來公司整體
    產業戰略的發展方向,具有良好的市場前景和經濟效益。本次
    募集資金投資項目的實施將為公司進一步完善產業的布局,做大做強主營業務,
    提供強大的資金支持,提升公司綜合競爭實力和市場地位,增加公司利潤增長點,
    為公司實現可持續發展奠定堅實的基礎,本次募集資金具有合理性。



    公司目前賬面貨幣資金均具有明確用途或使用安排,無長期閑置的貨幣資金,
    且公司最近一期末不存在持有金額較大、期限較長的交易性金融資產和可供出售
    金融資產、借予他人款項、委托理財等財務性投資的情形,本次募集資金具有必
    要性。



    二、會計師核查程序

    1、查閱《再融資業務若干問題解答(2020 年 6 月修訂)》等有關規定中
    關于財務性投資(包括類金融投資)的定義;

    2、獲取截至 2021 年 3 月 31 日相關會計科目余額及余額明細,核對
    2021 年一季度報告、科目余額表/明細賬;取得公司自本次發行相關董事會決議
    日前 6 個月至本回復出具之日之間的賬務明細,檢查是否存在財務性投資或類
    金融業務;

    3、訪談申請人相關高管及財務負責人,了解公司自本次發行相關董事會決
    議日前六個月起至本回復報告出具日是否存在實施或擬實施財務性投資(包括
    類金融投資)的情形,了解公司是否存在最近一期末持有金額較大、期限較長
    的交易性金融資產和可供出售金融資產、借予他人款項、委托理財、長期股權
    投資等財務性投資的情形;

    4、查閱本次非公開發行股票預案、募投項目的可行性研究報告,分析申請
    人本次募集資金的必要性和合理性。




    三、會計師核查結論

    經核查,我們認為:

    1、自本次發行相關董事會決議日前六個月至本回復出具之日,申請人不存
    在實施或擬實施的財務性投資及類金融業務的情況;

    2、截至 2021 年 3 月 31 日,申請人不存在持有金額較大、期限較長的交
    易性金融資產和可供出售的金融資產、借予他人款項、委托理財等財務性投資;
    本次募集資金具有必要性和合理性。




    問題 3、申請人 2020 年末應收賬款(含應收賬款融資,下同)合計 5.81 億
    元,占總資產的比重約為 40%。請申請人補充說明:(1) 結合經營模式、銷售
    政策、信用政策等,說明應收賬款余額較大的原因,2020 年末大幅增長的原因,
    是否存在放松信用政策刺激銷售的情況,信用政策與同行業可比公司是否存在較
    大差異。(2)結合賬齡、逾期情況、期后回款及壞賬核銷情況、同行業可比公
    司壞賬計提情況等說明應收賬款壞賬準備計提是否充分。請保薦機構和會計師發
    表核查意見。


    回復:

    一、申請人說明

    (一)結合經營模式、銷售政策、信用政策等,說明應收賬款余額較大的原
    因,2020 年末大幅增長的原因,是否存在放松信用政策刺激銷售的情況


    公司目前主要采取直銷的方式銷售公司產品,公司依據各客戶的背景及財
    務能力、所處行業情況及行業地位、雙方合作歷史、采購規模等確定信用政
    策,一般信用期為 30-90 天。2020 年,公司前十大客戶信用政策穩定,不存在
    放松信用政策刺激銷售的情況。公司 2020 年末應收賬款、應收款項融資余額
    較 2019 年末分別增加了 15.20%、628.67%,主要系公司銷售收入增長及公司
    銀行承兌匯票貼現減少共同影響所致。


    1、2020 年公司銷售收入增長,應收賬款隨之增長

    隨著公司所處行業持續的快速發展以及公司市場份額的持續增加,2020
    年度公司銷售規模進一步擴大,營業收入 96,300.30 萬元,較 2019 年度
    77,943.97 萬元增加 23.55%,2020 年末應收賬款余額隨之增長,為 25,026.77
    萬元,較 2019 年末增加了 15.20%,應收賬款增長情況與營業收入增長情況相
    匹配。


    2、上市后公司資金壓力有所緩解,減少票據貼現,應收款項融資余額增加

    公司 2020 年末應收款項融資余額為 33,096.35 萬元,較 2019 年末增加了
    628.67%, 2020 年末應收款項融資余額均為銀行承兌匯票。目前,公司客戶
    主要以內銷為主,2020 年內銷占比為 95.57%。公司與部分內銷客戶采用銀行
    承兌匯票的方式結算,而公司主要供應商如上海華虹宏力半導體制造有限公
    司、Infineon Technology AG、IXYS Semiconductor GmbH 均不采用票據結算,
    公司資金壓力較大,因此公司多年以來采用票據貼現方式,緩解資金需求。

    2020 年 2 月公司上市后,公司募投項目募集的流動資金到位,公司從提高資
    金利用率及降低財務成本的角度出發,優先使用募投項目的流動資金,減少了
    票據貼現,應收賬款融資余額增加。


    2020 年度應收票據回款占當期主營業務收入的比重 78.94%,2018 年至 2020
    年度平均占比為 78.12%,公司結算方式與往年基本保持一致,公司 2020 年末應
    收款項融資余額大幅增長符合公司實際經營情況,公司不存在改變結算方式刺激
    銷售的情形。


    綜上, 2020 年末公司應收賬款大幅增長符合公司實際經營情況,公司不存
    在放松信用政策刺激銷售的情況。




    (二)信用政策與同行業可比公司是否存在較大差異

    經查詢公開資料,同行業可比公司信用政策如下:

    公司

    信用政策

    宏微科技

    前十大客戶:現款現貨、月結 30-90 天

    華微電子

    信用期一般為 60 至 120 天之間,平均為 90 天左右




    公司

    信用政策

    士蘭微

    信用期一般為 30-90 天

    揚杰科技

    信用期一般為 90 天以內

    公司

    信用期一般為 30-90 天



    公司信用政策與同行業可比公司不存在較大差異,符合行業慣例。




    (三)結合賬齡、逾期情況、期后回款及壞賬核銷情況、同行業可比公司壞
    賬計提情況等說明應收賬款壞賬準備計提是否充分。


    1、公司應收賬款壞賬準備計提情況

    公司將應收賬款按類似信用風險特征(賬齡)進行組合,并基于所有合理且
    有依據的信息,包括前瞻性信息,對應收賬款計提壞賬準備。如果有客觀證據表
    明某項應收賬款已經發生信用減值,則公司對該應收賬款單項計提壞賬準備并確
    認預期信用損失。


    公司與客戶簽訂銷售合同時,在合同中所約定的信用期較短,一般為 30 天
    至 90 天內。在實際業務操作中,公司的主要客戶大部分都是長期合作的穩定客
    戶,根據歷史經驗,公司判斷賬齡為應收賬款的重要信用風險特征。2020 年末公
    司應收賬款賬齡情況如下:

    單位:萬元

    賬齡


    期末余額


    占比


    1
    年以內


    26,23.80


    98.2
    8
    %


    1

    2



    91.65


    0.34%


    2

    3



    13.01


    0.05%


    3

    4



    26.2


    0.10%


    4

    5



    46.5


    0.17%


    5
    年以上


    283.91


    1.06%


    合計


    26,695.14


    10.0%




    公司以 2016 年至 2020 年各期期末逾期應收賬款為基礎,剔除 2020 年度新
    發生的應收賬款,計算一個時間段內沒有收回而遷徙至下一個時間段的應收賬款
    的比例(即遷徙率),并以遷徙率為基礎計算歷史損失率。


    2016 年至 2020 年各期期末逾期應收賬款情況如下:

    單位:萬元

    賬齡

    2020.12.31

    2019.12.31

    2018.12.31

    2017.12.31

    2016.12.31

    1 年以內

    2,979.99

    3,753.60

    4,811.42

    5,991.09

    6,552.35

    1 至 2 年

    91.65

    177.84

    125.52

    124.18

    761.82




    賬齡

    2020.12.31

    2019.12.31

    2018.12.31

    2017.12.31

    2016.12.31

    2 至 3 年

    8.95

    54.62

    60.87

    40.55

    214.75

    3 至 4 年

    21.41

    23.16

    40.50

    74.07

    59.71

    4 至 5 年

    21.59

    40.45

    74.07

    15.92

    208.12

    5 年以上

    191.02

    154.41

    80.99

    69.86

    18.98

    合計

    3,314.61

    4,204.08

    5,193.37

    6,315.67

    7,815.73



    以遷徙率為基礎計算歷史損失率情況:

    賬齡

    注釋

    平均遷徙率

    %



    歷史損失率

    %



    使用本時間段及后續全部時間段
    計算得出的歷史損失率

    逾期 1 年以內



    2.53

    0.22

    ①*②*③*④*⑤*⑥

    逾期 1 至 2 年



    25.72

    8.78

    ②*③*④*⑤*⑥

    逾期 2 至 3 年



    52.90

    34.12

    ③*④*⑤*⑥

    逾期 3 至 4 年



    79.94

    64.51

    ④*⑤*⑥

    逾期 4 至 5 年



    80.70

    80.70

    ⑤*⑥

    逾期 5 年以上



    100.00

    100.00





    公司基于當前可觀察以及考慮前瞻性因素對依據歷史數據計算出的歷史信
    用損失率做出調整,以反映并未影響歷史數據所屬期間的當前狀況及未來狀況
    預測的影響。


    公司主營業務是以 IGBT 為主的功率半導體芯片和模塊的設計研發、生產
    及銷售。在新能源、節能環?!笆濉币巹澋纫幌盗袊艺叽胧┑闹С?
    下,國內 IGBT 的發展獲得了巨大的推動力,市場持續快速增長。IGBT 歸屬
    于半導體行業。半導體行業滲透于國民經濟的各個領域,行業整體波動性與宏
    觀經濟形勢具有一定的關聯性。公司產品主要應用于工業控制及電源、新能源
    汽車、新能源發電、變頻白色家電等行業,如果宏觀經濟波動較大或長期處于
    低谷,上述行業的整體盈利能力會受到不同程度的影響。


    綜上,出于謹慎性的考慮,公司參考歷史經驗及前瞻性信息,在歷史損失率
    的基礎上進行了一定程度的調整后,預期損失率如下:

    賬齡


    預期損失率(
    %



    1
    年以內(含
    1
    年)


    5
    .
    00


    1

    2



    10
    .0


    2

    3



    20
    .0


    3

    4



    50
    .0


    4

    5



    80
    .0


    5
    年以上


    10
    .0





    2020 年末公司應收賬款壞賬準備計提金額為 1,668.36 萬元,占應收賬款
    余額的比例為 6.25%。期末應收款項融資均系公司持有的銀行承兌匯票,鑒于
    應收款項融資屬于流動資產,其剩余期限不長,資金時間價值因素對其公允價
    值的影響不重大,且票據出票行主要為信用等級較高的 6 家大型商業銀行和 9
    家上市股份制商業銀行,銀行違約風險較低,因此其公允價值與賬面價值相
    若。


    截至 2021 年 7 月 31 日,公司 2020 年末應收賬款累計回款 26,346.49 萬元,
    占期末應收賬款 98.69%。


    截至 2021 年 7 月 31 日,公司 2020 年末應收款項融資累計承兌 31,072.37 萬
    元,占期末余額 93.88%。


    2018 年至 2021 年 6 月,公司各期核銷應收賬款金額分別為 84.45 萬元、1.77
    萬元、18.92 萬元和 25.53 萬元,占各期期末應收賬款比重分別為 0.60%、0.01%、
    0.07%和 0.08%,金額及占比均極小。


    綜上,公司應收賬款回款率較高,存在大額減值風險較低,公司應收賬款壞
    賬準備計提是充分的。


    2、與同行業可比公司壞賬計提情況的比較

    截止 2020 年末,同行業可比公司應收賬款壞帳準備計提情況如下:

    單位:萬元

    公司

    應收賬款余額

    壞賬準備

    計提比例

    宏微科技

    11,367.30

    995.12

    8.75%

    華微電子

    40,543.92

    1,368.91

    3.38%

    士蘭微

    127,093.04

    8,255.39

    6.50%

    揚杰科技

    84,447.83

    4,311.31

    5.11%

    均值





    5.93%

    公司

    26,695.14

    1,668.36

    6.25%



    截止 2020 年末,同行業可比公司應收款項融資(銀行承兌匯票)公允價值
    均與賬面價值相若,均未對應收票據(銀行承兌匯票)計提壞賬準備,與公司情
    況一致。


    綜上,公司應收賬款壞賬準備計提比例高于同行業可比上市公司平均水平,
    且整體回款情況良好,公司應收賬款壞賬準備計提是充分的。




    二、會計師核查程序

    1、查閱公司 2020 年度主要客戶銷售結算模式和信用政策,檢查 2020 年度
    相關變動情況以及新增客戶與存量客戶之間的差異情況;


    2、了解并評價管理層在對應收賬款可回收性評估方面的關鍵控制,包括應
    收賬款的賬齡分析和對應收賬款余額的可回收性的定期評估,復核 2020 年度壞
    賬準備計提政策是否保持一致;

    3、復核管理層對基于歷史信用損失經驗并結合當前狀況及對未來經濟狀況
    的預測預期信用損失率的合理性,包括對遷徙率、歷史損失率的重新計算,參考
    歷史經驗及前瞻性信息,對預期損失率的合理性進行評估;

    4、獲取應收款項賬齡,關注賬齡劃分的正確性,根據管理層的壞賬計提準
    備政策及客戶信譽情況,結合期后回款查驗,復核測試公司應收款項的壞賬準備
    計提是否充分;

    5、對公司 2020 年末應收賬款及應收款項融資實施函證程序,函證程序合計
    可確認金額占期末余額比 89.39%;

    6、獲取了同行業可比上市公司的壞賬計提政策與應收賬款周轉率,對公司
    應收賬款壞賬準備的合理性進行了評估。




    三、會計師核查結論

    經核查,我們認為:

    1、2020 年末公司應收賬款大幅增長主要系銷售收入增長及上市后減少了票
    據貼現引起應收款項融資余額增加共同影響所致,符合公司實際經營情況,公司
    不存在放松信用政策刺激銷售的情況。公司信用政策與同行業可比公司不存在較
    大差異,符合行業慣例;

    2、2020 年末公司應收賬款(含應收款項融資)壞賬準備計提充分。




    問題 4、申請人 2021 年一季末存貨余額較高且增長較快。請申請人補充說
    明:(1)2021 年一季末余額較高且增長較快的原因及合理性,是否與同行業可
    比公司情況相一致,是否存在庫存積壓情況;(2)結合庫齡、期后銷售及同行
    業可比公司情況說明存貨跌價準備計提是否充分。請保薦機構和會計師發表核查
    意見。


    回復:

    一、申請人說明

    (一)2021 年一季末余額較高且增長較快的原因及合理性,是否與同行業
    可比公司情況相一致,是否存在庫存積壓情況;

    1、公司 2021 年一季末存貨余額較高且增長較快的原因及合理性

    公司 2021 年一季末存貨余額為 28,281.79 萬元,以原材料及庫存商品為
    主,其中一年以內存貨賬面余額為 25,599.22 萬元,占比 90.51%。隨著公司銷


    售規模不斷擴大,備貨需求相應增加,導致公司 2021 年一季末存貨余額較
    2020 年末增長 9.93%。


    公司主要產品 IGBT 模塊屬于半標準化產品,對同一行業內的下游客戶的
    產品需求通用性強。由于客戶對通用產品交期較短,周期一般為 1-2 個月,而
    公司產品的核心原材料如 IGBT 芯片、快恢復二極管芯片的交期為 3-5 個月,
    為了充分保證及時滿足市場需求的變化,公司根據在手訂單以及市場需求的預
    測進行庫存備貨管理,其中安全庫存備貨量一般為 2 個月。


    2021 年一季末,公司存貨賬面余額為 28,281.79 萬元,2021 年 3 月末公司
    尚未執行完畢的 IGBT 模塊銷售訂單金額(不含稅)25,793.87 萬元。按照
    2021 年一季度的綜合毛利率 34.20%測算,公司 3 月末存貨規模應達到
    16,972.45 萬元。同時,公司根據客戶需求及市場變化進行合理備庫,根據公
    司 2021 年第一季度通用產品平均月銷售額 10,000.00 萬(不含稅),并按照
    34.20%毛利率測算,安全備庫的存貨規模應達到 13,160.06 萬元。二者結合,
    截至 2021 年 3 月末公司存貨備庫規模應達到 30,132.51 萬元,與期末存貨規模
    基本匹配。


    截至 2021 年 7 月 31 日,公司期后實現銷售的存貨余額 16,891.52 萬元,
    占 2021 年 3 月末存貨余額的 59.73%。從期后存貨結轉情況看,存貨規模與期
    后生產規模相匹配。


    2、與同行業可比公司情況相一致,不存在庫存積壓情況

    截至 2021 年一季末,公司存貨金額較上期末變動情況與同行業可比公司
    比較情況如下:

    單位:萬元、%

    項目

    2021 年 3 月 31 日較

    2020 年 12 月 31 日變動金額

    2021 年 3 月 31 日較

    2020 年 12 月 31 日變動幅度

    宏微科技(注)

    -

    -

    華微電子

    -1,688.17

    -7.13

    士蘭微

    -784.82

    -0.57

    揚杰科技

    11,650.08

    26.99

    可比公司平均值

    3,059.03

    6.43

    公司

    2,528.28

    9.90



    注:2021 年 3 月 31 日財務數據未披露。


    如上表所示,2021 年一季末公司存貨金額較上期末的增長幅度為 9.90%,
    處于同行業可比公司的變動幅度區間內,且變動趨勢與同行業保持一致略高于


    同行業變動幅度的平均水平。公司系根據在手訂單以及市場需求的預測進行庫
    存備貨管理,隨著銷售規模的擴大,2021 年一季末存貨余額較高且增長較
    快。


    綜上,公司存貨余額較高且增長較快符合實際生產經營需求,不存在庫存積
    壓的情況。




    (二)結合庫齡、期后銷售及同行業可比公司情況說明存貨跌價準備計提是
    否充分。


    2021 年 3 月末,公司存貨賬面價值為 28,058.28 萬元,其中一年以內存貨
    賬面價值為 25,599.22 萬元,占比 91.24%;一年以上存貨賬面價值 2,459.06 萬
    元,占比 8.76%。一年以上存貨主要為原材料、庫存商品,其中原材料金額
    1,867.36 萬元,適用于生產多種型號的產品,通用性較強;庫存商品金額
    591.70 萬元,均用于對外銷售。截至 2021 年 7 月 31 日,公司期后實現銷售的
    存貨金額 16,891.52 萬元,占 2021 年 3 月末存貨賬面價值的比例為 60.20%。


    2021 年一季末因同行業可比公司未披露存貨跌價準備計提的具體情況,
    為此,以 2020 年 12 月 31 日公司計提存貨跌價準備的情況與同行業可比公司
    對比列示如下:

    單位:萬元、%

    項目

    存貨余額

    存貨跌價準備金額

    計提比例

    宏微科技

    10,002.59

    79.09

    0.79

    華微電子

    24,983.34

    1,308.18

    5.24

    士蘭微

    148,352.15

    9,560.81

    6.44

    揚杰科技

    44,950.53

    1,783.84

    3.97

    公司

    25,728.16

    198.17

    0.77



    因華微電子、士蘭微和揚杰科技主要產品包括半導體分立器件、功率晶閘
    管、集成電路等產品,該三家公司在細分產品領域與公司產品存在一定差異;
    宏微科技產主要產品為 IGBT 模塊,與公司產品具有一定可比性。如上表所
    示,2020 年 12 月 31 日公司計提存貨跌價準備比例與宏微科技基本相當。


    綜上,截至 2021 年 3 月末公司計提存貨跌價準備是充分的。




    二、會計師核查程序

    1、了解公司主要材料采購周期、產品生產周期、結合公司生產模式、銷售
    模式、期后存貨的領用、銷售情況、尚未執行的銷售訂單情況,分析截至 2021 年
    3 月末備庫存貨的合理性;


    2、獲取公司 2021 年 3 月末存貨余額,編制存貨構成表,分析 2021 年 3 月
    末存貨構成變動的合理性;

    3、獲取公司《采購管理制度》、《倉庫收貨作業標準》等制度,并獲取公
    司期末存貨清單及盤點資料,檢查公司內控管理制度的建立健全與流程、判斷公
    司存貨盤點制度是否完善;

    4、了解公司的存貨跌價減值政策,檢查 2021 年 3 月末是否保持了存貨跌價
    減值政策一貫性;

    5、獲取公司 2021 年 3 月末存貨明細,根據公司的存貨跌價計提政策,復核
    測算公司存貨跌價準備是否計提完整;

    6、通過網絡查詢,獲取同行業可比公司相關信息,與公司存貨增長、存貨
    跌價準備計提情況進行比較分析。




    三、會計師核查結論

    經核查,我們認為:

    1、截至 2021 年 3 月 31 日,公司存貨增長是合理的,不存在庫存積壓的情
    況;

    2、截至 2021 年 3 月 31 日,公司存貨跌價準備計提充分。




    問題 5、2020 年申請人實現凈利潤 18,068.26 萬元,經營活動產生的現
    金流量凈額為-12,556.6 萬元,由正轉負。請申請人補充說明,2020 年經營
    活動產生的現金流量凈額為負值且與凈利潤差異較大的原因及合理性,是否與
    同行業上市公司存在較大差異。請保薦機構和會計師發表核查意見。


    回復:

    一、申請人說明

    (一)2020 年經營活動產生的現金流量凈額為負值且與凈利潤差異較大
    的原因及合理性

    2020 年經營活動產生的現金流量凈額為負值,主要系公司大幅減少票據貼
    現,導致銷售商品、提供勞務收到的現金有所下降。上市前,公司資金壓力較大,
    因此公司多年以來采用票據貼現方式,緩解資金需求。2020 年 2 月公司上市后,
    公司募投項目募集的流動資金到位,公司從提高資金利用率及降低財務成本的角
    度出發,優先使用募投項目的流動資金,減少了票據貼現,應收款項融資余額增
    加。







    2020 年度將凈利潤調節為經營活動現金流量情況如下:

    單位:萬元

    項目

    2020 年度

    凈利潤

    18,102.80

    加:信用減值損失

    211.88

    資產減值準備

    25.60

    固定資產折舊

    3,110.77

    無形資產攤銷

    189.12

    處置固定資產、無形資產和其他長期資產的損失(收益以
    “-”號填列)

    3.92

    公允價值變動損失(收益以“-”號填列)

    -96.25

    財務費用(收益以“-”號填列)

    139.59

    投資損失(收益以“-”號填列)

    -561.25

    遞延所得稅資產減少(增加以“-”號填列)

    -225.54

    遞延所得稅負債增加(減少以“-”號填列)

    0.25

    存貨的減少(增加以“-”號填列)

    -5,812.59

    經營性應收項目的減少(增加以“-”號填列)

    -32,893.19

    經營性應付項目的增加(減少以“-”號填列)

    5,248.29

    其他



    經營活動產生的現金流量凈額

    -12,556.60



    2020 年度公司經營性應收項目的增加由 2019 年的 5,519.74 萬元,大幅增加
    至 32,893.19 萬元,增幅為 495.92%,從而導致公司 2020 年度經營活動產生的現
    金流量凈額為負,與凈利潤存在較大差異,其中最主要原因系公司銷售收入增長
    及上市后資金壓力緩解共同影響致期末應收賬款(含應收款項融資,下同)大幅
    增加,應收賬款大幅增長原因分析詳見本答復“問題 3 一、(一)結合經營模式、
    銷售政策、信用政策等,說明應收賬款余額較大的原因,2020 年末大幅增長的
    原因,是否存在放松信用政策刺激銷售的情況”。


    截至 2021 年 7 月 31 日,公司 2020 年末應收賬款累計回款 26,346.49 萬元,
    占期末應收賬款 98.69%。


    截至 2021 年 7 月 31 日,公司 2020 年末應收款項融資累計承兌 31,072.37 萬
    元,占期末余額 93.88%。


    綜上,公司 2020 年經營活動產生的現金流量凈額為負,主要原因系 2020 年
    2 月公司上市后,公司募投項目募集的流動資金到位,資金壓力緩解,為降低財
    務成本,減少票據貼現,從而導致銷售商品、提供勞務收到的現金下降所致,期


    后應收賬款、應收款項融資回款情況良好,不存在重大風險,公司經營活動產生
    的現金流量凈額與凈利潤存在較大差異符合公司實際經營情況,具有合理性。




    (二)同行業上市公司經營活動產生的現金流量凈額與凈利潤比較情況

    2020 年度同行業上市公司經營活動產生的現金流量凈額與凈利潤比較情況
    如下:

    單位:萬元

    公司

    經營活動產生的現金
    流量凈額

    凈利潤

    占比(%)

    宏微科技

    437.05

    2,654.14

    0.16

    華微電子

    29,137.19

    3,355.12

    8.68

    士蘭微

    14,502.54

    -2,263.66

    -6.41

    揚杰科技

    49,374.78

    38,196.87

    1.29

    公司

    -12,556.60

    18,102.80

    -0.69



    如上表所示,同行業上市公司凈利潤與經營活動產生的現金流量凈額亦存在
    不同程度差異。上市前,公司資金壓力較大,因此公司多年以來采用票據貼現方
    式,緩解資金需求。2020 年 2 月公司上市后,公司募投項目募集的流動資金到
    位,公司從提高資金利用率及降低財務成本的角度出發,優先使用募投項目的流
    動資金,減少票據貼現,以票據到期承兌為主,進而延長資金回籠時間。隨著票
    據自然到期,2021 年第一季度,公司經營活動產生的現金流量凈額占凈利潤的
    比例為 103.47%,經營活動產生的現金流量凈額與凈利潤情況相匹配。


    綜上,公司經營活動產生的現金流量凈額為負,且與凈利潤存在較大差異符
    合公司實際經營情況,具有合理性。




    二、會計師核查程序

    1、獲取公司 2020 年度現金流量編制過程,復核現金流量列報準確性;

    2、結合行業特征、業務增長以及報表項目分析公司經營活動產生的現金流
    量凈額為負的原因以及合理性;

    3、查詢同行業可比公司公開披露材料,將公司的經營性現金流量情況與同
    行業可比上市公司比較分析;

    4、對管理層進行訪談,了解公司 2020 年經營活動產生的現金流量凈額為
    負值的原因;

    5、訪談公司管理層、銷售部門、采購部門相關人員,了解 2020 年度銷售、
    采購結算情況;獲取公司與主要客戶、主要供應商簽訂的合同,了解信用政策、


    信用期限、結算周期、結算方式等,并與實際執行情況進行對比分析。




    三、會計師核查結論

    經核查,我們認為:

    公司 2020 年經營活動產生的現金流量凈額為負值且與凈利潤差異較大的
    原因主要系銷售收入增長及上市后資金壓力緩解共同影響致期末應收賬款(含應
    收款項融資)大幅增加所致,同行業上市公司凈利潤與經營活動產生的現金流量
    凈額亦存在不同程度差異,公司經營活動產生的現金流量凈額與凈利潤存在較大
    差異符合公司實際經營情況,具有合理性。




    問題 6、申請人 2020 年 2 月首發上市募集資金凈額 45,949.33 萬元,
    截至 2021 年 3 月 31 日已累計使用 34,978.53 萬元。首發募投項目為新能
    源汽車用 IGBT 模塊擴產項目、技術研發中心擴建項目以及補充流動資金。申
    請人本次非公開發行股票擬募集資金 35 億元用于高壓特色工藝功率芯片研發
    及產業化項目、SiC 芯片研發及產業化項目、功率半導體模塊生產線自動化改
    造項目以及補充流動資金。請申請人補充說明:(1)結合招股說明書披露的
    前次首發募集資金投入計劃,說明前次募集資金是否按計劃投入,是否存在變
    更投向或延期。(2)請結合日常運營需要、公司資產負債結構與同行業公司
    的對比情況,說明 18 個月內再次融資的合理性和必要性。(3)請結合產品
    特性、技術工藝、下游應用領域,說明目前自主研發芯片與向華虹半導體、
    Infineon 采購芯片的具體區別。(4)請說明本次募投項目與首發募投項目的
    聯系與區別,以及本次募投項目建設的必要性、合理性及可行性,是否符合公
    司整體戰略規劃并產生協同性。說明本次募投項目投資規模的合理性。(5)
    本次募投項目領域的技術門檻、行業內競爭格局以及市場發展空間,在首發項
    目仍在建設的情況下,申請人是否具備實施本次募投項目相關的技術、人員、
    市場基礎,本次募投項目實施是否存在重大不確定性。(6)募投項目預計效
    益測算依據、測算過程,效益測算的謹慎性、合理性。請保薦機構和會計師發
    表核查意見。


    回復:

    一、申請人說明


    (一)結合招股說明書披露的前次首發募集資金投入計劃,說明前次募集
    資金是否按計劃投入,是否存在變更投向或延期


    公司首次發行募集資金投入情況
    如下:



    單位:萬元


    序號


    項目名稱


    擬投入募集資金


    備案文號


    環保批文號


    1


    新能源汽車用
    IGBT
    模塊擴產
    項目


    15,949.3


    2018
    -
    31014
    -
    39
    -
    03
    -
    002685



    114
    環保許管

    2018

    186



    2


    技術研發中心
    擴建項目


    1
    0
    ,0.0


    2018
    -
    330402
    -
    39
    -
    03
    -
    0670
    -
    00


    -


    3


    補充流動資金


    20,0.0


    -


    -





    合計


    45,949.3










    截至
    2021

    6

    30
    日,公司募集資金使用情況如下:


    單位:萬元


    序號


    項目名稱


    擬投入募集資金


    實際投入資金


    投入比例


    1


    新能源汽車用
    IGBT
    模塊擴
    產項目


    15,949.3


    15,267.01


    95.72%


    2


    技術研發中心擴建項目


    1
    0
    ,0.0


    1,89.0


    18.89%


    3


    補充流動資金


    20,0.0


    19,9.8


    10.0%





    合計


    45,949.3


    37,15.8


    80.86%




    由上表可見,新能源汽車用
    IGBT
    模塊擴產項目和補充流動資金項目基本
    已經投入完畢,投入比例分別為
    95.72%

    10%
    。技術研發中心擴建項目擬投入
    募集資金
    10,0
    0.0
    萬元,截至
    2021

    6

    30
    日募集資金已投入
    18.89%
    。技術
    研發中心擴建項目募集資金主要用于最新一代
    IGBT
    芯片的研發,該項目前期投
    入主要為芯片設計費用,因此該階段整體資金投入量相對較小。目前公司已經初
    步完成了新一代
    IGBT
    芯片的設計工作,后續將采購大量芯片研發設備,預計于
    2021
    年四季度完成該項目大部分募集資金的使用投入。



    綜上,發行人首發募集資金投入項目不存在變更或延期的情形。






    (二)請結合日常運營需要、公司資產負債結構與同行業公司的對比情況,
    說明
    18
    個月內再次融資的合理性和必要性


    1
    、本次再融資募集
    資金投向為公司未來
    重要
    發展方向


    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目、
    SiC
    芯片研發及產業化項目和功
    率半導體模塊生產線自動化改造項目,投資金額分別為
    15
    億元、
    5
    億元和
    7

    元。其中高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目和
    SiC
    芯片研發及產業化項目
    主要是投向高壓特色工藝功率芯片和
    SiC
    芯片的研發和芯片生產線的建設,將豐
    富公司產品線,提高公司產品競爭力以及供貨保障能力。功率半導體模塊生產線



    自動化改造項目將提升現有產線的自動化水平,進一步提高公司產品質量穩定性,
    同時擴大產能為公司巨大的市場需求提供產能保障。公司募投項
    目均根據公司目
    前經營現狀和市場需求所準備,有助于公司提升自身技術實力,豐富公司產品線,
    擴大現有產能,提高公司的市場地位和綜合競爭力。



    因此,公司本次募集資金投向具備合理性和必要性。



    2
    、公司日常運營資金需求較大,需要補充流動資金


    根據公司的營業收入情況,按照應收票據、應收賬款、預付賬款、存貨、應
    付票據、應付賬款和預收賬款占營業收入的百分比,測算
    2021
    年至
    2023
    年新增
    流動資金需求如下:


    單位:萬元


    項目


    2020



    年化銷
    售百分



    2
    021



    202



    2023



    營業收入


    96,30.30


    10.0%


    114,92.19


    137,312.17


    163,964.46


    應收賬款


    25,026.7


    25.9%


    29,84.47


    35,685.05


    42,61.51


    預付款項


    223.92


    0.23%


    267.38


    319.28


    381.25


    存貨


    25,530.0


    26.51%


    30,485.37


    36,402.58


    43,468.32


    經營性流動資產合計


    50,780.69


    52.73%


    60,637.2


    72,406.91


    86,461.09


    應付賬款


    11,915.92


    12.37%


    14,28.80


    16,90.61


    20,28.49


    合同負債


    269.7


    0.28%


    32.13


    384.6


    459.32


    經營性流動負債合計


    12,185.69


    12.65%


    14,50.93


    17,375.27


    20,747.81


    營運資金占用額


    38,595.0


    40.08%


    46,086.29


    55,031.64


    65,713.28




    注:假定
    2021
    -
    2023
    年營業收入增長率為公司
    2018

    -
    2020
    年營業收入復合年均增長率,為
    19.41%


    由上表可見,公司未來三年營運資金占用額較高,截至
    2021

    3

    31
    日,
    公司賬面貨幣資金及交易性金融資產(理財)合計
    22
    ,
    617.2
    萬元,除去
    首次公
    開發行
    募集資金余額
    11
    ,
    521.5
    9
    萬元,
    剩余現金

    11
    ,
    095.63
    萬元,遠無法覆蓋未
    來收入增加所需的營運資金。隨著公司后續經營規模持續增大,充裕的流動資金
    能夠保證公司可以更加靈活的應對市場的機遇和挑戰。



    公司擬通過本次非公開發行股票募集資金補充流動資金
    80,0.0
    萬元,占
    擬募集資金總額的
    22.86%
    。除該補流募投項目外,公司另外三個募投項目分別
    包含鋪底流動資金
    4,90.0
    萬元、
    3,40.0
    萬元和
    5,0.0
    萬元,本次擬募集資
    金總額中合計用于補充流動資金額為
    93,30.0
    萬元,占擬募集資金總額的
    26.6%
    ,符合《發行監管問答
    -
    關于引導規范上市公司融資行為的監管要求(修



    訂版)》的相關要求。



    因此,本次補充流動資金具備合理性和必要性。



    3
    、公司總體資產規模較小,需要進行股權融資


    截至
    2021

    3

    31
    日,公司與同行業上市公司資產負債情況如下:


    單位:萬元


    名稱


    總資產


    總負債


    凈資產



    產負債率


    宏微科技


    -


    -


    -


    -


    士蘭微


    1,012,979.46


    546,32.25


    46,657.2


    5
    3.93
    %


    揚杰科技


    606,121.80


    138,564.52


    46757.29


    2
    2.86
    %


    華微電子


    615,215.69


    302,195.06


    313,020.63


    4
    9.12
    %


    公司


    151,23.71


    27,953.49


    123,270.23


    1
    8.48
    %




    注:宏微科技為科創板擬上市公司,目前處于注冊階段,尚未披露
    2021

    1
    -
    3
    月的相關財
    務數據


    公司同行業可比上市
    公司主要為士蘭微、華微電子和揚杰科技,截至
    2021

    3

    31
    日,上述公司資產負債率分別為
    53.93%
    、
    49.12%

    22.86%
    。公司截

    2021

    3

    31
    日的資產負債率為
    18.48%
    。受
    IPO
    募集資金影響,公司目前
    資產負債率較低,但公司整體資產規模較?。杀裙究傎Y產規模均在
    50
    億元
    以上,公司總資產規模僅約
    15
    億元),債務融資渠道有限,且無法覆蓋目前的資
    金需求量。公司希望通過股權融資的方式募集募投項目所需資金,以滿足公司日
    常經營發展及戰略布局。因此,公司本次進行股權再融資具備合理性和必要性。



    綜上,公司雖
    然資產負債率較低,但是通過債務融資獲取目前募投項目所需
    資金難度較大。同時,公司本次募集資金投向對公司未來業務發展有至關重要的
    作用,具備合理性和必要性。






    (三)請結合產品特性、技術工藝、下游應用領域,說明目前自主研發芯片
    與向華虹半導體、
    Infineon
    采購芯片的具體區別


    公司目前自主研發芯片主要包含:
    1
    、本次募投項目擬開展的由公司負責設
    計和制造的
    330V
    及以上高壓特色工藝功率芯片和
    SiC
    芯片;
    2
    、公司負責設計
    并交由華虹半導體等芯片代工廠生產的芯片。



    華虹半導體為公司重要的
    IGBT
    芯片的代工廠,公司自己設
    計由華虹代工生
    產的自研芯片。

    Infineon
    為國際
    IGBT
    行業龍頭企業,公司在設立初期以
    IGBT
    模塊的研發、生產為主,因此向其采購部分芯片。公司向華虹半導體代工的
    IGBT
    芯片和向
    Infineon
    采購的芯片主要為
    60V
    -
    170V IGBT
    芯片
    ,其產品特性、技
    術工藝、下游應用領域基本一致。




    公司通過本次募投項目的
    330V
    及以上高壓特色工藝功率芯片和
    SiC
    芯片
    與向華虹半導體、
    Infineon
    采購芯片的產品特性、技術工藝、下游領域存在一定
    區別,具體如下:


    1
    、
    本次募投項目的
    330V
    及以上高壓特色工藝功
    率芯片


    本次募投項目的
    330V
    及以上高壓特色工藝功率芯片主要為
    330V
    級以上
    的高壓
    IGBT
    芯片,將為公司
    330V
    及以上電壓等級
    IGBT
    模塊提供自主芯片配
    套。本次募投項目的
    330V
    及以上
    IGBT
    芯片采用平面增強型場截止技術,應用
    的下游領域主要包含智能電網、軌道交通、風力發電(目前主要應用于海上風力
    發電)等。



    2
    、本次募投項目的
    SiC
    芯片


    本次募投項目的
    SiC
    芯片主要為
    SiC MOSFET
    芯片,電壓等級為
    60V
    -
    170V
    ,
    將主要為公司車規級
    SiC
    模塊提供自主芯片配套。本次募投項目的
    SiC MOSFE
    T
    芯片將采用技術更加成熟的平面柵結構。

    SiC
    芯片作為寬禁帶半導體芯片,具有
    禁帶寬度大、擊穿場強高、飽和漂移速率高、熱導率高等優點,其高溫、高效和
    高頻特性是實現新能源汽車電機控制器功率密度和效率提升的關鍵要素,主要應
    用于新能源汽車領域。



    3
    、向華虹半導體、
    Infineon
    采購的芯片


    公司向華虹半導體、
    Infineon
    采購的芯片的主要為
    60V
    -
    170V IGBT
    芯片,
    主要為公司
    60V
    -
    170V IGBT
    模塊提供芯片配套。公司向華虹半導體代工的
    IGBT
    芯片采用溝槽型場終止結構(
    FS
    -
    trench
    ),已
    被廣泛應用于工業控制及電源、
    新能源汽車、新能源發電、白色家電等行業。






    (四)請說明本次募投項目與首發募投項目的聯系與區別,以及本次募投項
    目建設的必要性、合理性及可行性,是否符合公司整體戰略規劃并產生協同性。

    說明本次募投項目投資規模的合理性


    1
    、本次募投項目與首發募投項目的聯系與區別


    首發募投項目主要是新能源汽車用
    IGBT
    模塊的擴產和最新一代
    IGBT
    芯片
    的研發,本次募投項目是基于公司現有業務和首發募投項目的延伸,具體情況如
    下:



    1
    )高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目是對公司目前
    IGBT
    芯片產
    品系列的完善
    。公司目前的
    IGBT
    芯片主要為
    60V
    -
    170V
    中低壓
    IGBT
    芯片,
    已在工業控制及電源、新能源汽車、新能源發電、白色家電等多個行業廣泛應用。

    公司
    330V
    以上的高壓
    IGBT
    芯片還沒有相關產品,國內
    330V
    以上的高壓
    IGBT
    芯片被國外公司壟斷,因此公司希望通過在中低壓
    IGBT
    芯片的技術積累



    及優勢,盡快實現高壓
    IGBT
    芯片的研發及產業化。




    2

    SiC
    芯片研發及產業化項目是對公司功率芯片種類的進一步拓展。本
    項目的實施將實現
    SiC
    芯片自主化,進一步提升公司車規級
    SiC
    模塊的市場競爭
    力。目前公司車規級
    SiC
    模塊
    已經獲得國內外多家車企和
    Tier1
    客戶的項目定點,
    公司現有定點項目還使用進口
    SiC
    芯片。隨著國內新能源汽車行業的高速發展,
    市場對車規級
    SiC
    模塊的需求會持續增加,公司亟需通過自研
    SiC
    芯片進一步提
    高公司車規級
    SiC
    模塊產品競爭力及供貨保障能力。




    3
    )功率半導體模塊生產線自動化改造項目是對現有生產線產能的擴張
    和質量管控能力的提升,以滿足下游市場對公司產品的需求。公司的產品主要應
    用于工業控制及電源、新能源(包含新能源汽車和新能源發電)行業,
    2020
    年,
    公司工業控制和電源行業的營業收入為
    70,683.80
    萬元
    ,占公司營業收入的
    73.40%
    ,公司新能源行業營業收入為
    21,487.72
    萬元,占公司營業收入的
    22.31%
    。

    目前公司下游行業需求旺盛,亟需通過產線自動化改造和擴建來擴展產能、提升
    質量管控能力,滿足市場需求。公司前次募投項目新能源汽車用
    IGBT
    模塊擴產
    項目主要新能源汽車用
    IGBT
    模塊,已經基本完成募投入。本次項目是公司包
    含新能源汽車行業在內的全行業產能升級的進一步擴大,該項目與前次募投項目
    之新能源汽車用
    IGBT
    模塊擴產項目不存在沖突。



    綜上,公司開展以上三個募投項目均具有重要的戰略意義,且均與公司主營
    業務
    一致,系首發募投項目的延伸。



    2
    、本次募投項目建設的必要性、合理性及可行性



    1
    )高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目


    1
    )高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目的必要性、合理性


    ①滿足智能電網、軌道交通、風力發電行業高壓功率芯片的市場需求,豐富
    公司產品線


    高壓特色工藝功率芯片廣泛應用于智能電網、軌道交通、風力發電等市場。

    目前國內以智能電網、軌道交通、風力發電為代表的高端行業應用的功率芯片主
    要還是被國外品牌所壟斷。隨著軌道交通、智能電網、風力發電等產業的持續向
    好,我國已逐步發展為全球特色工藝功率芯片及功率半導
    體器件的核心增長區域
    市場,國外高壓特色功率芯片供不應求,為國內
    IGBT
    廠商提供國產化替代的機
    遇。本項目的實施有助于加快高壓特色工藝功率芯片領域的布局,豐富公司產品
    線,滿足智能電網、軌道交通、風力發電行業對高壓功率芯片的市場需求。



    ②加快我國高壓特色工藝功率芯片的技術突破,實現智能電網和軌道交通、
    風力發電行業高壓功率器件的國產化替代


    在智能電網行業,高壓
    IGBT
    是柔性直流換流閥必不可少的核心功率器件,



    目前,國內建成及在建的柔性直流輸電工程包括舟山
    40MW
    柔性直流輸電工程、
    廈門
    10MW
    柔性直流輸電工程、云
    南魯西
    10MW
    柔性直流輸電工程、張北
    30MW
    柔性直流輸電工程等,柔性直流輸電技術是未來智能電網技術的重點
    發展方向。



    在軌道交通行業,高壓
    IGBT
    是軌道交通列車“牽引變流器”的核心器件,
    而牽引變流器是驅動軌道交通列車行駛最關鍵的部件之一。軌道交通作為一種安
    全可靠、快捷舒適、運載量大、低碳環保的運輸方式,在全世界范圍內得到迅速
    推廣。在我國,軌道交通行業是關系國計民生的基礎性行業之一,亦是中央和各
    級地方政府的高度重視和國家產業政策重點支持的戰略新興產業?!吨虚L期鐵路
    網規劃(
    2016
    年調整)》《交通強國建設
    綱要》《中國城市軌道交通智慧城軌發展
    綱要》《新時代交通強國鐵路先行規劃綱要》等產業政策為我國軌道交通行業的
    發展規劃了廣闊的前景。



    在風力發電行業,高壓
    IGBT
    是風力發電行業“風電變流器”的核心功率器
    件?!笆濉币詠?,我國海上風電快速發展,已成為僅次于英國和德國的世界
    第三大海上風電國家?!笆奈濉笔菍崿F
    2030
    年非化石能源占一次能源消費比重
    20%
    目標的關鍵期,在此期間我國海上風電仍將繼續保持快速發展,成為新能源
    發電新的增長極。目前海上風力發電的風機功率等級主要以
    2
    -
    7MW
    為主,未來
    風機的功率將達到
    10
    -
    20
    MW
    ,
    330V
    以上
    IGBT
    在風力發電行業具有廣闊的應
    用前景。



    目前國內
    330V
    及以上功率器件主要依賴進口,亟需發展國產核心功率半
    導體器件,助力智能電網、軌道交通、風力發電行業核心器件的國產化。



    ③加速企業自主知識產權技術成果產業化,全面提升核心競爭力


    嘉興斯達微電子有限公司是嘉興斯達半導體股份有限公司的全資子公司。隨
    著中國集成電路產業高質量發展戰略實施,斯達微電子依托母公司在功率半導體
    的技術積累,實現
    330V
    及以上高壓功率芯片的自主化生產能力。本項目的實
    施將有助于企業把握市場和政策機遇,進行具有自主知識產權的技術突破和成果
    產業化,完善產品技術和產能布局,提升核心競爭力。



    綜上,高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目具備必要性、合理性。



    2
    )高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目的可行性



    國家相關產業政策為項目實施提供良好政策環境


    高壓特色工藝功率芯片符合《產業結構調整指導目錄(
    2019
    年本)》(修訂)
    鼓勵類“二十八、信息產業”中“
    21
    、新型電子元器件(片式元器件、頻率元器
    件、混合集成電路、電
    力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機
    電元件、高密度印刷電路板和柔性電路板等)制造”。

    2020
    年國務院印發《新時



    期促進集成電路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,重點支持高端芯片關
    鍵核心技術研發和產業化;科技部在國家科技支撐計劃重點項目《電力電子關鍵
    器件及重大裝備研制》中,重點支持
    IGBT
    芯片和模塊的研發;工信部在電子發
    展基金中也對
    IGBT
    器件及模塊進行了資助,推動了
    IGBT
    芯片自主研發的發展;
    國家政策的大力支持給功率半導體器件行業的發展帶來了良好的機遇,以
    IGBT
    為代表的新興功率半導體器件,
    在技術和國內市場占有率都取得了很大的進步。




    下游市場發展前景廣闊


    高壓特色工藝功率芯片受下游智能電網、軌道交通、風力發電等行業需求拉
    動,市場規模增長快速。智能電網方面,據中商產業研究院預測,到
    2020
    年我
    國智能電網行業市場規模將近
    80
    億元,在龐大的市場需求的驅動下,高壓功率
    模組市場潛力巨大。軌道交通方面,根據中信證券研究報告,中國地鐵高壓功率
    模組需求在
    2021
    -
    2023
    年將維持
    15%
    -
    20%
    的年復合增長率,鐵路需求將維持平
    穩,年化需求預計在
    15
    億元左右。在風力發電行業,
    2019
    年全球風電新增裝機
    容量為
    60.4GW
    ,較
    201
    年增長超過
    8
    倍,年均復合增長率為
    13.18%
    。風電作
    為現階段發展最快的可再生能源之一,在全球電力生產結構中的占比正在逐年上
    升,擁有廣闊的發展前景。根據
    GWEC
    的預測,未來
    5
    年全球將新增超過
    35GW
    裝機容量,在
    2020
    -
    2024
    年間每年新增裝機容量均超過
    65GW
    。上述下游產業的
    快速發展將為高壓特色工藝功率芯片產業帶來巨大的發展動力
    。




    公司具備了項目實施的人才、技術、市場等各項必要條件


    公司深耕功率半導體行業多年,有深厚的技術積累和豐富的人才儲備,在國
    內外均設有研發中心。公司技術骨干
    主要是來自美國麻省理工學院、臺灣清華大
    學、浙江大學等國際知名高校的博士或碩士,大多數具備在國際知名半導體企業
    承擔研發工作的經歷,在功率半導體芯片和模塊領域有
    20
    年以上的研發和生產
    經驗,在高壓特色工藝功率芯片設計和制造領域擁有成熟的技術經驗。公司成立
    了芯片和模塊設計中心,建設完備的產品可靠性實驗室和工況模擬實驗室,購置
    先進的芯片、模塊設計軟件和熱分析模擬軟件,可實現產品的性能、動靜態、工
    況模擬等測試。此外,公司在海外設立了歐洲研發中心,其研發人員擁有在國際
    知名半導體公司任職多年的背景,協同母公司進行尖端芯片和
    模塊的研發及測試。

    公司擁有完善的營銷網絡布局和豐富的客戶資源,與客戶建立了長期穩定的合作
    關系,始終堅持以客戶需求為價值導向,致力于面向應用的產品技術創新,確保
    公司能研發出符合客戶技術要求的產品。公司具備了項目實施的人才、技術、市
    場等各項必要條件。



    綜上所述,高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目符合國家產業發展方向、
    廣闊的下游市場、公司戰略和業務發展的需要,公司具備實施本項目相關的人才、



    技術、市場儲備及可持續的服務實力,本項目具有可行性
    。




    2

    SiC
    芯片研發及產業化項目


    1

    SiC
    芯片研發及產業化項目的必要
    性、合理性


    ①加快我國
    SiC
    芯片的技術突破,推動我國第三代功率半導體芯片進口替代
    步伐


    第三代半導體材料功率器件具有更寬的禁帶寬度、更高的擊穿電場、更高的
    電子飽和速度,可以承受更高的電壓、更高的熱導率、更強的輻射,可廣泛應用
    于高壓高頻高溫以及
    高可靠性等領域。目前全球龍頭企業均在布局第三代半導體
    材料功率器件產業化應用,與之相比我國第三代半導體材料功率器件在大批量工
    藝流程等方面還存在一定的技術短板,急需抓住功率半導體新材料升級機遇,拉
    齊與國外企業的差距。

    SiC
    芯片作為目前主流的第三代半導體芯片,被廣泛應用
    于新能源汽車等新興高端行業市場。目前國內以新能源汽車行業應用的功率器件
    主要還是被國外品牌所壟斷。隨著新能源汽車的全面推廣應用,我國已發展為全
    球特色工藝功率芯片及功率半導體器件的核心增長區域市場,實現
    SiC
    芯片自主
    研發和產業化的需求越來越迫切。本項目
    的實施有助于加快我國第三代半導體功
    率器件的技術突破,抓住功率半導體行業新材料升級機遇,打破國外龍頭企業壟
    斷格局,改變當前新能源汽車基礎設施關鍵零器件嚴重進口依賴的局面,推動
    SiC
    芯片國產化進程。



    ②把握新能源汽車市場機遇,迅速拓展新能源汽車市場份額


    從新能源汽車領域看,據
    EV Tank
    預測,
    2025
    年全球新能源汽車銷量將超
    120
    萬輛,
    2019
    -
    2025
    年年均復合增長率將達
    32.6%
    。中國有全球最大的新能源
    汽車產業,其發展規模將長期保持高速擴展,市場空間廣闊。在
    2020

    11

    2
    日,國務院印發了《新能源汽車
    產業發展規劃(
    2021

    2035
    年)》,《規劃》指出

    2025
    年,我國新能源汽車市場競爭力明顯增強,在三大電領域取得關鍵技術
    重大突破。新售新能源汽車達到汽車新車銷售總量的
    20%
    左右,按照目前規劃,
    可以合理預測
    2025
    年中國新能源汽車銷售量將達到超過
    50
    萬輛左右,市場空
    間十分巨大。



    目前市場上銷售的新能源汽車所搭載的功率半導體多數為
    IGBT

    SiC
    MOSFET
    。由于
    SiC MOSFET

    IGBT
    方案比,可以有效的提升新能源汽車持續
    續航能力、空間利用等關鍵性指標,同時還可以減小電機控制器的體積,以特斯
    拉為代
    表的部分中高端車型已經開始使用
    SiC MOSFET
    方案。隨著
    SiC
    技術的
    進步和方案的成熟,
    SiC
    芯片市場將隨著新能源汽車市場的快速增長而迅速發展。



    隨著公司該項目的進行,公司將把握住新能源汽車市場機遇,迅速拓展新能
    源汽車市場份額。




    ③加速企業自主知識產權技術成果產業化,全面提升核心競爭力


    嘉興斯達微電子有限公司是嘉興斯達半導體股份有限公司的全資子公司。隨
    著中國集成電路產業高質量發展戰略實施,斯達微電子依托母公司在功率半導體
    的技術積累,把握功率半導體器件向第三代材料迭代升級發展趨勢和關鍵基礎設
    施核心模塊安全可
    控政策引領,進行技術和產能布局,向碳化硅芯片研發及產業
    化領域拓展,從而達到優化產品結構,完善產品布局的目的。目前公司在
    60V/650V
    、
    120V
    、
    170V
    等中低壓
    IGBT
    芯片已經實現國產化,但是
    SiC

    片仍依賴進口,急需國產化以提高公司的競爭力。為此,公司擬采用先進技術和
    設備,實施
    SiC
    芯片研發及產業化項目,產品由企業自主研發,具有完全自主知
    識產權,各項指標均達到國外同類產品技術要求,部分指標優于進口產品。因此,
    本項目的實施將有助于企業把握市場和政策機遇,進行具有自主知識產權的技術
    突破和成果產業化,完
    善產品技術和產能布局,提升核心競爭力。



    綜上,
    SiC
    芯片研發及產業化項目具備必要性、合理性。



    2

    SiC
    芯片研發及產業化項目的可行性



    國家相關產業政策為項目實施提供良好政策環境


    SiC
    芯片符合《產業結構調整指導目錄(
    201
    9
    年本)》(修訂)鼓勵類“二十
    八、信息產業”中“
    21
    、新型電子元器件(片式元器件、頻率元器件、混合集成
    電路、電力電子器件、光電子器件、敏感元器件及傳感器、新型機電元件、高密
    度印刷電路板和柔性電路板等)制造”。

    2020
    年國務院印發《新時期促進集成電
    路產業和軟件產業高質量發展的若干政策》,重點支持高端芯片關鍵核心技術研
    發和產業化;國家先后印發《重點新材料首批次應用示范指導目錄(
    2019
    版)》
    《能源技術創新“十三五”規劃》等鼓勵性、支持性政策,將
    SiC
    、
    GaN

    AlN
    等第三代半導體材料納入重點新材料目錄,推動支持
    SiC
    等第三代半導體材料的
    制造及應用技術突破;國家
    2030
    計劃和“十四五”國家研發計劃已明確第三代
    半導體是重要發展方向;國家科技部、工信部、北京市科委牽頭成立第三代半導
    體產業技術創新戰略聯盟(
    CASA
    ),推動我國第三代半導體材料及器件研發和相
    關產業發展。國家政策的大力支持給功率半導體器件行業的發展帶來了良好的機
    遇,以
    SiC
    為代表的第三代材料半導體功率器件領域,有望打破國外企業壟斷局
    面,實現快速發展。




    下游市場發展前景廣闊


    SiC
    芯片受下游新能源汽車等行業需求拉動,市場規模增長快速。根據
    IHS
    數據,
    2018
    年碳化硅功率器件市場規模約
    3.9
    億美元,受新能源汽車行業龐大的
    需求驅動,以及光伏風電和充電樁等領域對于效率和功耗要求提升的影響,預計

    2027
    年碳化硅功率器件的市場規模將超過
    10
    億美元,
    2018
    -
    2027
    年的復合



    增速接近
    40%,
    市場潛力十分巨大。



    ③公司具備了項目實施的人才、技術、市場等各項必要條件


    公司深耕功率半導體行業多年,有深厚的技術積累和豐富的人才儲備,在國
    內外均設有研發中心。公司技術骨干主要是來自美國麻省理工學院、臺灣清華大
    學、浙江大學等國際知名高校的博士或碩士,大多數具備在國際知名半導體企業
    承擔研發工作的經歷,在功率半導體芯片和模塊領域有
    20
    年以上的研發和生產
    經驗,在
    SiC
    芯片設計和制造領域擁有成熟的技術經驗。公司成立了芯片和模塊
    設計中心,建設完備的產品可靠性實驗室和工況模擬實驗室,購置先進的芯片、
    模塊設計軟件和熱分析模擬軟件,可實現產品
    的性能、動靜態、工況模擬等測試。

    此外,公司在海外設立了歐洲研發中心,其研發人員擁有在國際知名半導體公司
    任職多年的背景,協同母公司進行尖端芯片和模塊的研發及測試。通過自主研發
    和技術創新,公司已擁有國際領先的生產工藝等核心技術,未來公司將以
    IGBT
    技術為基礎,不斷突破和積累下一代以
    SiC
    器件為代表的寬禁帶功率半導體器件
    的關鍵技術,持續創新,持續保持核心技術競爭優勢。公司擁有完善的營銷網絡
    布局和豐富的客戶資源,與客戶建立了長期穩定的合作關系,始終堅持以客戶需
    求為價值導向,致力于面向應用的產品技術創新,確保公司能研
    發出符合客戶技
    術要求的產品。公司具備了項目實施的人才、技術、市場等各項必要條件。



    綜上所述,
    SiC
    芯片研發及產業化項目符合國家產業發展方向、廣闊的下游
    市場、公司戰略和業務發展的需要,公司具備實施本項目相關的人才、技術、市
    場儲備及可持續的服務實力,本項目具有可行性。



    3
    )功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    1
    )功率半導體模塊生產線自動化改造項目的必要性、合理性



    把握功率半導體市場快速發展機遇,滿足市場需求


    功率半導體主要用于電力設備的電能變換和電路控制,是進行電能處理的核
    心器件,是弱電控制與強電運行之間的橋
    梁。隨著世界各國對節能減排的需求越
    來越迫切,功率半導體器件已從傳統的工業控制和
    4C
    (通信、計算機、消費電
    子、汽車)領域邁向新能源、新能源汽車、軌道交通、智能電網、變頻家電等諸
    多產業。中國是全球最大的功率半導體消費國,智研咨詢發布的《
    2020
    -
    2026

    中國功率半導體行業市場運作模式及投資前景展望報告》指出:目前中國的功率
    半導體市場規模占全球市場規模
    35%
    左右,是全球最大的功率半導體市場,約為
    940.8
    億元。在新基建的產業環境下,
    5G
    、新能源汽車、數據中心、工業控制等
    諸多產業對功率半導體產生了巨大的需求,隨著
    功率半導體市場的持續發展與國
    產替代進程的加速,功率半導體具有廣闊的市場前景
    。




    有助于提升企業質量管控能力,進一步提高公司產品質量穩定性



    在功率半導體器件領域,以英飛凌為代表的海外頭部企業進入較早,在設計
    技術、工藝水平、產品系列化等方面形成較強的優勢,市場占有率較高。公司通
    過多年的技術積累,生產的
    IGBT
    模塊和
    SiC
    模塊已獲得了眾多國內外主流的下
    游生產廠商認可,產品性能和質量穩定性和海外品牌相當。本項目的實施有助于
    提升企業質量管控能力,進一步提高公司產品質量穩定性,從而增強公司產品綜
    合競爭力。




    有助于進一
    步提升企業對下游市場的供貨保障能力,提高客戶供應鏈安全
    性,提升企業競爭力


    隨著工業控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動,功率半導體器
    件呈現供不應求的局面。公司擬采用先進技術和設備,實施以
    IGBT

    SiC
    為主
    的功率半導體模塊生產線自動化改造項目,進一步擴大產能,保證公司在市場份
    額持續提高及下游需求迅速增長的情況下,充分保障客戶需求,提升公司綜合競
    爭力
    。



    綜上,功率半導體模塊生產線自動化改造項目具備必要性、合理性。



    2
    )功率半導體模塊生產線自動化改造項目的可行性



    國家相關產業政策為項目實施營造了良好的
    政策環境


    近年來,國家發布了一系列支持功率半導體行業的政策。

    2017
    年國家發改
    委公布的《戰略性新興產業重點產品和服務指導目錄(
    2016
    版)》將“電力電子
    功率器件(絕緣柵雙極晶體管芯片(
    IGBT
    )及模塊)”納入重點培育和發展的戰
    略性新興產業范圍;國家先后印發《重點新材料首批次應用示范指導目錄(
    2019
    版)》《能源技術創新“十三五”規劃》等鼓勵性、支持性政策,將
    SiC
    、
    GaN

    AlN
    等第三代半導體材料納入重點新材料目錄,推動支持
    SiC
    等第三代半導體材
    料的制造及應用技術突破;科技部在國家科技支撐計劃重點項目《電力
    電子關鍵
    器件及重大裝備研制》中,重點支持
    IGBT
    芯片和模塊的研發;工信部在電子發
    展基金中也對
    IGBT
    器件及模塊進行了資助。國家相關產業政策為項目實施營造
    了良好的政策環境。




    產品覆蓋多個下游應用領域,市場空間巨大



    IGBT
    模塊、
    SiC
    模塊為代表的功率半導體模塊廣泛應用于電機節能、新
    能源、新能源汽車、智能電網、軌道交通、白色家電等領域,下游市場規模巨大。

    OMDIA
    數據顯示,
    2019
    年全球
    IGBT
    市場規模達
    63.4
    億美元。據集邦咨詢《
    2019
    中國
    IGBT
    產業發展及市場報告》顯示,中國是全球最大的
    IGB
    T
    市場,
    2018

    中國
    IGBT
    市場規模約為
    153
    億人民幣,相較
    2017
    年同比增長
    19.91%
    。受益于
    工業控制、新能源、新能源汽車等領域的需求大幅增加,中國
    IGBT
    市場規模將
    持續增長,到
    2025
    年,中國
    IGBT
    市場規模將達到
    52
    億人民幣,年復合增長



    率達
    19.1%
    。




    成熟的模塊設計、制造、測試能力,為本項目的順利實施提供充分保障


    公司自成立以來一直以技術發展和產品質量為公司之根本,并以開發新產品、
    新技術為公司的主要工作,持續大幅度地增加研發投入,培養、組建了一支高素
    質的國際型研發隊伍。團隊的技術能力涵蓋了模塊的設計、
    工藝開發、產品測試、
    產品應用等方面,在半導體技術、電力電子、控制、材料、力學、熱學、結構等
    多學科具備了深厚的技術積累。公司成熟的模塊設計、制造、測試能力為本項目
    的順利實施提供充分保障
    。



    綜上,功率半導體模塊生產線自動化改造項目具備可行性。



    3
    、本次募投項目符合公司整體戰略規劃并產生協同性


    IGBT
    作為功率半導體領域的核心產品,目前已經廣泛應用于工控行業、新
    能源汽車行業、智能電網等,但目前全球市場仍被國外廠商壟斷,因此公司將持
    續發揮自身優勢,加強研發、生產等投入,擴大市場份額。此外,隨著第三代半
    導體的持續發展
    ,
    SiC
    下游市場亦持續增加,未來市場規模將逐步超過現有功率
    半導體市場規模,為全球半導體市場貢獻主要增量。



    公司作為國內
    IGBT
    龍頭企業,具備領先的技術研發優勢、持續的產品創新
    優勢、較強的成本競爭優勢、豐富的市場開發經驗和良好的客戶服務質量優勢。

    “十四五”期間,公司將繼續加強現有
    IGBT
    的核心業務,并重點突破高功率
    IGBT
    芯片和
    SiC
    芯片設計、制造技術,使公司整體技術達到國際先進水平。同
    時,公司將全面加強客戶服務能力,大力開拓目標客戶、戰略客戶和細分領域龍
    頭客戶,努力將公司發展成為國際一流并具有全面影響力的國
    際知名功率半導體
    企業。



    本次發行是公司在當前加快高端功率半導體國產化進程、滿足市場需求的大
    背景下實施的,是公司提升芯片設計實力、優化產業結構、完善上下游產業鏈、
    進一步鞏固和增強公司綜合競爭力及盈利能力的重要戰略舉措。本次募集資金用
    途符合國家相關的產業政策,順應行業未來發展趨勢以及公司未來整體戰略發展
    方向。募投項目實施后,公司將實現高、中、低
    IGBT
    芯片全面覆蓋,完全掌握
    SiC
    芯片設計、生產技術,并進一步擴大現有產能,滿足下游市場供給。



    綜上所述,本次募集資金投資項目的實施符合公司整體戰略規劃,并將與公
    司現有
    業務形成良好的協同效應。



    4
    、本次募投項目投資規模的合理性


    本次非公開發行股票募集資金總額不超過
    350,0.0
    萬元(含本數),募集
    資金扣除相關發行費用后將用于投資以下項目:






    單位:萬元


    序號


    項目名稱


    投資總額


    擬投入募集


    資金額


    1


    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目


    15
    0,0.0


    15
    0,0.0


    2


    SiC
    芯片研發及產業化項目


    5
    0
    ,
    00.0


    5
    0,0.0


    3


    功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    70,0.0


    70,0.0


    4


    補充流動資金


    80,0
    00.0


    80,0.0


    合計


    350,0.0


    350,0.0





    1
    )高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目


    1
    )測算依據


    該項目投資數額測算主要依據《建設項目經濟評價方法與參數(第三版)》
    發改投資
    [206]1325
    號。



    2
    )測算過程


    該項目總投資
    150,0.0
    萬元,
    擬使用募集資金
    150,0.0
    萬元,項目投
    資內容包括建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預
    備費)
    145,10.0
    萬元和鋪底流動資金
    4,90.0
    萬元,項目具體投資構成和募集
    資金使用
    情況如下:


    序號


    項目名稱


    投資總額(萬元)


    投資占比


    募集資金使用情況


    1


    建筑工程費


    54,70.0


    36.47%


    54,70.0


    2


    工藝設備費


    75,370.0


    50.25%


    75,370.0


    3


    公用工程費


    1,960.0


    1.31%


    1,960.0


    4


    工程其它費用


    8,845.30


    5.90%


    8,845.30


    5


    預備費


    4,24.70


    2.82%


    4,24.70


    6


    鋪底流動資金


    4,90.0


    3.27%


    4,90.0


    合計


    150,0.0


    10.0%


    150,0.0




    上述建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備
    費)具體測算情況如下:


    單位:萬元


    序號


    工程或費用名稱


    建筑工程


    設備


    安裝


    其它費用


    合計





    建設投資


    54,70.0


    77,30.0


    0.0


    13,070.0


    145,10.0


    1


    工程費用


    54,70.0


    77,30.0


    0.0





    132,030.0


    1.1


    建筑工程


    54,70.0











    54,70.0


    1.1.1


    生產廠房


    40,70.0











    40,70.0


    1.1.2


    動力站


    6,380.0











    6,380.0





    序號


    工程或費用名稱


    建筑工程


    設備


    安裝


    其它費用


    合計


    1.1.3


    倉儲、輔助車間和生活設施等


    7,620.0











    7,620.0


    1.2


    工藝設備





    75,370.0








    75,370.0


    1.2.1


    生產設備





    71,429.0








    71,429.0


    1.2.2


    研發設備





    3,941.0








    3,941.0


    1.3


    公用工程





    1,960.0








    1,960.0


    1.3.1


    冷凍機





    1,080.0











    1.3.2


    冷卻塔





    1
    20.0











    1.3.3


    鍋爐





    160.0











    1.3.4


    應急柴油發電機





    60.0











    2


    其他費用











    8,845.30


    8,845.30


    2.1


    土地費











    5,625.0


    5,625.0


    2.2


    建設單位管理費











    80.0


    80.0


    2.3


    聯合試運轉費











    30.0


    30.0


    2.4


    工程監理費











    660.20


    660.20


    2.5


    勘察設計費











    30.0


    30.0


    2.6


    職工培訓費











    20.0


    20.0
    0


    2.7


    前期工作費











    30.0


    30.0


    2.8


    建筑、安裝一切險











    660.20


    660.20


    3


    預備費











    4,24.70


    4,24.70





    固定資產投資方向稅











    0.0


    0.0





    建設期利息











    0.0


    0.0





    合計


    54,70.0


    77,30.0


    0.0


    13,070.0


    145,10.0





    投資比例(
    %



    37.70


    53.30


    0.0


    9.0


    10.0




    注:預備費按工程費用和其它費用的
    3%
    計算


    除上述建設投
    資外,該項目的鋪底流動資金為
    4,90.0
    萬元。本項目鋪底
    流動資金根據項目為達到預期目標,滿足正常生產經營所需要流動資金的最低保
    有量進行估算。




    2

    SiC
    芯片研發及產業化項目


    1
    )測算依據


    該項目投資數額測算主要依據《建設項目經濟評價方法與參數(第三版)》
    發改投資
    [206]1325
    號。



    2
    )測算過程


    該項目總投資
    50,0.0
    萬元,
    擬使用募集資金
    50,0.0
    萬元,項目投資



    內容包括建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備
    費)
    46,60
    萬元和鋪底流動資金
    3,40.
    00
    萬元,項目具體投資構成和募集資金使
    用情況如下:


    序號


    項目名稱


    投資總額
    (萬元)



    資占比


    募集資金使用情況


    1


    建筑工程費


    10,70.0


    21.40%


    10,70.0


    2


    工藝設備費


    30,36.0


    60.67%


    30,36.0


    3


    公用工程費


    680.0


    1.36%


    680.0


    4


    工程其它費用


    3,524.10


    7.05%


    3,524.10


    5


    預備費


    1,359.90


    2.72%


    1,359.90


    6


    鋪底流動資金


    3,40.0


    6.8
    0%


    3,40.0


    合計


    50,0.0


    10.0%


    50,0.0




    上述建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備
    費)具體測算情況如下:


    單位:萬元


    序號


    工程或費用名稱


    建筑工程


    設備


    安裝


    其它費用


    合計





    建設投資


    10,70.0


    31,016.0


    0.0


    4,84.0


    46,60.0


    1


    工程費用


    10,70.0


    31,016.0


    0.0





    41,716.0


    1.1


    建筑工程


    10,70.0











    10,70.0


    1.1.1


    生產廠房


    7,850.0











    7,850.0


    1.1.2


    動力站


    1,60.0














    1.1.3


    倉儲、輔助車間和生活設施等


    1,250.0














    1.2


    工藝設備





    30,36.0








    30,36.0


    1.2.1


    生產設備





    28,152.0








    28,152.0


    1.2.2


    研發設備





    2,184.0








    2,184.0


    1.3


    公用工程





    680.0








    680.0


    1.3.1


    冷凍機





    360.0











    1.3.2


    冷卻塔





    4
    0.0











    1.3.3


    鍋爐





    80.0











    1.3.4


    應急柴油發電機





    20.0











    2


    其他費用











    3,524.10


    3,524.10


    2.1


    土地費











    1,875.0


    1,875.0


    2.2


    建設單位管理費











    50.0


    50.0


    2.3


    聯合試運轉費











    20.0


    20.0


    2.4


    工程監理費











    210.50


    210.50





    序號


    工程或費用名稱


    建筑工程


    設備


    安裝


    其它費用


    合計


    2.5


    勘察設計費











    20.0


    20.0


    2.6


    職工培訓費











    150.0


    150.0


    2.7


    前期工作費











    180.0


    180.0


    2.8


    建筑、安裝一切險











    208.60


    208.60


    3


    預備費











    1,359.90


    1,359.90





    固定資產投資方向稅











    0.0


    0.0





    建設期利息











    0.0


    0.0





    合計


    10,70.0


    31,016.0


    0.0


    4,84.0


    46,60.0





    投資比例(
    %



    23.0


    66.60


    0.0


    10.50


    10.0




    注:預備費按工程費用和其它費用的
    3%
    計算


    除上述建設投資外,
    該項目的鋪底流動資金為
    3,40.0
    萬元。本項目鋪底流
    動資金根據項目為達到預期目標,滿足正常生產經營所需要流動資金的最低保有
    量進行估算。




    3
    )功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    1
    )測算依據


    該項目投資數額測算主要依據《建設項目經濟評價方法與參數(第三版)》
    發改投資
    [206]1325
    號。



    2
    )測算過程


    該項目總投資
    70,0.0
    萬元,
    擬使用募集資金
    70,0.0
    萬元,項目投資
    內容包括建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備
    費)
    65,0.0
    萬元和鋪底流動資金
    5,0
    00.0
    萬元,項目具體投資構成和募集資
    金使用情況如下:


    序號


    項目名稱


    投資總額(萬元)


    投資占比


    募集資金使用情況


    1


    建筑工程費


    7,012.84


    10.02%


    7,012.84


    2


    工藝設備費


    49,294.0


    70.42%


    49,294.0


    3


    公用工程費


    5,74.0


    8.25%


    5,74.0


    4


    工程其它費用


    1,028.7


    1.47%


    1,028.7


    5


    預備費


    1,890.39


    2.70%


    1,890.39


    6


    鋪底流動資金


    5,0.0


    7.14%


    5,0.0


    合計


    70,0.0


    10.0%


    70,0.0




    上述建設投資(含建筑工程費、工藝設備費、公用工程費、其他費用、預備
    費)具體測算情況如下:






    單位:萬元


    序號


    工程或費用名稱


    建筑面積


    單價


    建筑工程


    設備


    安裝


    其它費用


    合計





    建設投資








    7,012.84


    55,068.0


    0.0


    2,919.16


    65,0.0


    1


    工程費用








    7,012.84


    55,068.0


    0.0





    62,080.84


    1.1


    建筑工程








    7,012.84











    7,012.84


    1.1.1


    潔凈車間改造


    4,50.0


    7,0.0


    3,150.0











    3,150.0


    1.1.2


    非潔凈車間改造


    11,428.41


    1,0.0


    1,142.84














    1.1.3


    倉庫


    3,60.0


    2,0.0


    720.0














    1.1.4


    倒班宿舍


    10,0.0


    2,0.0


    2,0.0














    1.2


    工藝設備











    49,294.0








    49,294.0


    1.2.1


    生產設備











    47,570.0








    47,570.0


    1.2.2


    研發設備











    1,724.0








    1,724.0


    1.3


    公用工程











    5,74.0








    5,74.0


    1.3.1


    潔凈車間系統











    0.0











    1.3.2


    真空泵系統











    10.0











    1.3.3


    MES
    系統











    2,50.0











    1.3.4


    空壓機











    20.0











    1.3.5


    自動化倉庫











    1,0.0











    1.3.6


    自動化打包出貨











    40.0











    1.3.7


    AGV
    搬運系統











    80.0











    1.3.8


    變壓器等配電設施











    20.0











    1.3.9


    空調主機











    40.0











    1.3.10


    組合式空調機組











    84.0











    1.3.1


    純水設備











    90.0











    2


    其他費用

















    1,028.7


    1,028.7


    2.1


    土地費

















    0.0


    0.0


    2.2


    建設單位管理費





    0.0











    186.29


    186.
    29


    2.3


    聯合試運轉費

















    10.0


    10.0


    2.4


    工程監理費





    0.0











    186.24


    186.24


    2.5


    勘察設計費

















    10.0


    10.0


    2.6


    職工培訓費

















    120.0


    120.0


    2.7


    前期工作費

















    150.0


    150.0


    2.8


    建筑、安裝一切險





    0.0











    186.24


    186.24


    3


    預備費





    0.03











    1,890.39


    1,890.39





    序號


    工程或費用名稱


    建筑面積


    單價


    建筑工程


    設備


    安裝


    其它費用


    合計





    固定資產投資
    方向稅





    0.0











    0.0


    0.0





    建設期利息

















    0.0


    0.0





    合計


    29,528.41





    7,012.84


    55,068.0


    0.0


    2,919.16


    65,0.0





    投資比例(
    %









    10.79


    84.72


    0.0


    4.49


    10.0




    注:預備費按工程費用和其它費用的
    3%
    計算


    除上述建設投資外,該項目的鋪底流動資金為
    4,90.0
    萬元。本項目鋪底
    流動資金根據項目為達到預期目標,滿足正常生產經營所需要流動資金的最低保
    有量進
    行估算。




    4
    )補充流動資金


    公司首次公開發行募集資金
    項目中補流資金已經全部使用完畢。根據公司的
    營業收入情況,按照應收票據、應收賬款、預付賬款、存貨、應付票據、應付賬
    款和預收賬款占營業收入的百分比,測算
    2021
    年至
    2023
    年新增流動資金需求如
    下:


    單位:萬元


    項目


    2020



    年化銷售
    百分比


    2021



    202



    2023



    營業收入


    96,30.30


    10.0%


    114,92.19


    137,312.17


    163,964.46


    應收賬款


    25,026.7


    25.9%


    29,84.47


    3
    5,685.05


    42,61.51


    預付款項


    223.92


    0.23%


    267.38


    319.28


    381.25


    存貨


    25,530.0


    26.51%


    30,485.37


    36,402.58


    43,468.32


    經營性流動資產合計


    50,780.69


    52.73%


    60,637.2


    72,406.91


    86,461.09


    應付賬款


    11,915.92


    12.37%


    14,28.80


    16,90.61


    20,28.49


    合同負債


    269.7


    0.28%


    32.13


    384.6


    45
    9.32


    經營性流動負債合計


    12,185.69


    12.65%


    14,50.93


    17,375.27


    20,747.81


    營運資金占用額


    38,595.0


    40.08%


    46,086.29


    55,031.64


    65,713.28




    注:
    2021
    -
    2023
    年營業收入增長率為公司過去三年
    復合年均
    增長率,為
    19.41%


    由上表可見,公司未來三年營運資金占用額較高,截至
    2021

    3

    31
    日,
    公司賬面貨幣資金及交易性金融資產(理財)合計
    22
    ,
    617.2
    萬元,除去
    首次公
    開發行
    募集資金余額
    11
    ,
    521.5
    9
    萬元
    ,
    剩余現金

    11
    ,
    095.63
    萬元,遠無法覆蓋未
    來收入增加所需的營運資金。隨著公司后續經營規模持續增大,充裕的流動資金
    能夠保證公司可以更加靈活的應對市場的機遇和挑戰。



    公司擬通過本次非公開發行股票募集資金補充流動資金
    80,0.0
    萬元
    ,占
    擬募集資金總額的
    2
    2.86
    %
    。除該補流募投項目外,公司另外

    個募投項目分別



    包含鋪底
    流動資金
    4,
    90.0
    萬元、
    3
    ,
    40.0
    萬元和
    5,0.0
    萬元,本次擬募集資
    金總額

    合計
    用于補充流動資金額為
    93,30.0
    萬元
    ,占擬募集資金總額的
    2
    6.6
    %
    ,未超過募集資
    金總額的
    30%
    ,符合《發行監管問答
    -
    關于引導規范上市
    公司融資行為的監管要求(修訂版)》的相關要求,具備合理性。



    綜上,公司本次募投項目是根據公司下游市場需求及實際投入測算得出的,
    投資規模具有合理性。






    (五)本次募投項目領域的技術門檻、行業內競爭格局以及市場發展空間,
    在首發項目仍在建設的情況下,申請人是否具備實施本次募投項目相關的技術、
    人員、市場基礎,本次募投項目實施是否存在重大不確定性


    1
    、本次募投項目領域的技術門檻、行業內競爭格局以及市場發展空間



    1
    )募投項目領域的技術門檻


    1
    )高壓特色工藝功率芯片
    研發及產業化項目


    高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目技術門檻較高,由于國內起步較晚,
    目前國內市場主流的高壓特色工藝功率芯片均來源于國外競爭對手。高壓特色工
    藝功率芯片主要用于智能電網、軌道交通、風力發電行業等行業,因此對
    IGBT
    芯片的可靠性和穩定性要求較高。公司自
    2010
    年開始從事
    IGBT
    芯片的研發設
    計,目前已經成功自主研發出
    60
    -
    170V
    全系列中低壓
    IGBT
    芯片,并廣泛應用
    于各個行業,為向
    330V
    及以上高壓特色
    IGBT
    芯片的研發和產業化打下了深
    厚的技術基礎。



    2

    SiC
    芯片研發及產業化項目


    SiC
    作為第三代半導體的典型產品,具有較強的技術
    門檻,目前全球龍頭企
    業均在布局第三代半導體材料功率器件產業化應用,與之相比我國第三代半導體
    材料功率器件在大批量工藝流程等方面還存在一定的技術短板。



    新能源汽車行業是
    SiC
    芯片的主要應用領域,本募投項目主要是研發及生產
    車規級
    SiC
    芯片,其具有較高的技術門檻:①一般汽車的使用壽命在
    15
    年及
    50
    萬公里左右,因此相對應的車規級芯片需要具備更長的使用壽命;②一般汽車芯
    片會面臨較為復雜的工作環境,車規級芯片需要在高低溫交變、震動風擊、高速
    移動、潮濕等工作環境下均保持穩定;③車規級芯片還需要較強的抗干擾性,包
    括抗
    ESD

    電、
    EFT
    群脈沖、
    RS
    傳導輻射、
    EMC
    、
    EMI
    等。



    公司較早布局以
    SiC
    為代表的寬禁帶半導體,開展
    SiC
    芯片研發多年,擁有
    掌握
    SiC
    芯片設計、工藝設計能力及制造經驗的技術人才,且具備了較強的客戶
    基礎,為本項目的順利實施奠定了基礎。



    3
    )功率半導體模塊生產線自動化改造項目



    該募投項目主要為現有
    IGBT
    模塊的產線的自動化改造,以進一步提升產品
    品質,增加產能。

    IGBT
    模塊對產品的可靠性和質量穩定性要求較高,生產工藝
    復雜,生產中一個看似簡單的環節往需要長時間摸索才能熟練掌握,如鋁線鍵
    合,表面看只需把電路用鋁線連接
    起來,但鍵合點的選擇、鍵合的力度、時間及
    鍵合機的參數設置、鍵合過程中應用的夾具設計、員工操作方式等都會影響到產
    品的質量和成品率。




    2
    )行業內競爭格局以及市場發展空間


    1
    )高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目


    高壓特色工藝功率芯片受下游智能電網、軌道交通、風力發電等行業需求拉
    動,市場規模增長快速。智能電網方面,據中商產業研究院預測,到
    2020
    年我
    國智能電網行業市場規模將近
    80
    億元,在龐大的市場需求的驅動下,高壓功率
    模組市場潛力巨大。軌道交通方面,根據中信證券研究報告,中國地鐵高壓功率
    模組需求在
    2021
    -
    202
    3
    年將維持
    15%
    -
    20%
    的年復合增長率,鐵路需求將維持平
    穩,年化需求預計在
    15
    億元左右。在風力發電行業,
    2019
    年全球風電新增裝機
    容量為
    60.4GW
    ,較
    201
    年增長超過
    8
    倍,年均復合增長率為
    13.18%
    。風電作
    為現階段發展最快的可再生能源之一,在全球電力生產結構中的占比正在逐年上
    升,擁有廣闊的發展前景。根據
    GWEC
    的預測,未來
    5
    年全球將新增超過
    35GW
    裝機容量,在
    2020
    -
    2024
    年間每年新增裝機容量均超過
    65GW
    。上述下游產業的
    快速發展將為高壓特色工藝功率芯片產業帶來巨大的發展動力。目前高壓特色工
    藝功
    率芯片主要供應商為國外進口品牌。



    2

    SiC

    片研發及產業化項目


    SiC
    芯片下游應用主要在新能源汽車領域。目前市場上銷售的新能源汽車所
    搭載的功率半導體多數為
    IGBT

    SiC MOSFET
    。由于
    SiC MOSFET

    IGBT

    案比,可以有效的提升新能源汽車持續航能力、空間利用等關鍵性指標,同時
    還可以減小電機控制器的體積,以特斯拉為代表的部分中高端車型已經開始使用
    SiC MOSFET
    方案。根據
    IHS Markit
    數據,
    2018
    年碳化硅功率器件市場規模約
    3.9
    億美元,受新能源汽車龐大需求的驅動,以及電力設備等領域的帶動,預計

    2027
    年碳化硅功
    率器件的市場規模將超過
    10
    億美元。據
    EV Tank
    預測,
    2025
    年全球新能源汽車銷量將超
    120
    萬輛,
    2019
    -
    2025
    年年均復合增長率將達
    32.6%
    。

    中國有全球最大的新能源汽車產業,其發展規模將長期保持高速擴展,市場空間
    廣闊。在
    2020

    11

    2
    日,國務院印發了《新能源汽車產業發展規劃
    (2021

    2035

    )

    ;
    《規劃》指出到
    2025
    年,我國新能源汽車市場競爭力明顯增強,在
    三大電領域取得關鍵技術重大突破。純電動乘用車新車平均電耗降至
    12.0
    千瓦

    /
    百公里,新售新能源汽車達到汽車新車銷售總量的
    20%
    左右,
    按照目前規劃,



    可以合理預測
    2025
    年中國新能源汽車銷售量將達到
    50
    萬輛左右,市場空間十
    分巨大。目前
    SiC
    芯片主要供應商為國外進口品牌。



    3
    )功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    近年來,隨著工業控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動,以
    IGBT
    、
    SiC
    為代表的功率半導體器件市場整體呈現供不應求的局面。

    OMDIA
    數據顯示,
    2019
    年全球
    IGBT
    市場規模達
    63.4
    億美元。據集邦咨詢《
    2019
    中國
    IGBT
    產業
    發展及市場報告》顯示,中國是全球最大的
    IGBT
    市場,
    2018
    年中國
    IGBT
    市場
    規模約為
    153
    億人民幣,受益于工業控制、新能源、新能源汽車等領域
    的需求大
    幅增加,中國
    IGBT
    市場規模將持續增長,到
    2025
    年,中國
    IGBT
    市場規模將
    達到
    52
    億人民幣,年復合增長率達
    19.1%
    。在新基建的產業環境下,
    5G
    、新
    能源汽車、數據中心、工業控制等諸多產業對功率半導體產生了巨大的需求,隨
    著功率半導體市場的持續發展與國產替代進程的加速,功率半導體具有廣闊的市
    場前景。公司擬采用先進技術和設備,實施以
    IGBT

    SiC
    為主的功率半導體模
    塊生產線自動化改造項目,進一步擴大產能,保證公司在市場份額持續提高及下
    游需求迅速增長的情況下,充分保障客戶需求。根據
    IHS 2020
    報告
    ,公司在
    2019
    年全球
    IGBT
    模塊市場名列第七,為國內
    IGBT
    龍頭企業,占全球
    IGBT
    市場比
    例僅為
    2.5%
    。



    2
    、在首發項目仍在建設的情況下,
    申請人是否具備實施本次募投項目相關
    的技術、人員、市場基礎,本次募投項目實施是否存在重大不確定性


    本次募投項目的建設內容與公司已有業務、首發募投項目能夠形成有效結合,
    本次募投項目主要依托于公司長期以來所積累的研發經驗和產品能力,進一步開
    展技術研發并拓展業務領域,與公司現有業務技術形成協同效應。因此,首發募
    投項目的持續建設不會影響本次募投項目的開展與實施。




    1
    )公司具有深厚的技術儲備和人員基礎


    公司已經深耕功率半導體領域
    16
    年,是國內
    IGBT
    領域的龍頭企業,公司
    相關技術已經比較成熟,并具有較強的產業化能力,具
    備實施募投項目的各項條
    件。



    公司在
    16
    年的耕耘中,組建和培養了一支強大務實、且又富有開拓創新精
    神的國際型研發和技術管理團隊,積累了豐富的成功進行產品研發、產業化規模
    化生產管理的經驗,此外,公司設立了歐洲研發中心,協同母公司進行芯片和模
    塊的研發及測試。公司擁有兩位國家特聘專家,多位國際頂尖的功率芯片設計和
    制造專家,具有較強的項目實施能力,從
    207
    年開始成功承擔了多個國家部委

    IGBT
    芯片和模塊、
    SiC
    有關的項目。



    公司自成立以來一
    直致力于
    IGBT
    芯片、
    SiC
    芯片等功率芯片的設計和工藝,



    并采用
    Fables
    模式進行芯片制造。公司在與代工廠多年的合作中,積累了豐富
    的芯片制造和測試經驗,目前已經成功開發出
    60V
    -
    170V
    全系列
    IGBT
    芯片。

    同時,公司較早布局了
    330V
    及以上電壓等級
    IGBT
    芯片以及
    SiC
    芯片的研發
    與設計,并擁有掌握相關芯片設計能力、工藝設計能力及制造經驗的技術人才。

    公司在本次募投項目高壓特色工藝功率芯片研發和產業化項目以及
    SiC
    芯片研
    發和產業化項目實施過程中,僅需在現有人才儲備的基礎上,補充生產管理人員、
    設備技術人員
    等崗位即可順利開展。此外,高壓特色工藝功率芯片以及
    SiC
    芯片
    工藝節點均大于
    130nm
    ,除一些特殊工藝技術外,有較為充足的人才資源。因此,
    公司實施高壓特色工藝功率芯片研發和產業化項目以及
    SiC
    芯片研發和產業化
    項目具有充足的技術和人員儲備。



    公司具有先進的模塊設計、制造、測試技術,擁有多條車規級功率半導體模
    塊生產線,具有車規級功率模塊大批量生產的能力。目前公司已經獲得
    IATF16949

    2016

    ISO901

    2015
    質量管理體系認證。公司根據該體系的要求
    制定、執行本公司的質量控制程序,包括采購控制、生產和服務提供控制、產品
    的監視和測量控制等質量控制程序文件,建
    立了完善的質量保障體系。公司擁有
    國內最資深的研發技術團隊,負責模塊設計、制造、測試的技術人員大部分具有
    超過
    10
    年的工作經驗。因此,公司實施功率半導體模塊生產線自動化改造項目
    具有充足的技術和人員儲備。




    2

    實施本次募投項目的市場基礎


    近年來,隨著工業控制、新能源、新能源汽車等下游市場的需求拉動,以
    IGBT
    、
    SiC
    為代表的功率半導體器件市場整體呈現供不應求的局面。

    Omdia
    數據顯示,
    2019
    年全球
    IGBT
    市場規模達
    63.4
    億美元。據集邦咨詢《
    2019
    中國
    IGBT
    產業
    發展及市場報告》顯示,中國是全球最大的
    IG
    BT
    市場,
    2018
    年中國
    IGBT
    市場
    規模約為
    153
    億人民幣,受益于工業控制、新能源、新能源汽車等領域的需求大
    幅增加,中國
    IGBT
    市場規模將持續增長,到
    2025
    年,中國
    IGBT
    市場規模將
    達到
    52
    億人民幣,年復合增長率達
    19.1%
    。根據
    IHS Markit
    數據,
    2018
    年碳
    化硅功率器件市場規模約
    3.9
    億美元,受新能源汽車龐大需求的驅動,以及電力
    設備等領域的帶動,預計到
    2027
    年碳化硅功率器件的市場規模將超過
    10
    億美
    元。在新基建的產業環境下,
    5G
    、新能源汽車、數據中心、工業控制等諸多產業
    對功率半導體產生了巨
    大的需求,隨著功率半導體市場的持續發展與國產替代進
    程的加速,功率半導體具有廣闊的市場前景。目前公司車規級
    SiC
    模塊已經獲得
    國內外多家車企和
    Tier1
    客戶的項目定點,具有非常扎實的市場基礎。公司擬采
    用先進技術和設備,實施以
    IGBT

    SiC
    為主的功率半導體模塊生產線自動化改
    造項目,進一步擴大產能,保證公司在市場份額持續提高及下游需求迅速增長的



    情況下,充分保障客戶需求。



    公司作為國內
    IGBT
    領域的龍頭企業,將把握機會,提升自身產品質,豐
    富產品種類,進一步擴張市場,提升行業影響力。




    3
    )本次募集資金投資項目不存在重大不確定性


    本次募投項目的實施綜合考慮了公司的技術儲備、人才隊伍、客戶積累以及
    管理能力,并結合
    功率半導體領域發展趨勢以及行業未來發展重心,認為公司具
    備實施本次募投項目的能力。本次募投項目在經過充分論證后,已經公司第四屆
    董事會第十次會議決議以及
    2021
    年度第一次臨時股東大會決議審議通過,未來
    實施不存在重大不確定性,項目的投資決策具有謹慎性和合理性。






    (六)募投項目預計效益測算依據、測算過程,效益測算的謹慎性、合理性


    1
    、高壓特色工藝功率芯片研發及產業化項目


    本項目的主要投資建設周期為
    36
    個月,按照
    11
    年運營期進行計算,項目開
    始投產后,稅后投資回收期為
    6.97
    年。本項目投產后可實現年均營業收入
    87,750.0
    萬元(完全達產可實現年均營業收入
    90,0.0
    萬元),年均凈利潤
    38,486.65
    萬元(完全達產可實現年均凈利潤
    39,723.02
    萬元),稅后內部收益率
    20.93%
    ,項目實施具有可行性。



    具體測算依據及測算過程如下:



    1
    )銷售收入指標


    整個項目的計算期為
    11
    年,其中建設期為前
    3
    年,在第
    4
    年開始投產運營,
    產能達到
    80%
    ,第
    5
    年產能達到
    10%
    。根據本項目規劃的產品的產能及性能指
    標、市場上海外競爭對手同類型產品市場價格,經測算,項目完全達產可實現年
    均營業收入
    90,0.0
    萬元,具體情況如下表:


    序號


    產品


    單位


    數量


    單價(元)


    金額(萬元)


    1


    高壓特色工藝功率芯片





    300,000


    3,000.00


    90,000.00


    合計











    90,0.0





    2
    )成本指標



    項目總成本費用估算采用生產要素估算法,
    正常年成本費用為
    42,369.28
    萬元,
    主要包括外購原輔材料、外購燃料動力、修理維護費、人員工資及福利、
    折舊和攤銷以及其他相關費用。



    1
    )原輔材料及燃料動力


    該項目原輔材料成本為
    17,13.36
    萬元,燃料動力成本為
    4,894.94
    萬元,原
    輔材料及燃料動力年總成本為
    22,928.30
    萬元。



    2
    )固定資產折舊和無形及其他資產攤銷計算



    該項目固定資產原值
    138,875.0
    萬元,其中房屋原值
    54,70.0
    萬元,設備
    等其他固定資產原值
    84,175.0
    萬元。設備和房屋按平均年限法計算折舊,其中
    設備折舊年限為
    8
    年,殘值率為
    4%
    ,房屋折舊年限
    30
    年,殘值率為
    5%
    ;設備
    年固定資產折舊
    10,101.0
    萬元,房屋年折舊
    1,732.17
    萬,合計折舊
    11,83.17

    元。



    該項目土地資產
    5,625.0
    萬元,按照
    50
    年進行攤銷,年攤銷值
    112.50
    萬元;
    其它資產
    60
    萬元,按照
    5
    年攤銷,年攤銷值為
    120
    萬元,合計攤銷
    232.50

    元。



    綜上,上述項目合計年折舊及攤銷為
    12,065.6
    萬元。



    3
    )年修理費



    項目年修理費按折舊費的
    10%
    計,為
    1
    ,
    183.32
    萬元。



    4
    )工資與福利


    該項目達產后年均工資為
    2,592.0
    萬元,定員為
    270
    人,其中工程師
    60
    人、
    技術員
    48
    人、操作工
    148
    人、行政管理
    14
    人,年人均工資
    9.60
    萬元。



    5
    )其他費用


    該項目包括管理費用、技術開發費及銷售費用,按照營業收入的
    5%
    提取。

    正常年其他費用估算為
    4,50.0
    萬元。




    3
    )項目利潤預測


    本項目利潤預測情況如下:


    序號


    項目


    第 4 年


    第 5 年


    第 6 年


    第 7 年


    第 8 年


    第 9 年


    第 10 年


    第 11 年


    1


    營業收入


    72
    ,0.0


    90
    ,0.0


    90,0.0


    90,0.0


    90,0.0


    90,0.0


    90,0.0


    90,0.0


    2


    營業稅金
    及附加


    718.21


    897.76


    897.76


    897.76


    897.76


    897.76


    897.76


    897.76


    3


    總成本費



    36,545.2


    42,369.28


    42,369.28


    42,369.28


    42,369.28


    42,249.28


    42,249.28


    42,249.28


    4


    利潤總額


    34,736.58


    46,732.96


    46,732.96


    46,732.96


    46,732.96


    46,852.96


    46,852.96


    46,852.96


    5


    所得稅


    5,210.49


    7,09.94


    7,09.94


    7,09.94


    7,09.94


    7,027.94


    7,027.94


    7,027.94


    6


    凈利潤


    29,526.09


    39,723.02


    39,723.02


    39,723.02


    39,723.02


    39,825.02


    39,825.02


    39,825.02




    2
    、
    SiC
    芯片研發及產業化項目


    本項目的主要投資建設周期為
    36
    個月,按照
    11
    年運營期進行計算,項目開
    始投產后,稅后投資回收期為
    6.41
    年。本項目投產后可實現年均營業收入
    64,350.0
    萬元(完全達產可實現年均營業收入
    66,0.0
    萬元),年均凈利潤
    16,984.61
    萬元(完全達產可實現年均凈利潤
    17,501.38
    萬元),稅后內部收益率
    25.14%
    ,項目實施具有可行性。




    具體測算依據及測算過程如下:



    1
    )銷售收入指標


    整個項目的計算期為
    11
    年,其中建設期為前
    3
    年,在第
    4
    年開始投產運營,
    產能達到
    80%
    ,第
    5
    年產能達到
    10%
    。

    根據本項目規劃的產品的產能及性能指
    標、市場上海外競爭對手同類型產品市場價格,經測算,項目完全達產可實現年
    均營業收入
    66,0.0
    萬元,具體情況如下表:


    序號


    產品


    單位


    數量


    單價(元)


    金額(萬元)


    1


    SiC 功率芯片





    60,000


    11,000.00


    66,000.00


    合計











    66,000.00





    2
    )成本指標



    項目總成本費用估算采用生產要素估算法,
    正常年成本費用為
    45,014.39
    萬元,
    主要包括外購原輔材料、外購燃料動力、修理維護費、人員工資及福利、
    折舊和攤銷以及其他相關費用。



    1
    )原輔材料及燃料動力


    該項目原輔材料成本為
    34,283.30
    萬元,燃料動力成本為
    1,638.30
    萬元,原
    輔材料及燃料動力年總成本為
    35,921.70
    萬元。



    2
    )固定資產折舊和無形及其他資產攤銷計算


    該項目固定資產原值
    44,325.0
    萬元,其中房屋原值
    10,70.0
    萬元,設備等
    其他固定資產原值
    33,625.0
    萬元。設備和房屋按平均年限法計算折舊,其中設
    備折舊年限為
    8
    年,殘值率為
    4%
    ,
    房屋折舊年限
    30
    年,殘值率為
    5%
    ;設備年
    固定資產折舊
    4,035.0
    萬元,房屋年折舊
    338.83
    萬元,合計年折舊
    4,373.83

    元。



    該項目土地資產
    1,875.0
    萬元,按照
    50
    年進行攤銷,年攤銷值
    37.50
    萬元;
    其它資產
    40
    萬元,按照
    5
    年攤銷,年攤銷值為
    80
    萬元,合計攤銷
    117.50
    萬元。



    該項目年折舊攤銷合計
    4,491.3
    萬元。



    3
    )年修理費



    項目年修理費按折舊費的
    10%
    計,為
    437.38
    萬元。



    4
    )工資與福利


    該項目達產后年均工資為
    864.0
    萬元,定員為
    90
    人,其中工程師
    20
    人、
    技術員
    16

    、操作工
    48
    人、行政管理
    6
    人,年人均工資
    9.60
    萬元。



    5
    )其他費用



    項目包括管理費用、技術開發費及銷售費用,按照營業收入的
    5
    %
    提取。

    正常年其他費用估算為
    3,30
    0.0
    萬元。








    3
    )項目利潤預測


    本項目利潤預測情況如下:


    序號


    項目


    第 4 年


    第 5 年


    第 6 年


    第 7 年


    第 8 年


    第 9 年


    第 10 年


    第 11 年


    1


    營業收入


    52,80
    .0


    66,0
    .0


    66,0.0


    66,0.0


    66,0.0


    66,0.0


    66,0.0


    66,0.0


    2


    營業稅金
    及附加


    316.60


    395.75


    395.75


    395.75


    395.75


    395.75


    395.75


    395.75


    3


    總成本費



    36,97.25


    45,014.39


    45,014.39


    45,014.39


    45,014.39


    44,934.39


    44,934.39


    44,934.39


    4


    利潤總額


    15,486.15


    20,589.86


    20,589.86


    20,589.86


    20,589.86


    20,69.86


    20,69.86


    20,69.86


    5


    所得稅


    2,32.92


    3,08.48


    3,08.48


    3,08.48


    3,08.48


    3,10.48


    3,10.48


    3,10.48


    6


    凈利潤


    13,163.23


    17,501.38


    17,501.38


    17,501.38


    17,501.38


    17,569.38


    17,569.38


    17,569.38




    3
    、功率半導體模塊生產線自動化改造項目


    本項目的主要投資建設周期為
    36
    個月,按照
    11
    年運營期進行計算,項目開
    始投產后,稅后投資回收期為
    6.81
    年(不含建設期)。本項目投產后可實現年均
    營業收入
    107,80.0
    萬元(完全達產可實現年均營業收入
    112,0.0
    萬元),年
    均凈利潤
    22,386.81
    萬元(完全達產可實現年均凈利潤
    23,461.32
    萬元),稅后內
    部收益率
    22.84%
    ,項目實施具有可行性。



    具體測算依據及測算過程如下:



    1
    )銷售收入指標


    整個項目的計算期為
    11
    年,其中建設期為前
    3
    年,在第
    4
    年開始投產運營,
    產能達到
    70%
    ;第
    5
    年以后產能
    達到
    10%
    。根據本項目規劃的產品的產能及性
    能指標、市場上海外競爭對手同類型產品市場價格,經測算,項目完全達產可實
    現年均營業收入
    112,0.0
    萬元,具體情況如下表:


    序號


    產品


    單位


    數量


    單價(元)


    金額(萬元)


    1


    IGBT 模塊


    萬 pcs


    400


    280.00


    112,000.00


    合計











    112,000.00





    2
    )成本指標



    項目總成本費用估算采用生產要素估算法,
    正常年成本費用為
    83,780.91
    萬元,
    主要包括外購原輔材料、外購燃料動力、修理維護費、人員工資及福利、
    折舊和攤銷以及其他相關費用。



    1
    )原輔材料及燃料動力


    該項目原輔材料成本為
    63,60.0
    萬元,燃料動力成本為
    904.16
    萬元,原輔
    材料及燃料動力年總成本為
    64,504.16
    萬元。



    2
    )固定資產折舊和無形及其他資產攤銷計算



    該項目固定資產原值
    64,80.0
    萬元,其中房屋原值
    7,012.84
    萬元,設備等
    其他固定資產原值
    57,787.1
    萬元。設備和房屋按平均年限法計算折舊,其中設
    備折舊年限為
    10
    年,殘值率為
    4%
    ,房屋折舊年限
    20
    年,殘值率為
    5%
    ;設備年
    固定資產折舊
    5,547.56
    萬元,房屋年折舊
    33.1
    萬元,合計年折舊
    5
    ,80.67

    元。其它資產
    20
    萬元,按照
    5
    年攤銷,年攤銷值為
    40
    萬元。



    該項目年折舊攤銷合計
    5,920.67
    萬元。



    3
    )年修理費



    項目年修理費按折舊費的
    10%
    計,為
    58.07
    萬元。



    4
    )工資與福利


    該項目達產后年均工資為
    2,68.0
    萬元,定員為
    280
    人,其中工程師
    90
    人、
    技術員
    40
    人、操作工
    120
    人、行政管理
    30
    人,年人均工資
    9.60
    萬元。



    5
    )其他費用



    項目包括管理費用、技術開發費及銷售費用,按照營業收入的
    7
    %
    提取。

    正常年其他費用估算為
    10,080.0
    萬元。




    3
    )項目利潤預測


    本項目利潤
    預測情況如下:


    序號


    項目


    第 4 年


    第 5 年


    第 6 年


    第 7 年


    第 8 年


    第 9 年


    第 10 年


    第 11 年


    1


    營業收入


    78,40.0


    112,0.0


    112,0.0


    112,0.0


    112,0.0


    112,0.0


    112,0.0


    112,0.0


    2


    營業稅金
    及附加


    432.27


    617.53


    617.53


    617.53


    617.53


    617.53


    617.53


    617.53


    3


    總成本費



    60,59.26


    83,780.91


    83,780.91


    83,780.91


    83,780.91


    83,740.91


    83,740.91


    83,740.91


    4


    利潤總額


    17,368.47


    27,601.56


    27,601.56


    27,601.56


    27,601.56


    27,641.56


    27,641.56


    27,641.56


    5


    所得稅


    2,605.27


    4,140.23


    4,140.23


    4,140.23


    4,140.23


    4,146.23


    4,146.23


    4,146.23


    6


    凈利潤


    14,763.20


    23,461.32


    23,461.32


    23,461.32


    23,461.32


    23,495.32


    23,495.32


    23,495.32




    綜上,上述
    效益測算
    系基于公司生產經營和市場行情進行預測,具備
    的謹慎
    性、合理性
    。





    二、會計師核查程序

    1、查閱了申請人首發募集資金投入計劃,并查閱了申請人募集資金賬戶使
    用情況;

    2、查閱了申請人審計報告,并通過公開資料查詢了申請人可比公司財務狀
    況;

    3、訪談了申請人技術負責人,了解了申請人技術發展方向,并查閱了申請


    人本次再融資的可行性研究報告;

    4、查閱了發行人募投項目效益測算表及測算依據。




    三、會計師核查結論

    經核查,我們認為:

    1、公司前次募集資金按計劃投入,不存在變更投向或延期的情形;

    2、公司 18 個月內再次融資具備合理性和必要性;

    3、公司本次募投項目與首發募投項目不存在沖突,具備連續性,本次募投
    項目建設具備必要性、合理性及可行性,符合公司整體戰略規劃并產生協同
    性,且本次募投項目投資規模具備合理性;

    4、公司本次募投項目領域具有較高的技術門檻,且市場發展空間較大,在
    首發項目仍在建設的情況下,公司具備實施本次募投項目相關的技術、人員、
    市場基礎,本次募投項目實施不存在重大不確定性;

    5、公司募投效益測算具備謹慎性、合理性。




    (以下無正文)







      中財網
    各版頭條